科技風向球

隨著AI快速發展，晶片、伺服器與網路通訊等硬體基礎設施的重要性再度提升，也為擁有半導體與供應鏈優勢的台灣，帶來重新接軌全球創新生態系的契機。

AI資料中心推升光通訊需求，讓磷化銦（InP）躍升為半導體產業最受矚目的新材料。 中美積極搶占供應鏈主導權，台灣能否複製矽半導體成功經驗，值得關注。

中國Kimi K3模型直逼美國頂尖水準，再引華府焦慮。 這項突破促使輝達與OpenAI等巨頭以「開放」或「安全」為由，暗中爭奪 AI 價值鏈的主導權。

黃仁勳拉攏華爾街，試圖把算力變成可融資、能產生現金流的資產； 但巨額資本支出、硬體快速折舊與Token價格下跌，正讓金融化模式埋下泡沫風險。

當美國以出口管制圍堵中國AI發展，北京則以「中國版曼哈頓計畫」反擊，從華為昇騰晶片到國產曝光機，正讓中美科技戰走向更深層的對決。

為了催生OpenAI盡早公開發行，軟銀不惜賣股、舉債籌資，持續挹注現金。 然而，面對AI市場競爭白熱化，孫正義的豪賭能否避免重蹈網路泡沫覆轍，成為關注焦點。

蘋果曾以Siri領先AI浪潮，如今卻被視為AI時代的落後者。 從錯失關鍵布局到向宿敵谷歌求援，蘋果正面臨轉型考驗，也醞釀下一場逆襲契機。

當全球關注美伊衝突，矽谷卻爆發另一場更深層的權力之戰。 Anthropic試圖為AI設下倫理紅線，美國政府則堅持國安優先，雙方爭奪的其實是未來戰爭的最終決定權。

日本半導體於90年代曾站上世界頂峰，卻在產業分工浪潮中逐步退場，從體系優勢到產業錯位，終究錯過轉型的關鍵時刻。

OpenAI推出Sora，引爆AI影片生成熱潮，甚至一度被好萊塢視為威脅； 為何App正式上線僅半年，便宣告關閉？

當AI戰線從雲端延伸到現實世界，特斯拉與輝達的競爭也從晶片燒向自駕車。馬斯克自建晶片供應鏈，黃仁勳則以開放平台拉攏全球車廠，兩大科技巨頭正迎來新一輪交鋒。

2030 年，AI會拿走超過6成軟體利潤。 AI讓軟體開發的技術門檻下降，軟體業的價值正被重新改寫中。