編按：所謂「老錢」（Old Money），指的是坐享財富與特權超過三代的家族。本書作者拜倫．塔利出身老錢家庭，祖父是報業出版商，父親則是石油業高層。作者見識過「看起來很有錢」的人，住豪宅、開名車、穿名牌，但其實是月光族。反觀真正的老錢，往往不張揚、不刻意炫富，住在傳承多年的老房子，穿著樸實低調，把重心放在投資、儲蓄與維持財務自由，而不是一味追求奢華消費。目睹無數新富的起落後，揭開真正富過三代的「老錢」，有4件事不會做：1.健康：開賓士帶孩子去速食店得來速，不是老錢作風，這只暴露了資源分配錯誤、放錯生活重點。2.家庭與婚姻：不要和別人討論伴侶的過錯，這只會讓人覺得和他結婚的你很笨。3.禮儀與教養：在餐廳時，如果你不是出錢的那位，不要點菜單上最貴的餐點。4.教育：寧可在好學區租小公寓，也不在差學區買豪宅。
日期：2026-09-08
8月31日，輝達宣布投資聯發科35億美元海外可轉換公司債，這個大消息我一直沒時間寫，主因是剛好遇到台灣半導體展期間，我都在到處看公司，周五也主持一場TAIWANinside策畫的「台灣半導體供應鏈的共同出海」論壇。如今展覽結束，現在有時間做一個分析與整理。
日期：2026-09-07
近年高雄成功崛起為國際演唱會重鎮，創下每年數十億觀光產值。這項蛻變源於高雄跨局處團隊合作與智慧科技應用，從解決國際代理商需求、改善場館硬體，到大數據戰情室導引精準無痛輸運，展現極致執行力。這股高雄「緊緊緊」速度，成功翻轉城市品牌。市長陳其邁在Podcast節目中與今周刊發行人梁永煌對談，分享城市治理心法。以下擷取精彩訪談內容。
日期：2026-09-05
自 2022 年創辦以來，吸引超過 30 國、上萬名全球 Web3 與前沿科技產業人士參與的「台北區塊鏈週（Taipei Blockchain Week, TBW）」，於 2026 年升級為「2026 FUTUREMODE 台灣未來祭」，於 9 月 4 日至 9 月 6 日在台北圓山花博爭艷館盛大登場。
日期：2026-09-04
AI時代，隨著高耗電產業進入城市，若都市計畫未提早將「電力」放在優先順位，電網建設恐怕永遠追不上城市發展。台電董事長曾文生接受《今周刊》專訪時點出，地方政府與台電的合作模式，也到了必須改變的關鍵時刻。
日期：2026-09-04
今周刊編按：記憶體大廠美光(Micron)爆勞資爭議，美光桃園及台中員工認為，現行激勵薪酬計畫(Incentive Pay Plan，IPP)未能充分反映公司獲利表現。美光在台工會提出，除非公司改革獎金制度，並將更多獲利分享給員工，否則將發起罷工，若付諸行動，台灣作為美光全球最大生產基地，恐衝擊公司營運及半導體供應鏈。美光在兩地約有1.5萬名員工，其中近1萬人為工會會員，工會8月進行的內部網路調查顯示，參與投票的會員中，超過80%支持採取罷工行動。對此，台灣美光緊急發聲明，宣布今年將發放歷年來最高的績效獎金，激勵薪酬計畫相關方案預計於10月公布。在此之前，美光將持續透過既有溝通管道與團隊成員保持對話，並尊重相關法定程序。勞動部回應表示，相關訊息均已全面掌握，持續與桃園市政府、中部科學園區管理局及台中市政府保持密切聯繫，隨時追蹤並掌握美光公司勞資雙方的協商動態。
日期：2026-09-03
校園霸凌問題越來越嚴重，日前改編自韓國網路漫畫的韓劇《鐵拳教育》探討這個議題爆紅，但在現實世界卻不可能採取「以暴制暴」的鐵拳手段，一場匯聚台日教育界人士、多所台灣中小學校長的「品格與育德創新教育論壇」，試圖從品格教育、校園人際到AI時代的倫理下手，找出解方。
日期：2026-09-03
據內政部統計，截至2025年6月底，全台65歲以上老年人口達457.3萬人，其中約118.2萬人屬於「1人戶」，占比約25.8%。台灣同時也面臨「人屋雙老」的問題，全台屋齡30年以上的房子超過500萬戶，光是新北市就有逾5成年長者住在沒有電梯的公寓裡。一方生活創辦人洪怡芳說，年輕時爬樓梯或許只是運動，到了60歲變成負擔，70歲不敢隨意出門，80歲甚至開始擔心：「我今天出門了，我還回得來嗎？」
日期：2026-09-03
經濟部產業發展署今（2）日於全球矚目的半導體年度盛會SEMICON Taiwan盛大推出「產業發展署主題館」。產發署表示，今年展覽以「先進設備拓寬技術維度，多元晶片驅動百工百業」為主軸，主題館特別攜手17家臺灣頂尖設備及晶片設計業者，聚焦「先進封裝設備」、「外商供應鏈」、「工具機轉型升級」與「多元晶片」四大核心領域，引領參觀者一探臺灣半導體從關鍵設備到創新晶片應用的堅韌實力。
日期：2026-09-02
Alphabet入股聯發科引發市場關注，Google下一代AI基建又將如何與台灣供應鏈合作？首度來台受訪的Google技術長暨AI基礎建設資深副總裁瓦赫達特（Amin Vahdat）雖未多談個別合作案，卻反覆強調一個關鍵詞：「肩並肩（shoulder to shoulder）」。從晶片測試到機架設計，台灣供應鏈正走向更前端的共同設計。
日期：2026-09-02
