台積電昨日法說會有三個亮點：1.單季毛利率比預期好很多，而且超過60%以上；2.今年資本支出預計達520億至560億美元之間，比2025年的409億元大幅成長；3.預計2026年營收年成長率接近30%，顯示今年仍是強勁成長年。
日期：2026-01-16
全球科技盛會 CES 2026 隆重開幕，超微（AMD）執行長蘇姿丰發表主題演講，圍繞AI革命，AMD端出重量級武器-MI 450及Helios機櫃。面對生成式 AI 帶來的運算缺口，蘇姿丰展現強大的技術野心，特別是在與晶圓代工龍頭台積電（2330）的深度戰略合作上，透過導入台積電 2 奈米製程與次世代 3D Chiplet（小晶片）技術，全面推動 AI 效能翻倍增長。
日期：2026-01-06
台股新年報喜，加權指數周五(1/2)帶頭創高，衝過29,000點整數關卡之上，美科技股同步繳出亮眼成績。法人看好即將登場的CES展、台積電1/15法說，以及1月底Fed利率決策會議最新動向，成為「多頭三把火」，可望帶動買盤持續回補，點亮台股元月行情。
日期：2026-01-04
台積電先進製程推動技術升級，也延伸出周邊設備新需求。為了更貼近客戶與產業前線，供應鏈外商紛紛選擇加碼在台建置生產與研發量能，力求跟上在地優勢。
日期：2025-11-26
雖然英特爾 (INTC-US) 在晶片業務上明顯落後，但其在先進封裝領域仍具備強大的競爭力。根據《Wccftech》報導，隨著高效能運算（HPC）成為產業標準，僅依賴摩爾定律已無法滿足市場需求。為提升運算密度與平台效能，超微半導體 (AMD-US) 、輝達 (NVDA-US) 等廠商紛紛採用先進封裝技術，以「多晶片」封裝方式突破既有瓶頸。值得注意的是，長期以來，台積電 (2330-TW) 在這個關鍵供應鏈環節中占據主導地位，但近期局勢似乎正出現微妙變化。
日期：2025-11-17
從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米，再到CoWoS量產又擴產，全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰，下一個技術突破點是什麼？正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊，50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。
日期：2025-11-13
台灣的媒體往往是一面倒地讚賞護國神山，雖然台積電也的確是台灣的驕傲，但不可諱言的世界各國都開始了解到半導體產業的重要，紛紛建立自家的半導體產業，只不過每一個國家的做法各有不同。今天我們來聊一下日本、南韓以及美國近期在半導體產業的發展近況吧！以及台灣有哪些半導體相關ETF值得投資朋友留意。
日期：2025-11-10
今年第四季，台積電最先進二奈米製程預計啟動量產，CoWoS先進封裝產能穩定增量，在日本熊本、美國亞利桑那、高雄、新竹寶山等地新廠照預定時間進入量產……，截至目前為止，台積電不斷強化競爭門檻，逐一實現發展藍圖。眺望2026年，台積電也將直面最重要的一役──實現矽光子CPO（共同封裝光學）量產。
日期：2025-10-29
(今周刊1506)從7奈米、5奈米、3奈米、2奈米，再到CoWoS量產又擴產，全球晶圓代工龍頭台積電製造技藝屢創巔峰，下一個技術突破點是什麼？正是2026年矽光子CPO即將量產。這一回它從半導體深入光通訊，50家台廠供應鏈搶搭AI特快車。
日期：2025-10-29
