在台灣某上市公司擔任主管的阿偉（現年30歲），自幼便由社會福利機構扶養長大。在他的記憶與戶籍謄本中，父親欄一片空白，母親欄則記載著一位他從未謀面的「林○○女士」。原來，30年前林女士未婚生子產下阿偉後，即將他拋棄，未曾給予任何扶養與照顧。林女士當年離開後，隨即與新伴侶另組家庭，並生育了其他子女。經商有成的她，於日前不幸過世，留下了高達數億元的大筆遺產。阿偉在林女士過世後收到通知，得知了這筆遺產的存在。震驚之餘，他心有疑惑：這位從未撫養他、甚至將他狠心拋棄的「生母」，早已有了合法的老公和健全的家庭，自己這個被隱瞞、被遺忘的「婚外孩子」，真的還可以繼承她的遺產嗎？
日期：2026-07-08
肺癌長年位居國人癌症發生率、死亡率及健保癌症藥費支出之首，即使近年標靶治療、免疫治療等新療法陸續問世，晚期患者仍普遍面臨抗藥性與復發問題，使每年肺癌死亡人數始終維持在1萬人左右。如今，臺大醫院攜手英國、美國哈佛醫學院等國際研究團隊，首度揭開肺癌「神經－免疫調控」的新機制，證實肺癌不只是依靠血管獲取養分，還會利用神經系統幫助自己逃避免疫攻擊。研究成果於國際頂尖期刊《Cell》發表，也為未來肺癌治療提出全新的「斷電」策略，盼與現有的「斷水」療法相互搭配，提升免疫治療效果。
日期：2026-07-08
(今周刊1542)當無人機成為戰場主角，台灣供應鏈也迎來卡位戰。從飛控、感測到反制系統，隱形尖兵各憑本事，更獲義隆電、佳世達、神盾與國發基金等資金加持，敲開美日軍用市場窄門，站上非紅供應鏈的浪頭。
日期：2026-07-08
編按：本書作者加藤俊德醫師看過1萬顆大腦後提出，真正讓大腦老化的，不只是年齡，而是失去好奇心。他強調，好奇心能防止記憶力與認知功能的衰退，並成為大腦再生與活化的動力源泉。作者透過長年臨床觀察發現：當一個人不再對世界感到興趣，大腦的神經連結會逐漸消失，像樹枝一樣慢慢枯萎；而當好奇心被喚醒，神經迴路則會重新生長，大腦再次活化。
日期：2026-07-08
從稱霸智慧型手機晶片到跨足車用電子，高通這次劍指機器人市場，併購台廠與結盟供應鏈雙管齊下，再次展現跨領域的技術複製與生態整合能力。
日期：2026-06-24
＜編按＞《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事，人文、財經、科技、進步的新聞報導，給您最快速、最前瞻的國際視野。
日期：2026-06-24
今周刊編按：美國AI企業Anthropic 證實，川普政府援引國家安全部門的指示，發布一項出口管制指令，禁止外國政府、企業與個人使用該公司最先進的Fable 5與Mythos 5模型。根據外媒報導，美商務部長盧特尼克發信給Anthropic執行長阿莫迪，稱最新款Fable 5和Mythos 5模型現已受到出口限制，意味著美國境外的客戶以及外國公民在美國境內均不得使用。事實上，6月初Anthropic曾公開呼籲，在AI發展之際，如果世界可選擇放慢或暫時停止先進 AI 模型的發展，以便社會結構和協調研究能跟上技術進步的步伐，這對世界來說是件好事。Anthropic發表一篇《當 AI 建構自身》（When AI Builds Itself）的文章，並由公司聯合創始人克拉克（Jack Clark）和內部研究機構負責人法瓦羅（Marina Favaro）共同署名，對外披露從未公開過的內部營運數據。文章指出，AI正以驚人速度加速自身模型的開發，截至5月，Anthropic 超過 80% 合併入其程式碼庫中的程式碼由 Claude 在撰寫；與 2024 年相比，工程師每日合併的程式碼量已增長8倍；更關鍵的是，Anthropic 提出了一個概念：「遞歸自我改進」（recursive self-improvement）。意思是，AI系統無需人類干預也能自行設計及改進，在未來2年內可能會發生，甚至更早。
日期：2026-06-13
隨著 Claude Code、GitHub Copilot 等工具的進化，Vibe Coding（氛圍編碼）開始走紅，開發者只需描述「感覺」，AI 就能交付可執行的軟體系統。然而，這場AI生成程式，代理人AI應用系統開發之革命正悄悄演變成一場軟體人才的孵化災難。美國軟體大廠裁員潮更向市場釋放了危險訊號：初階程式設計工程師的需求不再，軟體開發似乎變成一個「沒有入行門檻，也沒有晉升空間」的行業！台灣軟體業長期在「重硬輕軟」的產業生態下相對偏弱，高階軟體人才更面臨國際市場的磁吸外流，若不及時破除AI萬能的迷思，並導正政策，台灣恐將面臨軟體人才斷層，在「軟體驅動、產業AI化」的全球賽局中喪失扮演關鍵角色的契機。
日期：2026-06-10
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
