很多人其實不知道，晶圓代工這個產業，本質上是一次又一次的與客戶的產能對賭。你今天蓋一座先進晶圓廠，動輒 200 到 300 億美元，不是明年就能回本，而是賭兩到四年後，市場還需要這些產能。問題是，半導體最殘酷的地方就在於：需求高峰時，全世界都會同時失去理智。
日期：2026-06-02
當大家還在爭論「1.25兆國防特別預算到底值不值得」時，我想到的，卻是另一件更重要的事：台灣到底有沒有可能，從「買武器」變成「做武器」、甚至「賣武器」？尤其是無人機。
日期：2026-06-02
台股周一(6/1)氣勢如虹，盤中一度狂飆逾千點至45,931點歷史新高、差一點就摸到4萬6！不只護國神山群帶頭衝，最引人注目的，莫過於面板大廠群創(3481)今日強勢亮燈漲停、股價鎖死在56.1 元，連帶友達(2409)盤中同步噴出逾7%；老牌權值股聯電(2303)盤中也一度大漲逾4%、最高飆到155.5元。除了群創，「低價股代表作」南亞科(2408)經歷4月休息整理後，今日也飆漲停至381.5元。到底群創(3481)股價50幾元還能買嗎？目前已有人喊出股價上看三位數，有可能？友達(2409)與群創誰更有機會？聯電目標價200元到得了？南亞科現在才進場會不會被套牢？股海老先覺杜金龍揭露台股主升段操作策略。
日期：2026-06-02
6月畢業季，前總統蔡英文週一(6/1)現身北一女中畢業典禮給予畢業生祝福。蔡英文表示，對她來說，北一女是一所很特別的學校，「北一女離總統府真的非常近。過去擔任總統八年的期間，我每天在隔壁工作，接待外賓、處理國事。」「說起來有一點不好意思，這麼近，卻一直沒有機會正式走進北一女，參加同學們的重要活動。」蔡英文也送給全台灣的畢業生3個祝福：第一，「祝你們保持好奇心」，很多重要的答案，不一定在考卷裡，也不一定一開始就看得見，而是在願意多問一句、多走一步的時候，慢慢出現第二，「祝你們允許自己不完美」，不需要每一次都表現很好，也不需要每一個階段都很確定。累的時候可以休息，迷惘的時候可以停下來看看自己。那不是退步，而是認識自己的過程。第三，「祝你們記得曾經同行的人」。今天之後，會走向不同的地方，「可是在高中的這三年，會成為你們心裡很重要的一段同行」。
日期：2026-06-01
台北國際電腦展(COMPUTEX)將盛大展開，輝達執行長黃仁勳、英特爾CEO陳立武、超微執行長蘇姿丰等全球科技巨頭都相繼抵台固樁。財信傳媒董事長謝金河指出，台灣已經變成全球AI算力供應鏈最重要的心臟，有20家公司股價站上1兆台幣，台灣正走在最美好有利的時代，請大家一定要好好珍惜。從傳統鞋材轉型成為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，還打入台積電供應鏈，頌勝科技(7768)旗下的智勝科技總經理楊偉文認為，最重要轉型關鍵是掌握核心技術，去應用到新的趨勢，很多傳產關鍵沒辦法改變，就是因為本位主義，應該要尊重專業、了解新客戶。轉型後的毛利率大約相差40％。許多台灣傳產都希望找到新路，台灣應用材料公司總裁余定陸也指出，AI崛起改變所有產業的生態結構，必須要換位思考。例如應用材料就在矽谷花50億美元蓋了3個足球場大的設備與製程創新及商業化中心（EPIC），將客戶、供應商、科學家集思廣益，思考未來產業要的東西。
日期：2026-06-01
上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
你的投資目標是什麼？是在為退休尋找一個更大的投資標的？為了10年後預期的某個專案準備資金？買下第一間房子？希望透過投資變成一種收入來源？你對這些問題的回答會（也應該）隨時間而改變，但這將影響投資策略：具體來說，會影響你選擇投資哪些類型的公司（或基金），例如「價值型股票」還是「成長型股票」。
日期：2026-06-01
今天下午，佳龍與婉如一起出席「 光合基金會」的電影包場活動，和大家共同欣賞紀錄片《 傳奇女伶 高菊花》，謝謝紀錄片監製熊儒賢也到場跟我們分享心得。高菊花女士是鄒族白色恐怖受難者高一生的長女，但她還有一個更響亮的名字：派娜娜。
日期：2026-06-01
如果你想理解黃仁勳，不一定要去研究NVIDIA的財報，也不一定非得弄懂GPU架構或AI產業鏈。或許更好的方法，是到台南找一家沒有招牌的小店，坐在有點搖晃的塑膠椅上，點一碗清晨現宰牛肉熬成的牛肉湯。一個人真正的故鄉，不是在地圖上，而是在味覺裡。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
