上個周末舉辦《Chip Champion》英文版新書發表會,很開心與許多老朋友與新朋友見面,這本英文版新書,是《晶片島上的光芒》繼中文、日文、韓文之後的第四個語言版本。
日期:2025-10-27
近期「3DIC 先進封裝製造聯盟」正式成立,聯盟成員橫跨晶圓代工、封測、設備與零組件等,經歷前一波AI先進製程概念股大漲的氣勢,投資人不妨從中發掘下一波投資機會。
日期:2025-09-17
全球半導體產業在AI與高效能運算(HPC)的龐大需求下,正加速奔向後摩爾定律時代,不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新,也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下,矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術,正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月,SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上,由台積電與日月光號召, 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈,包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織,共同成立SEMI矽光子產業聯盟。
日期:2025-08-12
AI晶片大廠超微(AMD)12日於加州聖荷西舉辦Advancing AI 2025,正式宣布MI350系列GPU第三季量產出貨,並擘劃清晰產品路線圖,預告2026年將推出MI400系列及首款機架級(Rack)解決方案Helios,積極搶攻AI伺服器市場。法人看好,AMD新品陸續量產將為台灣供應鏈帶來新一波成長動能,從晶片製造為首,下游散熱、組裝等台廠可望受惠。
日期:2025-06-13
從網球拍產品起家的頌勝材料,經過20年的轉型,現在成功進軍半導體研磨墊的市場,挑戰美國、日本化工龍頭大廠。
日期:2025-05-14
「(製造)地區的分散,是一個對客戶的『價值』。」台積電財務長黃仁昭針對4月17日的法說會內容進一步說明,強調台積電已經就客戶分散製造地區的需求,擴大海外布局並與客戶緊密溝通,「目前就是『so far so good(一切都順利)。』
日期:2025-04-17
輝達執行長黃仁勳在台灣時間19日(周三)凌晨與加州聖荷西舉行的2025年NVIDIA GTC大會的專題演講中,首次展示該公司的矽光子產品,並直接點名台積電,「這個超棒的技術,是我們與台積電合作(開發)好一段時間了」。黃仁勳背後大螢幕也打出輝達矽光子生態系的11家國際供應商名單,其中台廠包括了台積電(2330)、矽品(2325)、鴻海(2317)及波若威(3163)。根據輝達規畫,首款矽光子產品「Quantum – X光子乙太網交換器」預定2025下半年出貨,「Spectrum – X 光子InfiniBand交換器」則預定2026下半年出貨,這意味矽光子產品上半年就會開始為這四家台廠挹注業績。
日期:2025-03-19
在台積電(2330)今年首度於美國召開董事會後,就有法人示警,儘管在董事會上沒有通過什麼特殊的議案,但還是要觀察後續美國政府的可能動作。近日,外媒果然傳出台積電(2330)和博通可能各自收購英特爾的晶圓代工與晶片設計部門的訊息。究竟台積電與英特爾的合作還有哪些可能性?
日期:2025-02-21
(今周刊1468)DeepSeek開啟AI模型新戰局,科技巨頭逐鹿AI中原,將帶給人類社會哪些生活改變?今年會有哪些新技術,又將帶來哪些新應用?一文拆解全年AI趨勢。
日期:2025-02-05
日前去台南成功大學,參加成大材料系舉辦的「成材論壇」,此次邀請台積電、均華、萬潤、弘塑及印能等國內封裝與設備產業眾家高手,我全程參與整個論壇,雖然有些技術內容與細節不是很懂,但聽起來相當過癮,很有收獲,也與讀者一起分享。
日期:2024-11-18