2026世界棒球經典賽掀棒球熱，美台混血外野手「費仔」費爾柴德（Stuart Fairchild）連續開轟讓他人氣飆升，讓球迷喊話政府發健保卡、就業金卡。對此，國發會副主委高仙桂表示，台灣就業金卡設有運動領域，已進行相關研議，將主動和費柴德接洽、協助申請。此外，費仔老婆漢娜（Hanna Fairchild）也成最強帶貨王，她社群PO出多張隨身攜帶中華隊應援吉祥物「歐告娃娃」，近期也意外爆紅、開賣即秒殺。中華職棒聯盟CPBL因此宣布限量追加，想買歐告娃娃與鑰匙圈，可要留意預購開賣時間、購買方式、售價與出貨時間。
日期：2026-03-11
美國與以色列對伊朗發動軍事打擊已邁入第二周，中東局勢仍未受控，布蘭特原油8日突破每桶111美元，創下自俄烏戰爭以來的新高紀錄。能源危機步步逼近，周一(3/9)更嚇趴亞洲股市。不過局勢變化快，在美國總統川普喊話戰爭很快結束，週二(3/10)油價又再回跌超過10%，布蘭特原油下跌4.6%，每桶報價來到88.43美元，西德州回跌6.19%，每桶報價85.27美元。睿生光電可說是馬年最強飆股，新春開盤即一路飆漲，股價從78.4元一路衝破150元。群創光電周四(3/12)將與睿生光電共同舉辦法說會。1、美伊戰爭釀全球能源緊張 亞股嚇趴2、馬年最強飆股！群創攜子公司睿生光電開法說3、淡季不淡，我國出口能寫連28紅？
日期：2026-03-10
(今周刊1524)台灣傳產業者大多數面臨規模不足、競爭力不夠，導致無法因應國際競爭的挑戰，想併購卻面臨種種障礙；產業界、專家認為，合組產控公司，不失為一條可行路徑……。
日期：2026-03-04
大部分人都以為，台灣房子永遠不夠住、房價只會繼續往上漲。直到我把「11萬間賣不掉的新房」與「100萬間空屋」的數據疊在一起看，才發現慘烈的真相。原來我們一直緊盯的打房重點全錯了，真正的未爆彈，就在你家隔壁...
日期：2026-03-04
(今周刊1524)2025年，台灣出口創新高，經濟成長率8.68％，彷彿一切高歌猛進。豈料，繁華背後，卻是冰火兩重天。紅色供應鏈進逼、美國關稅未解，傳產在訂單下滑中苦撐，成為經濟K型復甦裡，下行的那一方。儘管如此，動盪之中依然有人逆勢轉型，切入AI與半導體，或以併購整隊加速前行。在巨浪之上，他們沒有退場，而是努力寫出精采突圍戰記。
日期：2026-03-04
今年是二二八事件79周年，本次中樞紀念儀式移師到高雄歷史博物館前廣場舉行，總統賴清德也在致詞中特別提及，國安局近日公開政治檔案，但林宅血案在經過詳盡的追查後發現，當年的資料並未完整，甚至口述資料也並非真實正確，突顯了當年威權政府是如何用國家暴力傷害人民，即使有許多證據已被銷毁，但國家機器的介入與掩蓋證據，本身就是一個不容抹滅的真相。
日期：2026-02-28
美國最高法院日前判決美國總統川普的對等關稅援引《國際緊急經濟權力法》（IEEPA）失效、川普更警告各國別趁機耍花樣。行政院副院長鄭麗君周二（2/24）強調，此判決無涉232條款，台灣已取得的232條款最惠國待遇不會改變。鄭麗君提到，我方已與美方取得聯繫，美方正進行法律依據失效後的法律政策工具重建，待研議後將向已簽署貿易協議國家說明。鄭麗君直言，已與美方簽署協議的國家，面對未來可能啟動的301調查較具有利基礎，尚未簽署者則有較高風險。至於美方232條款調查項目是否會增加，她表示「有可能」，但這對我方相對有利。
日期：2026-02-24
最近台股盤勢像極了雲霄飛車，一下暴跌千點、隔幾天又大漲 800 點，搞得許多投資人想抱股過年卻又心慌意亂。到底這波「主升段」會走到哪裡？年後該如何布局？ 台股老先覺、資深分析師杜金龍近日在《鈔錢部署》節目中表示，他不僅沒被這幾天的暴漲暴跌嚇到，甚至還透漏了一個驚人的數字：明年5月大盤目標上看4萬3千點！ 杜金龍規畫，今年第一季目標是 34,600 點，雖然第二、三季可能會進入箱型整理，但這反而是長線佈局的好時機。他大膽預測，如果領到紅包或年終獎金，這三檔能當「傳家寶」的股票就是首選。
日期：2026-02-13
台美關稅談判達共識，將採「台灣模式」，企業赴美投資2,500億美元，由政府提供2,500億美元信用保證；為此，財政部9日找來八大公股金控與銀行的總經理開會，由財政部次長阮清華主持，主要是研商「台美信用保證機制」下，公股銀行可能需要籌備的出資金額，並試算各家銀行對資本適足率與獲利的影響數。
日期：2026-02-11
台灣第一座提供半導體研發試產的12吋晶圓廠「先進半導體研發基地」，周二（2/10）在工研院新竹中興院區正式動土，預計2027年底完工，耗資37.72億台幣，將提供IC設計創新試產驗證、先進半導體製程開發、設備材料在地化驗證等三大服務，對象是中小型IC設計公司、新創公司，與本土設備商及材料商。先進半導體研發基地將把晶片設計、晶片製造、封裝試量產及測試，串接為一條龍服務，可幫助中小型IC設計業者縮短開發時程30%、加速技術的商品化，並支援量子運算、矽光子、客製化晶片（ASIC）、整合型3D架構及下世代記憶體等前瞻技術。
日期：2026-02-10
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