穎崴做什麼的？穎崴可以買嗎？成為台股近期最熱兩句話！股后穎崴(6515)跟隨股王信驊(5274)腳步，成功變身「萬金股」，上週五(4/17)收在10305元後繼續挺高，週三(4/22)最高來到11200元，算算等於穎崴一張股票要價1120萬元，只要緊抱3天就賺進89.5萬、等同賺到整年年薪。觀察穎崴股價表現，今年1月還在最低2755元、3月初來到4500左右後隨即一路拉升，3月底即翻近倍來到8600元，4/2收6605後，盤整再出發一路走高，4/17直接見到萬元價格，週三(4/22)最高來到11200元，短短4個多月暴漲306%，走勢相當驚人。締造萬金股的關鍵人物正是董事長王嘉煌，他從200萬元創業開始，最早在高雄自宅創業的台灣一人公司，打破了半導體後端封測製程由國外廠商主宰的測試介面市場，成了全球排名前五大高階邏輯IC測試座（Test Socket）廠，日月光、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等國際大廠都是客戶。在競爭激烈的科技市場中，穎崴透過高薪來留人，2025年年終及分紅，每位員工除了保證年薪14個月，加計季獎金 、員工分紅及員工持股信託，平均每位員工年薪高達35個月，其中更有1成的員工，年薪高達50個月。王嘉煌說，穎崴目前員工人數約1200人，隨著產能持續擴充與高雄仁武新廠布局推進，2026年仍將持續招募人力，預計全年員工規模將增加200至300人。在徵才網頁上能看到，高中職以上就能應徵、月薪 29,500元~38,500元！
日期：2026-04-22
近來台股出現40餘家千金股，其中屬於半導體探針領域的公司至少就有5家，分別是穎崴（6515）、旺矽（6223）、中華精測（6510）、雍智（6683）、創新服務（7828），其中穎崴是股價曾攀升至8600元的股后級公司，僅次於股王信驊。
日期：2026-04-02
2025年是驅動IC產業相當慘澹的一年，矽創（8016）獲利創下五年來的最低迷紀錄。去年第3季，我們在矽創最低迷時，將其納入存股池追蹤。我們預期，矽創2026年營收將成長7%，EPS期望值設定為16.4元，並預期2027年將派發每股13元現金股利。
日期：2026-04-01
最新股票申購來了！近期共有2檔股票可以試試手氣，分別是半導體檢測大廠閎康(3587)以及聯華神通集團旗下小金雞神達數位(7821，神數)。其中，價差最大的就是閎康，承銷價為160元，若幸運中籤潛在獲利高達7.6萬元。而神數價差也不錯，有3.1萬元。
日期：2026-04-01
今周刊編按：特斯拉（Tesla）執行長馬斯克宣布啟動晶圓廠「TeraFab」計畫，隨即在全球展開半導體人才爭奪戰。特斯拉官網顯示，在台灣、韓國都開出「Silicon Process Integration Engineer」（矽製程整合工程師）職缺，被市場解讀要和台積電、三星電子搶人才。特斯拉LinkedIn上也出現相關職缺，像是台灣新竹「Silicon Process Integration Engineer（矽製程整合工程師）」。傳言Terafab可能開出24萬美元（約750-800 萬元台幣）年薪、甚至更高，以此誘人條件吸引台灣硬體與AI晶片人才。《知新聞》報導，面對特斯拉搶人的壓力，台積電今年已將新進工程師的起薪拉高至7萬美元（逾220萬元台幣）以上，應對人才外流的可能。「Terafab」計畫是什麼？此項計畫是特斯拉和SpaceX將聯合在美國德州奧斯汀建造一座全新大型晶圓廠，預計生產用於電動汽車、人形機器人 Optimus，甚至是SpaceX太空衛星的晶片，以支撐將大量在太空部署能處理AI計算任務的衛星。
日期：2026-03-26
(今周刊1526)AI需求帶動全球記憶體產業供需出現巨變，也連帶讓擁有完整且成熟製程的台廠同步受惠。預期上半年仍維持暢旺，下半年則須留意中國產能開出，以及報價出現不漲反跌的風險。
日期：2026-03-18
(今周刊1526)潘健成將NAND從單純的儲存零組件，進化為解決算力瓶頸與承載海量AI數據的關鍵方案。看這位儲存老將如何帶領群聯，為群聯開拓新局。
日期：2026-03-18
美國總統川普再次展現了他在全球市場的言論影響力。就在他公開表示「多數戰爭已趨於結束」的隔天，美股應聲止跌反轉，台北股市也隨之走出開高走高的強勁反彈。從技術面觀察，台股在經歷了將近 4,000 點的快速回檔後，日 K 線已出現了明顯的「島狀反轉」型態，且隨後個股的融資餘額也進行了有效的「減肥」清理。
日期：2026-03-11
隨谷歌TPU訂單到手，並布局SerDes、CPO與HBM整合技術，聯發科正由手機晶片供應商，轉型為雲端AI關鍵技術合作夥伴。
日期：2026-02-11
台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」，周二（2/10）在工研院新竹中興院區正式動土，預計2027年底完工，耗資37.72億台幣，將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務，對象是中小型IC設計公司、新創公司，與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試，串接為一條龍服務，可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。
日期：2026-02-10
