過去14／16奈米時代，三星領先台積電6個月量產，但輸在良率、成本控制等；10奈米時代，三星仍無法扭轉此劣勢；7奈米時代，三星和英特爾應會捲土重來，但敗象仍高。
那麼，誰會拿到十／七奈米晶圓代工市場的主導權呢？筆者認為在十奈米的戰爭，台積電量產已經領先英特爾、時程至少六個月，但與三星同步。
過去十四／十六奈米競爭時代，即使三星領先台積電六個月量產，且有較細的矽間閘（contacted gate pitch，台積電規格為九十奈米、三星為七十八奈米）；但其輸在穩定良率、成本控制、產能和布線（將電路依設計，在晶片上配置連線）等方面。
而在十奈米時代，三星的同步量產，就更無法扭轉這個劣勢。在七奈米時代，三星和英特爾應會捲土重來，但敗象仍高。筆者預期，高通會將一半的七奈米先進製程訂單，從三星轉回台積電。
為何台積電總能在先進製程屢戰屢勝呢？不像其他競爭者，與台積電無利益衝突的客戶群（蘋果、賽靈思、輝達、博通／安華高、瑞薩、谷歌、海思、聯發科）數量龐大，不斷地追求先進製程，投入研發，改善設計規則，與台積電共同改善製程良率、降低成本，來加快量產速度；而且台積電有超過五○％產能，已完全折舊、做成熟製程；而且五年折舊的新機器設備，約可使用十五年以上，這樣可提供足夠的現金流，來大量投資初期獲利較差的最先進製程。
因不具足夠晶圓客戶，三星和英特爾盡量將舊製程轉換成新製程（機器設備多使用三至五年），並利用主流產品（三星的記憶體，英特爾的中央處理器）現金流，來補助晶圓代工的投資；最後為讓量產順利和良率提升，台積電使用其優異的布線，來微縮晶片尺寸和加快速度，而不是一味追求最小矽間閘和金屬間閘（metal pitch or interconnects），進行可能威脅順利量產的微縮。
（本專欄隔周刊出）
