CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-06-04
台北電腦展(COMPUTEX)下周開展，聯發科(2454)週五(5/29)找來法人、投資人、媒體，提前發布聯發科展期亮點。聯發科股價從5/20最低3100元，5/27直奔4690元只花5天就飆漲5成，漲多後稍微修正，週五股價收在4310元，下跌100元或2.27%，不過，市場多仍正面看待聯發科後市，甚至喊出目標價上看5922元。聯發科瞄準邊緣到雲端的多元成長引擎，預估在運算、通訊、多媒體領域，將有超過2000億美元的總體潛在市場，聯發科總經理陳冠州說，「聯發科將全面蛻變，從手機為核心業務，轉型為多元成長引擎驅動的AI晶片公司。」
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
力成做什麼的？力成股價為何７天漲停5天？力成股價週四(5/28)再次亮燈漲停，來到374.5元，這已經是7天以來第5根漲停板，股價從234.5元直奔374.5元，漲幅高達6成。力成本波開啟攻勢的原因，受惠於「蘇媽」蘇姿丰擴大台灣AI布局，宣布與力成(6239)達成重大里程碑，成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術，該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更有效率的AI系統並改善整體經濟效益。法人認為，力成與超微合作，將有機會取得其他ASIC廠商訂單，有助其高階封裝營收貢獻增加，力成董事長蔡篤恭也指出，這項技術帶來新境界的擴充性與成本效益，同時也支援「Venice」等新世代處理器的高量產需求。力成也因近期股價波動達證交所公布注意交易資訊標準，週三(5/28)依規定公告4月自結獲利，4月合併營收75.75億元、年增32.5%；稅後淨利8.83億元、年增183.01%，稅後每股純益0.95元、年增280%。不少股民看著力成股價步步高，也都在問現在是否能買進？
日期：2026-05-28
台積電先進製程與AI封裝需求升溫，帶動特用化學品角色升級。康普材料集團憑藉電子級硫酸、草酸與動力電池材料布局，正迎來成長新契機。
日期：2026-05-27
台灣產業版圖正被AI大浪重新洗牌，不只兆元企業名單改寫，富豪榜也出現新面孔。國巨陳泰銘躍升台灣首富，象徵被動元件這類過去相對低調的電子零組件產業，已站上新時代的浪尖。
日期：2026-05-27
面對全球AI資料中心的能耗焦慮，估值四十四億美元的矽光子獨角獸Lightmatter強勢突圍。本刊前進矽谷，直擊創辦人如何靠第一性原理，攜手台積電等台鏈，打造光互連產品線。
日期：2026-05-27
台北股市每一年都有令人意想不到的股票大漲特漲，這一類的股票往往因為基本面具有轉機，因此被市場稱為黑馬股。而今年最具有黑馬之姿的，莫過於群創(3481)了。
日期：2026-05-25
亞洲最大電腦展COMPUTEX於六月二日至五日登場，輝達執行長黃仁勳也將發表主題演講。隨AI基建、機器人供應鏈話題升溫，台股相關概念股可望迎來新一波行情。
日期：2026-05-20
