AI大浪洗刷出一波又一波的新王者，被狠狠甩落的半導體巨人英特爾，暴力瘦身、歸零心態、專注技術，終於在今年切入AI賽道，重回舞台中央，這是就任執行長435天的陳立武，憑藉誠懇務實的鐵血紀律，施展的絕妙回魂計。
日期：2026-06-10
臺灣創新板（tib）是落實政府亞洲資產管理中心，與亞洲那斯達克願景的核心板塊。創新板鼓勵擁有關鍵核心技術與創新能力，或創新經營模式的企業進入資本市場籌資。為此，臺灣證券交易所特別鎖定具「未來發展性」產業、瞄準「願意且有能力改變」，具備關鍵核心技術、創新能力或創新經營模式的前瞻企業，在創新板登板、茁壯、出海、走向永續發展。憑藉臺灣堅實產業優勢，創新板將持續吸引海內外優質企業，匯聚成國際級創新上市聚落，發掘下一個獨角獸。在這一期的創新板研究報告中，包含電子及半導體生產用機械設備製造業（暉盛）、半導體封裝及測試（微矽電子）、電子通路業（宏碁遊戲），以及電子零組件（榮惠）等14項前瞻產業的產業研究報告，讓投資大眾可以輕鬆取得專業、客觀、完整的資訊，以利投資前瞻企業。
日期：2026-06-05
國際信評機構穆迪(Moody’s)周三（6/3）發布主權信用評等報告，評價台灣表現為「Aa3」，展望也維持「穩定」；不僅如此，報告給予台灣治理評分（score）為最高等級「G-1」。穆迪報告認為，台灣在先進晶片製造領域的領先優勢為台灣經濟具韌性的關鍵驅動因素，有助維持強勁成長與競爭力。但穆迪的報告也示警台灣仍有兩大挑戰，包括台灣的「科技業」與「傳產製造業及服務業」間成長不均，以及人口老化。
日期：2026-06-04
存股池追蹤的高股息ETF今年以來績效表現亮眼，而且紛紛宣布超大方配息，引起投資人熱切關愛眼神。有許多投資朋友在問，高股息ETF即使大漲一波，但是「配息率」依舊傲視群倫，現在適合買嗎？富旭哥建議：「不要！」
日期：2026-06-03
(今周刊1537)台積電擴廠速度翻倍，營造業全面捲入。在工期壓縮與重疊施工常態下，互助與麗明兩家營造老將不僅拚效率，更與台積電共同守住工安底線。
日期：2026-06-03
全球AI需求爆發，身為全球先進製程晶片製造龍頭的台積電，也正以前所未有的速度擴張產能。2017年至2024年間，台積電平均每年新建4座廠；2025年至2026年，則提升至每年9座廠。從南科、高雄到海外據點，這可以說是場高科技製造業史上，罕見的一場「營造大行軍」。
日期：2026-06-03
上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
台北電腦展(COMPUTEX)下周開展，聯發科(2454)週五(5/29)找來法人、投資人、媒體，提前發布聯發科展期亮點。聯發科股價從5/20最低3100元，5/27直奔4690元只花5天就飆漲5成，漲多後稍微修正，週五股價收在4310元，下跌100元或2.27%，不過，市場多仍正面看待聯發科後市，甚至喊出目標價上看5922元。聯發科瞄準邊緣到雲端的多元成長引擎，預估在運算、通訊、多媒體領域，將有超過2000億美元的總體潛在市場，聯發科總經理陳冠州說，「聯發科將全面蛻變，從手機為核心業務，轉型為多元成長引擎驅動的AI晶片公司。」
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
世界不是平均運轉的，而是靠少數關鍵國家支撐；下一個時代，資本將流向最不可替代的地方。
日期：2026-05-28
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