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台積電侯永清:我想跟有些人說清楚,別以為選一兩家公司去蓋晶圓廠,就可以開始做半導體了
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台積電侯永清:我想跟有些人說清楚,別以為選一兩家公司去蓋晶圓廠,就可以開始做半導體了

台積電資深副總經理暨副共同營運長侯永清,周三(10日)以台灣半導體產業協會理事長的身分公開表示,有些國家以為找來一兩家半導體公司去蓋晶圓廠,就可以開始自己做半導體了,這與半導體產業的實務面大相逕庭,因為連台積電這麼大的企業,都需要與全球供應鏈及夥伴合作,才能因應當前的市場狀況及客戶需求。

日期:2025-09-10

「晶鏈高峰論壇」匯聚28國菁英  總統賴清德:三行動打造具韌性全球半導體供應鏈
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「晶鏈高峰論壇」匯聚28國菁英 總統賴清德:三行動打造具韌性全球半導體供應鏈

工研院與SEMI 國際半導體產業協會昨(9)日舉辦晶鏈高峰論壇,以「構建全球半導體網絡」為主題,聚焦強化可信任的跨國供應鏈夥伴關係、推動AI晶片技術共創,並擴大半導體人才的培育與國際交流,藉此打造韌性堅實的全球半導體供應鏈生態系。

日期:2025-09-10

大展看點 陸埋頭拚自主、台攜手歐美大咖攻尖端技術 兩岸半導體發展加速分岔中
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大展看點 陸埋頭拚自主、台攜手歐美大咖攻尖端技術 兩岸半導體發展加速分岔中

(今周刊1499)當寒武紀等中國半導體公司,以超高股價吸引外界目光時,台灣半導體產業則是低調向前邁步。由台積電為首,與歐美半導體巨頭攜手合作,台灣半導體產業在去中化的路上持續加速。

日期:2025-09-10

台積電洩密案沒完…東京威力社長直奔新竹,親向魏哲家致歉「提善後方案」!還會出席SEMI說清楚?
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台積電洩密案沒完…東京威力社長直奔新竹,親向魏哲家致歉「提善後方案」!還會出席SEMI說清楚?

SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展10日在台北南港展覽館登場。原訂昨晚隨國際半導體協會(SEMI)成員一同前往總統府拜會總統賴清德的東京威力科創(TEL)社長兼執行長河合利樹,卻未如往常出席公開場合。最新消息指出,他選擇在新竹與台積電董事長暨總裁魏哲家私下會面,針對前員工涉2奈米技術洩密案,親自表達歉意並提出後續善後方案。

日期:2025-09-10

沒有終點的戰爭
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沒有終點的戰爭

1958年大躍進,毛澤東發起「全民大煉鋼」來超英趕美,老百姓捐出家裡鐵鍋、拆掉鐵窗扔進大土窯,結果煉出無用的廢鐵與被汙染的環境。那時,全中國民氣可用,愚勇感人。

日期:2025-09-10

漢測連虧10年後業績大爆發,靠客製化模組突圍,探針卡是未來成長關鍵,能重演漢微科傳奇?
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漢測連虧10年後業績大爆發,靠客製化模組突圍,探針卡是未來成長關鍵,能重演漢微科傳奇?

半導體設備代理大廠漢民集團旗下漢測,曾連虧10年、多次轉型。如今靠自主研發客製化設備、探針卡業務崛起,去年業績爆發,能否重演漢微科傳奇,備受矚目。

日期:2025-09-10

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」
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3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」

3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI(國際半導體產業協會)號召下,經過一年籌備後於周二(9日)在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍,成員包括台積電(2330)、日月光(3711)、志聖(2467)、均豪(5443)、台達電(2308)、弘塑(3131)等37家國內外廠商參加,橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制,在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標,是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。

日期:2025-09-09

配息率是0050的4倍、總報酬多1成!0052、00881、00894...科技ETF怎麼買?「2條件+1策略」息利雙賺的秘密
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配息率是0050的4倍、總報酬多1成!0052、00881、00894...科技ETF怎麼買?「2條件+1策略」息利雙賺的秘密

在關稅與地緣政治紛紛擾擾下,美股、台股卻創下歷史新高,其中,帶頭領軍的還是AI相關股票。今年台股ETF中,科技ETF領先市值型ETF,而近一年有多檔科技ETF新登場,投資人該怎麼挑呢?以下五檔科技ETF短中長期表現領先。

日期:2025-09-09

輝達進入下一世代,對測試需求只增無減,台股新的隱形力量-探針卡
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輝達進入下一世代,對測試需求只增無減,台股新的隱形力量-探針卡

上周跟大家分享過台積電需求的特用化學產業。今天,繼續帶大家聊聊很少人注意到的「測試介面」,這個小族群居然已經隱藏了台股三千金在裡面!

日期:2025-09-08

掌握未來10年半導體黃金時代!曹世綸:除了海外佈局,更要持續投資台灣
科技

掌握未來10年半導體黃金時代!曹世綸:除了海外佈局,更要持續投資台灣

在地緣政治與AI浪潮交織下,全球半導體供應鏈正迎來前所未有的挑戰。國際半導體產業協會(SEMI)全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸週一(9/8),在由經濟部產業技術司與中華經濟研究院共同舉辦的《2025台日科技高峰論壇》上指出,全球半導體市場規模預計在2030年將突破1兆美元,甚至有望在2040年達到2兆美元。在這場劇烈變動中,他直言:「半導體產業的未來,必須透過全球協作,沒有任何一個國家可以獨立完成。」

日期:2025-09-08