中國北京發生小飛機撞高樓意外事故，週六（6/26）驚傳雙人座小飛機撞上北京市朝陽區CBD最高樓「中信大廈」，外界稱之「中國尊」，駕駛傳出是名為「劉俊華」的女性駕訓會員。路透引述目擊者消息報道，週六北京市中信大廈一帶，突然有大批警察進駐，期間，有警員上前干預及阻止途經的市民和遊客向大廈方向拍照，事發時不少辦公室員工都目睹事情經過，喊著「飛機掉下來了起火了」，很快就有消防車抵達現場救援。時隔一天，北京朝陽區官方資訊平台「北京朝陽」微信公眾號，終於發布事故消息指出，機上駕駛1人已死亡，現場13人受傷，受傷者在全力救治中，相關情況正由主管機關進一步調查。
日期：2026-06-27
(今周刊1539)歷經二十年、由外來新住民共同打造的吉祥里，正邁向熟齡的精緻聚落；青埔則是處於青春期，被高鐵、機捷與新街廓環抱的新商區；一新一老標誌出桃園演變的樣貌。
日期：2026-06-17
今周刊編按：美國AI企業Anthropic 證實，川普政府援引國家安全部門的指示，發布一項出口管制指令，禁止外國政府、企業與個人使用該公司最先進的Fable 5與Mythos 5模型。根據外媒報導，美商務部長盧特尼克發信給Anthropic執行長阿莫迪，稱最新款Fable 5和Mythos 5模型現已受到出口限制，意味著美國境外的客戶以及外國公民在美國境內均不得使用。事實上，6月初Anthropic曾公開呼籲，在AI發展之際，如果世界可選擇放慢或暫時停止先進 AI 模型的發展，以便社會結構和協調研究能跟上技術進步的步伐，這對世界來說是件好事。Anthropic發表一篇《當 AI 建構自身》（When AI Builds Itself）的文章，並由公司聯合創始人克拉克（Jack Clark）和內部研究機構負責人法瓦羅（Marina Favaro）共同署名，對外披露從未公開過的內部營運數據。文章指出，AI正以驚人速度加速自身模型的開發，截至5月，Anthropic 超過 80% 合併入其程式碼庫中的程式碼由 Claude 在撰寫；與 2024 年相比，工程師每日合併的程式碼量已增長8倍；更關鍵的是，Anthropic 提出了一個概念：「遞歸自我改進」（recursive self-improvement）。意思是，AI系統無需人類干預也能自行設計及改進，在未來2年內可能會發生，甚至更早。
日期：2026-06-13
今周刊編按：根據《紐約時報》報導，美國五角大廈國防情報局（DIA）評估，以色列對美國構成的間諜威脅已從「高」調升至最高級的「嚴重」，並披露以色列擴大對美國高層的竊聽行動。對此，以色列駐美大使館大力否認，稱「以色列不會對美國政府或美方官員蒐集情報」、該說法與事實不符。白宮也回應，報導內容與實情不符；五角大廈目前則尚未回應。
日期：2026-06-07
新青安2.0何時推出？行政院發言人李慧芝周四(6/4)在院會後記者會表示，目前仍在跨部會討論中，相關部會都有提出蠻多建議與看法，現仍在研議跟統整階段，尚未正式提案至行政院，方案確定後會適時來跟國人做報告。雖然方案尚未敲定，不過幾乎可以確定不僅排富，還「排老」。若採房貸年期+年齡不超過80的限制，未來50歲以上買家，應該就與新青安無緣了！台灣房屋集團統計聯徵中心資料，2025年50歲以上的申貸購屋樣本數超過2.6萬件。觀察性別，女性佔多數，高達55.1%。分析其中的年收入佔比，最多的是40~60萬，佔13%；其次為60~80萬的11.6%；80-100萬為11.5%。50+購屋族收入在百萬以內的佔比，合計47.9%，等於過半數年薪都未達百萬。其實，買房的負擔並不比年輕人來得低。
日期：2026-06-04
今周刊編按：美國聯邦眾議院周三(6/3)表決通過《戰爭權力決議案》，限制美國總統川普出手伊朗戰事，若未取得國會授權，須撤回美軍部隊。雖然此投票屬象徵性質，但也反映出共和黨對於戰事及11月選舉的擔憂。隨著美伊終戰協議陷入僵局，美方盼伊朗同意不發展核武、重新開放荷姆茲海峽，川普也表示想和伊朗最高領袖穆吉塔巴哈米尼會面。據《華爾街日報》報導，川普私下向幕僚表示，除非德黑蘭當局造成美軍人員傷亡，否則不考慮恢復軍事行動。而川普的態度也暗示美方盼能終止戰火，以最終協商取代軍事行動。川普稱，與伊朗的談判進展相當順利，並表示可能在周末取得成果；伊朗外交部長阿拉奇則反稱「談判沒有任何實質進展」。
日期：2026-06-04
人工智慧（AI）新創公司 Anthropic 周一 (6/1) 宣布，已向美國證券交易委員會（SEC）秘密遞交首次公開發行股票（IPO）申請文件，為最快今年秋季上市鋪路，也使其在與 OpenAI 的競爭中搶得先機。
日期：2026-06-02
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
一九八三年五月二十五日，法國總統密特朗從四百餘件設計中，選出無名建築師斯普雷克爾森的作品。這場看似突破體制的勝利，最終卻成為理想與權力、完美與妥協之間的長期拉鋸。
日期：2026-05-27
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
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