在今天看見明天
熱門: 房價 遺產稅免稅額 fed 高股息etf 美元

商業化最新與熱門精選文章

熱搜關鍵字:商業化共有531項結果
老宿舍新旅店〉機關車庫變餐廳 台東攜手雲品打造文化旅遊新地標  讓文化住進生活 邀旅人走入歷史
美食旅遊

老宿舍新旅店〉機關車庫變餐廳 台東攜手雲品打造文化旅遊新地標 讓文化住進生活 邀旅人走入歷史

走進台東市區,一幢幢日式町屋靜靜佇立,昔日官舍與百年機關車庫,在歷經時光歲月洗鍊後,迎來嶄新生命。台東縣政府攜手雲朗觀光集團旗下的雲品國際,以「寶桑町屋」和「機關車庫 Tea House 1917」為名,將北町歷史宿舍群與機關車庫轉型為文化旅宿與餐飲空間,開啟一場歷史、設計與永續觀光的深度對話。

日期:2025-09-17

傳奇人物 從缺愛的養子  到渴望「被崇拜」的科技領袖 甲骨文81歲掌門的魔幻人生
科技

傳奇人物 從缺愛的養子 到渴望「被崇拜」的科技領袖 甲骨文81歲掌門的魔幻人生

(今周刊1500)頂級富豪的世界總是令人難以想像,尤其是甲骨文(Oracle)創辦人艾利森(Larry Ellison)所生活的那個世界。

日期:2025-09-17

靠OpenAI大手筆助攻,訂單一季暴增230%、顛狂創辦人Larry Ellison登一日全球首富 甲骨文14兆AI肥單之謎
科技

靠OpenAI大手筆助攻,訂單一季暴增230%、顛狂創辦人Larry Ellison登一日全球首富 甲骨文14兆AI肥單之謎

(今周刊1500)4,553億美元、約當14兆台幣的史詩級AI算力訂單,帶著甲骨文重回科技舞台中央,也讓一生都在「準備」成為全球首富的創辦人艾利森,圓夢一日。這家有「地端資料庫之王」稱號的資深科技公司,手握的肥美訂單,猶如煮熟的鴨子,究竟是大爆發已成定局?還是可能吃幾口就飛了?本文拆解甲骨文AI發達之路。

日期:2025-09-17

漲翻天!中國股市還能追?00877、00887...一表看「12檔中國ETF」:這2檔漲幅最高65%,AI、5G紅利全包
ETF

漲翻天!中國股市還能追?00877、00887...一表看「12檔中國ETF」:這2檔漲幅最高65%,AI、5G紅利全包

就在美國股市以及台北股市頻創歷史新高的時候,投資人紛紛在問:「都這麼高了,還能夠追嗎?」。雖然平心而論目前看不到太明顯地拉回訊號,但是就這麼大喇喇地進場,好像也不是那麼放心。

日期:2025-09-11

台日創投橋樑─老字號達盈管顧為何選擇深耕日本新創生態?日本合夥人分享第一手佈局與觀察
傳產

台日創投橋樑─老字號達盈管顧為何選擇深耕日本新創生態?日本合夥人分享第一手佈局與觀察

近年,日本的新創生態正悄然出現變化。過去被視為保守市場的日本,在政府政策大力鼓勵與產業的剛性需求下,優秀的年輕人掀起創業熱潮,他們不再以加入投資銀行或當公務員為職涯首選,達盈管顧(Darwin Venture)日本合夥人今野寿昭觀察分享,這股變化不僅改變了頂尖畢業生的職涯選擇,也為台灣創投帶來前所未有的合作機會。

日期:2025-09-11

科技外交重要里程碑!駐星代表處攜手台灣科技外交聯盟AI報告:推動跨國對話、歸納5大AI安全風險
政治社會

科技外交重要里程碑!駐星代表處攜手台灣科技外交聯盟AI報告:推動跨國對話、歸納5大AI安全風險

駐新加坡代表處與台灣科技外交全球聯盟發表首份英文《台灣與全球人工智慧報告》

日期:2025-09-06

美國的黃金時代:川普再現
國際總經

美國的黃金時代:川普再現

川普以前美國總統麥金萊為師法對象,訴求高關稅搭配AI技術浪潮,在全球經濟穩健下重塑製造業,試圖開啟美國新黃金時代。

日期:2025-08-27

不到3年股價漲20倍,市值比聯發科還高!「中國版輝達」寒武紀到底在紅什麼?
全球股市

不到3年股價漲20倍,市值比聯發科還高!「中國版輝達」寒武紀到底在紅什麼?

近來中國股市大漲,8月22日當天陸股的科技股市值超越以前最大的金融股市值,其中被稱為中國「國產AI晶片第一股」的寒武紀,市值一度漲至5800億元人民幣,不僅超越中芯,更穩坐中國半導體市值龍頭地位,甚至還超越台灣的聯發科。寒武紀這家IC設計新明星,對全球半導體產業會帶來何種挑戰,值得仔細研究。

日期:2025-08-27

自駕計程車的AI新藍海 ——兼論連接器廠胡連
科技

自駕計程車的AI新藍海 ——兼論連接器廠胡連

特斯拉Robotaxi商轉帶動自駕車加速落地,市場2030年上看457億美元。胡連精密憑車用連接器優勢,積極布局電動與自駕車市場,迎來智慧交通新商機。

日期:2025-08-20

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?
科技

後摩爾時代的突圍戰 台灣如何用先進封裝技術再創半導體優勢?

隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結,半導體產業也迎來關鍵轉折點,一場技術革命,正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝(FOPLP)到矽光子共同封裝(CPO),這些技術意味著,先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位,蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下,台灣能否再度站上全球舞台,開起「後摩爾時代」的產業新篇章?

日期:2025-08-12