(今周刊1552)6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-16
(今周刊1550)製造頂級跑車輪圈大廠，轉往半導體設備領域，看似風馬牛不相及的跨界應用，巧新看到什麼機會，擴大再生鋁產能投資？
日期：2026-09-02
AI 時代的半導體產業變革，正從單點技術突破邁向全球生態系協作。呼應這股趨勢，SEMICON Taiwan 2026大師論壇暨全球生態系高峰會首度升級為全天規格，並且因應報名踴躍加開轉播場次，議程從雲端算力、加速運算、記憶體、傳輸互連、電源管理與系統協同設計，延伸至先進封裝、製程設備與關鍵材料，全面涵蓋AI從技術突破走向規模化部署的關鍵議題。壓軸爐邊對談更首度集結橫跨IC設計、晶圓製造、封裝測試、載板與電子製造的台灣電子供應鏈五強之產業領袖，從過去合作、當前AI需求到未來布局，剖析台灣與全球半導體產業的共生關係，以及下一階段全球協作的創新模式，彰顯台灣完整生態系回應全球AI需求的關鍵實力。論壇將於9月2日在台北南港展覽館二館登場。
日期：2026-08-31
在人工智慧（AI）革命席捲全球、半導體產業邁入新一輪成長週期之際，台灣與新加坡的經貿關係正寫下新的里程碑。繼2025年首度超越中國、躍居新加坡最大貿易夥伴後，2026年上半年台星雙邊貿易額再創歷史同期新高，台灣極有可能連續第二年穩居新加坡第一大貿易夥伴。這項變化不僅代表雙邊貿易規模持續擴大，更反映全球科技供應鏈重組下，台灣與新加坡在半導體、AI伺服器及資料中心等關鍵領域的合作日益深化。雙方經貿關係已逐步由傳統製造與轉口模式，轉型為支撐亞洲AI與半導體產業鏈的重要合作夥伴。
日期：2026-07-24
上周生技月活動，我應台北市政府之邀做了一場演講，談的題目是「生技業可以複製半導體模式嗎？」當天一起與會的主持人是環球生技社長林明定，另外三位主講人是台新藥商務與策略長魏景成、藥華藥科學長林俐伶博士及倍利生醫創投總經理許哲雄博士。
日期：2026-07-21
美國對台灣汽車零組件關稅從26.71%降至15%，銷美汽車零件股應聲大漲。其實，帝寶的利多不僅這一樁，一、中國廠轉虧為盈，二、與主要勁敵堤維西（1522）毛利率差的大幅擴大，三、估值嚴重偏低。後面這三個利多的效應，不遜於關稅調降的力道。
日期：2026-05-29
今周刊編按：美國總統川普近期曾兩度點名台灣，一次在5/15福斯專訪、一次是在美國海防隊畢點上，老話重提台灣偷走美國晶片產業。不過，美國貿易代表葛里爾（Jamieson Greer）在5/22表示，近期不會立即對半導體產品加徵新關稅，但仍強調，透過關稅保護半導體產業，對於推動晶片製造回流美國相當重要。「對半導體課徵關稅確實很重要，但比保護這類設施更重要的是，必須在正確時間、以適當幅度推動相關措施」，葛里爾強調，目前「沒有即將上路的關稅措施」。
日期：2026-05-23
由志聖（2467）執行長梁又文帶領的G2C+聯盟，近年來高速成長，聯盟成員志聖、均豪、均華五年來市值分別大增13倍、3倍及20倍以上，集團市值達48億美元，也大增10倍以上，今年第一季各公司財報也繳出佳績，志聖每股稅後純益（EPS）3.06元，年增率209%，均華EPS則為5.19元，年成長220%
日期：2026-04-21
