工研院週六(9/19)舉辦創新週系列活動之「機器人與無人機產業創新論壇」，由台南市市長黃偉哲、工研院董事長吳政忠及院長劉文雄出席，副院長胡竹生擔任引言。論壇聚焦從關鍵零組件到醫療、服務應用的系統化研發與商轉布局，論壇同步舉辦「機器人與無人機產業特展」，由工研院攜手產業鏈夥伴展出最新成果，呈現從關鍵零組件到應用的完整布局。其中，已成功在日本市場站穩腳步的福寶科技穿戴式外骨骼機器人，適用脊椎完全損傷患者，協助傷友重獲行走的能力，台南市市長黃偉哲現場也穿戴外骨骼機器人，稱讚技術協助行動更省力，讓長者老有所依。
日期：2025-09-21
輝達執行長黃仁勳宣布投資50億美元入股英特爾，並將與這家昔日勁敵合作開發PC)與資料中心晶片，震撼半導體產業，更激勵英特爾股價周四(9/18)一夕暴漲逾22.77%。和黃仁勳宣布輝達注資英特爾後，英特爾執行長陳立武也在X平台秀出和黃仁勳的合照。消息一出究竟輝達、台積電、英特爾、超微，彼此間的競合關係，以及這盤局誰是贏家、誰又是輸家，投資人都非常關心。今周刊匯集三大權威名家：天風國際證券分析師郭明錤、知名分析師陸行之，以及資深財經專家阮慕驊的看法，來解析究竟這個局對誰最有利！
日期：2025-09-19
由於輝達(nVidia)計畫將晶片中的部分材質改成碳化矽(SiC)，以提高能源使用效率並解決散熱問題，讓碳化矽概念股如漢磊(3707)、嘉晶(3016)等公司，近來股價一飛沖天。存股池中的捷敏KY(6525)耕耘碳化矽封裝技術多年，我們來審視它的機會。
日期：2025-09-17
近期「3DIC 先進封裝製造聯盟」正式成立，聯盟成員橫跨晶圓代工、封測、設備與零組件等，經歷前一波AI先進製程概念股大漲的氣勢，投資人不妨從中發掘下一波投資機會。
日期：2025-09-17
第三季中小型股由半導體與AI兩大族群領漲、表現優異，也使得季底作帳行情備受期待。台股續創新高的熱度下，根據投本比篩選出投信仍有加碼空間的標的，提供投資人布局參考。
日期：2025-09-17
國內最大半導體設備及材料代理商崇越集團持續擴大國際布局，過去三年先後在美國亞利桑那州、德州達拉斯布點，並確定2026年夏天將在台積電歐洲廠所在地德國德勒斯登設點，同時評估在車程僅一小時的捷克邊境小城烏斯提（Usti）設立倉儲。崇越集團在美國德州達拉斯的據點，不僅就近服務在附近擴產的全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），也已經有當地設廠的德州儀器等美系廠商上門接洽。這顯示台灣半導體供應鏈不僅隨著台積電出海，也逐漸把海外觸角擴散至台廠以外的國際客戶。
日期：2025-09-11
(今周刊1499)美國的技術封鎖，加速了中國半導體產業自主化，由華為領軍，在IC設計、晶圓代工以及封測、設備幾大領域齊頭並進。
日期：2025-09-10
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
AI題材在台股及美股這兩年創造許多飆股，從輝達（NVIDIA）及微軟等終端用戶，到廣達（2382）、緯穎（6669）等台灣供應鏈都是，連鴻海（2317）都受益AI題材不少。隨著台股近期再創新高，大家不免好奇，AI題材是否開始有泡沫化的危機？研究機構認為，若從全球前四大雲端服務商（CSP）至少到2030年的資本支出趨勢來看，從資本支出總額、資本支出佔營收比例、高運算與AI佔設備支出比重，以及邊緣AI可望在五年成為全新成長動能等四大因素來看，在可見的未來AI仍將是熱門題材，而台灣就是獲益頗多的全球供應鏈重鎮。
日期：2025-09-08
法國正在擴大與台灣半導體產業的合作，不僅上半年成功吸引鴻海（2317）赴當地與法國企業合資建立先進封裝廠，也組織了歷來規模最大的法國代表團，參加本周揭幕的國際半導體展SEMICON TAIWAN。法國的想法是，不僅要透過台灣企業的實力，使法國成為歐洲的半導體先進封裝一哥，滿足在未來航太工業及國防工業的先進封裝需求，也希望法國新創公司或供應鏈，能成為台灣在矽光子、邊緣AI、器官晶片或量子技術等新興領域的重要合作夥伴。
日期：2025-09-08
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