在國際企業加速轉型與工作模式多元化的背景下，日本東京的商辦市場正迎來結構性轉變。日本德勤（Deloitte Japan）觀察指出，東京市中心的大型辦公室與微型商辦需求同步增長，而中等坪數的需求相對疲弱；同時，「複合用途開發」與「彈性辦公空間」成為新一輪的焦點，推動市場走向更靈活、多元的未來。
日期：2025-09-10
這幾天從現代汽車廠到LG電池廠，紛紛傳出有韓國外派到美國工作的人員，因為使用B1或者是ESTA簽證（也就是電子簽證）等非工作簽證，在工廠指導員工工作或者是進行流程改進等等短期工作，因為進入美國的理由與簽證內容不同，因此被遣返，造成很大的問題及困擾。這一點對於目前台灣的民間企業將要到美國去投資或者是已經投資的公司來講，是一個很重要的事情，願意在這裡分享一點經驗，請各位務必注意，不要犯了這種經常會忽略的錯誤，並且會造成未來工作、旅遊甚至移民上的重大困擾，請大家務必小心。
日期：2025-09-09
在台灣，腎臟病被稱為「沉默的殺手」。許多人平常只是覺得「有點累、有點水腫」，到醫院檢查卻顯示「一切正常」。直到報告數字真的出現異常，往往已經錯過黃金調整期。
日期：2025-09-09
亞昕國際集團（5213）總裁姚連地沒有傲人的學歷，5年級的他，國中畢業就去當木工學徒，憑著天生的敏銳嗅覺，在房地產業耕耘出一片天。今年1~7月，亞昕營收突破百億元大關。在上市櫃營建股中，上半年營收逾百億的，只有4家，亞昕就是其一。對姚連地來說，好消息不只於此，在馬來西亞馬六甲首座五星飯店「鉑昕國際酒店」（Birkin International Hotel）已於7月正式開幕。人稱「林口王」的他，相當看好馬六甲的發展，他說：「馬六甲就像30年前的台灣，經濟剛要起飛，我們正好可以去布局。」創業近40年來，姚連地的事業觸角不只在房地產、營造，也跨入飯店、商場、車用電子零件等領域，相當多元。
日期：2025-09-09
繼打開房貸水龍頭、新青安放款額度解套後，央行進一步宣布鬆綁換屋族限制。原本換屋族購買第2屋可「先買後賣」，並須於一年內出售舊屋才不受房貸成數及寬限期限制；但近期房市降溫，出售房屋時間拉長，或是貸款撥款與交屋期程延宕，導致難以在一年內完成，央行決定將期限延長至18個月，且案件可溯及既往自113年9月20日(含)。此放寬政策對房市有何影響？不少專家認為看似換屋族暫時得救，但申貸挑戰度仍高；房產專家、馨傳不動產智庫執行長何世昌則認為，「換屋族雖然多了六個月時間，可是申貸挑戰度仍不低，只是從98度熱鍋換到80度熱水之中，燙久了仍然會升天，但生存時間變長了。」
日期：2025-09-09
今周刊編按：法國政壇再度大地震，法國國民議會於9/8對法國總理貝魯（François Bayrou）進行信任投票，投票結果最終以遠超過倒閣門檻的高票反對票畫下句點，正式宣告貝魯成為1年多來第3位被迫下台的法國總理，這將讓法國這個歐元區第2大經濟體，再度陷入政治危機。據愛麗舍宮的消息指出，法國總統馬克宏（Emmanuel Macron）將在未來幾天內任命新任總理。不過，馬克宏可選的人物所剩無幾，將成為致命傷。
日期：2025-09-09
2025美國台灣形象展首度移師德州，其中「Taiwan Select」展區擺滿乖乖、鳳梨酥、苦茶油等台灣家鄉味，飄香達拉斯。貿協此次合作夥伴矽谷「Sufoo Life」創辦人吳玉山，原在半導體業，因常被託帶台灣食品而嗅到「台味商機」，2016年赴美創業，轉型食品貿易商，專注引進台灣產品。「在美國，日、韓都有專屬的主題超市，台灣卻沒有。」吳玉山在開設直營門市，也與當地通路商合作後發現，台灣人口比例相對小，台灣產品在當地華超、亞超難登主力產品。因此，他將業務拓展到線上，成立專營網購的iTaiwan Foods （諧音「愛台灣」），搭配直營店與批發，並規劃授權品牌加盟「三管齊下」，盼讓各州台灣人都能輕鬆吃到台灣食品，把台灣味推廣到全美各州。
日期：2025-09-09
玉山金控呼應ESG永續倡議行動，找來日本建築大師安藤忠雄操刀，設計「玉山永續講堂」。84歲的安藤還飛來台灣，9月9日親自現身臺北大學三峽校區的動土典禮。這棟造價7.3億元的建築，預計2028年完工，未來將以玉山銀行名義捐贈給臺北大學，同時也是台灣金融業第一棟由安藤忠雄設計的地標建築。
日期：2025-09-09
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
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