國內半導體產業每年最重要展會SEMICON Taiwan 2024（國際半導體展）上周在台北南港展覽館熱鬧登場，在矽光子、扇出型面板級封裝（FOPLP）新技術探討之外，另一個特點就是在地緣政治背景、各國推動半導體自主化，以及台灣在全球半導體產業動見觀瞻等因素下，國家館數量從去年的10個增加至12個。值得注意的是，隨著台積電德國德勒斯登晶圓廠於8月20日舉行動土典禮，鄰近德勒斯登的捷克及波蘭，都想要藉由台積電落腳德國的地利之便，不僅吸引更多台灣半導體供應鏈投資、尋求與台灣產學界的合作機會，更希望趁此振興本國的半導體產業。波蘭及捷克今年都是第二次設立國家館，捷克國家館的參展廠商從去年六家增至九家，而且兩國都派出次長級官員親自來台，顯示中東歐國家對於台積電在德勒斯登設廠的重視，不是只有德國，潛在外溢效果早就引起捷克及波蘭等其他國家的高度興趣。若考量東歐國家的地理距離、成本優勢，以及既有供應鏈，5~10年後有沒有可能成為台灣半導體供應鏈前進歐洲的重鎮？
日期：2024-09-11
過去台灣IC設計業者強項大多在消費性電子產品，在資料中心市場上幾乎沒有著墨，不過隨著生成式AI帶起資料中心建置浪潮，也讓台灣業者開始更重視這個市場。
日期：2024-06-21
今年第二季，高雄天空彌漫科技味，在5月2日信驊科技、Skymizer（台灣發展軟體科技）簽約進駐高雄之前，全球最大晶片微影設備商艾司摩爾（ASML），腳步更快，已正式承租北高雄一處商辦，加上近日的AI輝達龍頭NVIDIA與鴻海宣佈在高軟設立AI算力中心，激起一場高科技投資的討論與追逐風潮。
日期：2024-06-08
(今周刊1425)一場地震，震出台灣特有的半導體供應鏈彈性與拚勁，也是台灣身為半導體製造強國的重要底蘊。隨著先進製程的發展，以及AI巨浪帶出的晶片客製化趨勢，半導體供應鏈的台灣本土軍團，儼然是當前資本市場最具亮度的族群。
日期：2024-04-10
不知道各位投資朋友是否跟我一樣，覺得時間過得好快，一轉眼就已經12月了，感覺今年就在一連串地趕趕趕、漲漲漲的氣氛中渡過了。
日期：2023-12-04
英特爾執行長基辛格成為張忠謀眼中最注意的對手，他的營運新模式將解開英特爾原有的束縛，將英特爾與台積電帶入既競爭又合作的全新賽局。
日期：2023-11-15
高雄，一個被認為失落20年的城市，近期成為了半導體、飯店、演唱會爭相插旗的市場。是什麼原因，讓失落之都成為投資人眼中的明珠？
日期：2023-05-31
打造自主供應體系及分散化、區域化生產為當前全球企業共識，台灣企業已前往各地尋找生產基地，且台灣產業群落中的設備產業族群，將首先受惠此波全球擴產潮，值得關注。
日期：2023-05-03
台灣半導體霸業眾所周知，在IC製造及IC封裝都是全球第一，IC設計則是全球第二位，使台灣的全球影響力，遠遠超乎在國際政治地位上的侷限。但在許多半導體業高層的眼中，台灣早就不能高枕無憂，因為即使沒有當前地緣政治的因素作祟，台灣半導體產業已經面臨不少逆風。台灣能否到2030年仍掌握當前半導體優勢的重要因素之一，就是人才，偏偏國內半導體業人才供給，現在就已經不足，未來只會更糟糕。根據多位半導體業高層的公開說法，台灣半導體人才主要來自國內大學理工科畢業生，而這一塊至少浮現三大危機：包括理工科畢業生人數逐年減少、攸關先進研發的博士生數量降幅比大學部畢業生還高；以及年輕學子「吃軟不吃硬」，資訊類系所（資訊工程、資訊科學）更受到大學理工科系新鮮人青睞，超越了長年受歡迎的電機系。
日期：2023-04-11
台灣半導體產業協會（TSIA）攜手DIGITIMES，周二（3/28）在新竹科學園區發表了「台灣IC設計產業政策白皮書」，是國內史上第一次由IC設計界發起的政策白皮書。白皮書中指出，台灣IC產業的全球市佔率高居第二位，但已面臨各國傾舉國之力扶持自家IC設計產業、中國業者發展迅速、國內人才短缺嚴重，以及缺乏先進技術研發動能等四大危機。TSIA警告，若政府不大力介入，從府院層級帶頭建立國家級的IC設計業國家戰略，並制定真正完整的晶片法案，估計到了2026年，台灣IC設計業的全球市佔率將從2022年的18%降至17%；反觀中國IC全球市佔率，同期可望從15%提高至18%。 白皮書中也分析，隨著美國卡住中國發展先進半導體技術的脖子，北京肯定將以政策大力協助陸廠進攻成熟製程的產品，未來陸廠及台廠高度交集且中國至少已有10%全球市佔率的產品別，將成為台灣IC設計業競爭壓力最大的地方。這些領域包括了消費型系統晶片SoC（從7奈米至28奈米），以及成熟製程（40奈米以上）的消費型IC、類比IC、功率IC與Discrete IC（MOSFET/IGBT）等。
日期：2023-03-28
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