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友達爆26萬張量股價飆逾5%、群創也漲快半根停板…面板雙虎外資回頭買超7萬多張,原來這利多上身
台股

友達爆26萬張量股價飆逾5%、群創也漲快半根停板…面板雙虎外資回頭買超7萬多張,原來這利多上身

今周刊編按:面板雙虎在周三(9/16)發威,友達股價上漲1.5元或5.38%,收在29.4元、成交量26.2萬張位居第一,群創也上漲1.9元4.06%,以48.70元作收,成交量逼近10萬張也位居第9名。雙虎會這麼強,主要是傳出康寧攜手友達、群創強化光通訊(CPO)領域合作,觀察外資動向,友達從連3天賣超轉為買超52,473張,群創也同步從連4天賣超,改為買進20,868張,態度轉變也加持股價上攻。不過,本土投顧仍將群創、友達維持「中立」評等,考量群創切入CPO市場但目前短期貢獻並不顯著,僅占比營收1%~2%,加上到下半年消費性電子需求不確定性,將友達EPS由原先預估的0.16元,下修至虧損0.14元,因此維持評等。

日期:2026-09-16

Lesson3:先買公司補能力  再自己砸錢擴產    矽格20年併購  拚出AI測試版圖
科技

Lesson3:先買公司補能力 再自己砸錢擴產 矽格20年併購 拚出AI測試版圖

(今周刊1552)過去負責「挑壞晶片」的測試環節,AI時代成為良率與成本的重要關卡。矽格上半年營收、獲利雙創新高,資本支出更拉高至八十八億元,但快速擴產背後,也伴隨客戶集中、新技術規格與人才不足的新風險。

日期:2026-09-16

Lesson2:早半步的布局智慧  無縫接軌客戶需求  欣銓攜手瑞峰  大啖「光」紅利
科技

Lesson2:早半步的布局智慧 無縫接軌客戶需求 欣銓攜手瑞峰 大啖「光」紅利

(今周刊1552)老廠欣銓選擇冷門的晶圓測試起步,轉投資的瑞峰則從大廠不願做的利基型RDL切入,找到利基點,最近二者不約而同超前部署,在需求爆發之前,把技術、產能與現金準備好,抓住封測溢出來的商機。

日期:2026-09-16

Lesson1:找出巨人不做的生意  並做到極致 不攻城中央  超豐從外圍殺進AI
科技

Lesson1:找出巨人不做的生意 並做到極致 不攻城中央 超豐從外圍殺進AI

(今周刊1552)從大型封測廠不願接的小客戶,到逐漸被同業放棄的成熟封裝,超豐一路在別人不想做的地方找機會,也因此接上AI周邊的新需求。

日期:2026-09-16

從廠務水處理扎根  靠客製化抓緊晶圓廠在地化商機  小濾心挑戰先進製程  旭然邁向AI製造
科技

從廠務水處理扎根 靠客製化抓緊晶圓廠在地化商機 小濾心挑戰先進製程 旭然邁向AI製造

在AI需求高成長的同時,半導體產業的在地供應,也成為台灣廠商強勁成長動能之一。旭然過去專注於廠務水處理,近年也隨客戶需求朝高階化學品過濾應用發展,要搶進先進製程商機。

日期:2026-09-16

黑手變科技黑馬系列2一從汽車零件廠到醫療、半導體!智伸科一路「打怪」:2027非車領域營收拚過半
傳產

黑手變科技黑馬系列2一從汽車零件廠到醫療、半導體!智伸科一路「打怪」:2027非車領域營收拚過半

機油氣味依舊,產線上流轉的卻已截然不同。從伺服器分歧管、半導體設備、航太零組件再到機器人關節,面對本業放緩,台灣製造老將大膽跳脫框架。憑藉車規級極限工藝與敏捷身段攻入高階賽道,這群精密製造「黑手」逆勢突圍,化身科技浪潮中最具爆發力的「黑馬」。

日期:2026-09-16

美光祭史上最高獎酬 台灣工會盼改革分紅制度 罷工議題牽動半導體供應鏈
科技

美光祭史上最高獎酬 台灣工會盼改革分紅制度 罷工議題牽動半導體供應鏈

美光近期祭出史上最高的百萬元獎金,仍無法與台灣工會達成共識,勞方期望改革分紅制度,彌補與韓國同業的薪資落差,資方則需兼顧美商薪酬規範與龐大的擴產需求。

日期:2026-09-16

矽格、台星科、南茂...台廠封測小巨人出列!台積電、日月光砸近兆元衝刺最先進封裝製程,它們也找到自己戰場
科技

矽格、台星科、南茂...台廠封測小巨人出列!台積電、日月光砸近兆元衝刺最先進封裝製程,它們也找到自己戰場

2026年,全球封裝測試業正上演一場罕見的資本競賽。日月光、Amkor、力成、長電科技、通富微電與京元電子,6大封測公司今年資本支出加總約190億美元,直逼6千億元新台幣。其中,日月光投控一家就高達105億美元;京元電子今年預計投入15.7億美元,甚至高於去年全年營收。

日期:2026-09-16

小而強
科技

小而強

2017年台灣出版了美國《企業》(Inc.)雜誌的總編輯鮑·柏林罕(Bo Burlingham)所著的商管書《小,是我故意的》,作者挑出14家企業,他們的共同特色是,不以營收規模成長,作為企業發展的第一優先,雖然「不求大」,但這14家企業卻都是各自領域裡的一方之霸。

日期:2026-09-16

當台積電、日月光、Amkor⋯砸近兆元衝刺最先進封裝製程,它們也找到自己的戰場 求精,做強!封測小巨人出列
科技

當台積電、日月光、Amkor⋯砸近兆元衝刺最先進封裝製程,它們也找到自己的戰場 求精,做強!封測小巨人出列

(今周刊1552)6大封測廠掀起190億美元資本戰,台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等,當一線廠如火如荼進行軍備賽,二線廠找到自己的戰場,提前把產品技術做精、做強,備好產能,依舊可以殺出一條血路。

日期:2026-09-16