編按：台股周一(6/1)延續大漲氣勢，盤中最高狂飆1198點！雖然封裝概念股隨後拉回、台積電以平盤作收，但在鴻海(2317)、聯發科(2454)撐盤，以及AI伺服器四雄——廣達(2382)、緯創(3231)、華碩(2357)、英業達(2356)集體強勢漲停的攻勢下，終場大漲604點，以45337點歷史高位作收。不過，周一成交量縮減至14770億元，比上個交易日大減3428億元，呈現「價漲量縮」的格局。值得注意的是，外資今天玩起神祕的「兩手策略」。現貨部分大舉買超368.1億元（連二買），但期貨大台空單卻暴增3978口，總未平倉量高達64673口，創下歷史新高紀錄；小台期貨也轉為2249口空單。外資「現貨追高、期貨拼命放空」，配合期貨高達698點的正價差，究竟是為了鎖定利潤套利，還是預防回檔避險？仍需時間觀察。所幸投信今天也跟進買超64.7億元，土洋法人同步偏多，短線仍有利台股繼續挑戰新高。
日期：2026-06-02
6月畢業季，前總統蔡英文週一(6/1)現身北一女中畢業典禮給予畢業生祝福。蔡英文表示，對她來說，北一女是一所很特別的學校，「北一女離總統府真的非常近。過去擔任總統八年的期間，我每天在隔壁工作，接待外賓、處理國事。」「說起來有一點不好意思，這麼近，卻一直沒有機會正式走進北一女，參加同學們的重要活動。」蔡英文也送給全台灣的畢業生3個祝福：第一，「祝你們保持好奇心」，很多重要的答案，不一定在考卷裡，也不一定一開始就看得見，而是在願意多問一句、多走一步的時候，慢慢出現第二，「祝你們允許自己不完美」，不需要每一次都表現很好，也不需要每一個階段都很確定。累的時候可以休息，迷惘的時候可以停下來看看自己。那不是退步，而是認識自己的過程。第三，「祝你們記得曾經同行的人」。今天之後，會走向不同的地方，「可是在高中的這三年，會成為你們心裡很重要的一段同行」。
日期：2026-06-01
台北國際電腦展(COMPUTEX)將盛大展開，輝達執行長黃仁勳、英特爾CEO陳立武、超微執行長蘇姿丰等全球科技巨頭都相繼抵台固樁。財信傳媒董事長謝金河指出，台灣已經變成全球AI算力供應鏈最重要的心臟，有20家公司股價站上1兆台幣，台灣正走在最美好有利的時代，請大家一定要好好珍惜。從傳統鞋材轉型成為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，還打入台積電供應鏈，頌勝科技(7768)旗下的智勝科技總經理楊偉文認為，最重要轉型關鍵是掌握核心技術，去應用到新的趨勢，很多傳產關鍵沒辦法改變，就是因為本位主義，應該要尊重專業、了解新客戶。轉型後的毛利率大約相差40％。許多台灣傳產都希望找到新路，台灣應用材料公司總裁余定陸也指出，AI崛起改變所有產業的生態結構，必須要換位思考。例如應用材料就在矽谷花50億美元蓋了3個足球場大的設備與製程創新及商業化中心（EPIC），將客戶、供應商、科學家集思廣益，思考未來產業要的東西。
日期：2026-06-01
每天重複工作感到厭煩，提早退休又怕失去生活重心，近年「半退休」生活令不少上班族嚮往。35歲選擇離開高壓職場、做自己喜歡事情的「整理鍊金術師」小印分享，隨著收入增加，若無法控制支出比例依舊存不到錢。她認為拆解風險、補足保險、建立緊急預備金，再慢慢提高資產，除能降低對未來的恐懼，也能按部就班落實「多階段財務自由」。
日期：2026-06-01
115學測二階放榜時間落在5/28、5/29、6/1，對於多數以個人申請（個申）的考生來說，終於走完漫長且充滿挑戰的二階甄試，距離理想的大學生活只差最後一步！本篇由建國中學老師劉甄，在臉書分享完整二階放榜後的志願序填寫心法，並詳細解釋志願登記規則、真實備取數據解析，以及實用AI分析指令，讓考生們在最後一哩路，精準掌握填寫技巧與關鍵。
日期：2026-06-01
長久以來，我們習慣將人生視為闖關遊戲，陷入有限賽局的思維，但馬斯洛認為人不能只追求安全感，追尋生命的目標同樣是通往幸福人生的關鍵要素。
日期：2026-06-01
COMPUTEX 2026 盛大登場後，AI概念股再度成為市場焦點。黃仁勳、蘇姿丰、陳立武三位 CEO 同時來台，爭的不是曝光度，而是台積電的 CoWoS 產能、ODM 的整櫃系統製造、以及高階 ABF 載板的配額。 不過，當展覽熱度退去，真正能持續受惠 AI 伺服器與ASIC趨勢的公司到底有哪些？資深分析師陳榮華點名鴻海（2317）、緯創（3231）、欣興（3037）等將是未來兩年最具爆發力的AI核心受惠股。相較之下，南亞（1303）、台玻（1802）則可能在COMPUTEX後面臨資金退潮壓力，為什麼呢？
日期：2026-05-30
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
當所愛之人深陷低潮，最好的陪伴不是給出標準答案，而是創造被理解的契機。放下對答案的預設，用開放式提問遞出邀請，陪他在深度對話中找回自癒的力量。
日期：2026-05-28
是你穿西裝，還是西裝穿你？一件量身訂製的西裝，依個人的身形比例、喜好布料與風格適配製作，會改變你走進會議室那一刻的氣勢、與新朋友初見面的觀感，訂製紳裝的價值，在於讓別人、也讓你自己看見最好的自我。
日期：2026-05-27
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