雖然半導體業擔憂面臨摩爾定律的物理極限，但這並未阻礙台灣的發展；相反地，從單一大型晶片製造轉向小晶片，再加上先進封裝，能為台廠產業鏈開闢新契機。
日期：2026-05-20
購買行動電源真的要張大眼睛！一名消費者在Threads發文表示，行動電源充電充到一半時，竟突然冒火燃燒，甚至還燙傷男友手臂，讓她嚇得趕緊發文提醒：「買行動電源真的要慎選」。眼尖網友從殘骸照片發現，起火的行動電源是「墨子科技」推出的太空艙行動電源。不少網友留言表示：「怎麼又双叒叕是墨子」、「這牌不是第一次了」、「手上還有的人趕快拿去超商回收，不要再用了。」行動電源爆炸起火事件屢見不鮮，究竟行動電源到底要怎麼買、怎麼使用才安全？
日期：2026-05-19
受美伊衝突未解、國際油價上揚，以及美股主要指數收黑，台股週二(5/18)開低走低，尾盤下殺力道不小，最低來到40168.51點，終場收40175.56點，下跌716.26點或1.75%，月線失守，成交量1.08兆元。從外資動向來看，本周連兩天賣超逾1084億元，也引發投資人擔憂市場是否面臨520變盤危機？
日期：2026-05-19
在DeepSeek之後，全球投資人嚴陣以待來自中國下個AI關鍵時刻！美國總統川普訪中返美後表示，輝達H200晶片在與中國國家領導人習近平談話時，確實有提及，但中國尚未批准採購H200晶片，「因為他們想自己開發」。輝達執行長黃仁勳5/18接受專訪時談到，並未直接和中方官員討論H200計畫，但會談中有提及這話題，「川普總統和中方領導人進行交流，期待他們的決定」。黃仁勳表示，中國政府需要決定他們希望保護多少比率給本土市場，「隨著時間的推移，中國市場終究會開放」。中國目前還未開放中企買輝達H200晶片，就是要致力擴展本土AI晶片規模，以對抗輝達，希望仰賴華為以及中國AI晶片「四小龍」，來達成AI產業鏈完整目標。
日期：2026-05-19
上周五(5/15)台股才收千點長黑，結果周五與台股連動最密切的費半由指標股輝達 (NVDA-US)、台積電 (2330)ADR 帶頭震盪重挫 4% 下，週一(5/18)台股再度開低、早盤下殺逾千點，震盪難免。
日期：2026-05-19
今周刊編按：聯電(2303)股價週五盤中一度來到118元天價，創26年來新高，終場收在110元，上漲2元，對比聯電股價在4/2一度下探至52.8元，短短一個半月最高來到118元，漲幅高達123%。對於聯電未來獲利表現，法人更持樂觀態度，將目標價上調至120元，看好今年營收的年增率成長將會高於所在市場5%的平均成長率，獲利將大幅成長，每股純益(EPS)上看至4.75元。觀察籌碼動向，外資對聯電態度也扭轉早前賣超，已經連兩買、買超33873張，後續是否在高檔持續加碼，備受股民關注。
日期：2026-05-17
全民搶買00403A，如今也要成立自救會了嗎？主動式ETF在台股市場掀起旋風，尤其統一台股升級50（00403A）5月12日掛牌上市，當天展現強大吸金能力，成交量418萬張，甚至出現5.57％溢價。網路上有股民後悔表示，自己當天買在10.74元，後來才發現00403A溢價超過5％，驚覺自己買貴了。而距離上市短短3天，臉書也出現「00403A自救會」社團，目前已有逾千名股民加入。台股週五（5/15）開高走低，早盤雖一度攻上42408.66點再創台股新高、大漲656.91點，但終場收41172.36點、下跌579.39點，跌幅1.39%。00403A也慘遭摜殺，雖然盤中觸及10.38元，但尾盤一度高掛13萬張委買單，最後一筆更摜進14.09萬張賣單，終場收在10元發行價，下跌0.24元、跌幅2.34%。財經專家阮慕驊指出，主動式ETF規模太大，小心變成另一個市值型ETF！阮慕驊分析，未來一個月記憶體族群股價表現將會是主動式ETF績效的關鍵之一。
日期：2026-05-16
今周刊編按：由於AI與高效能運算(HPC)應用爆發性成長，台積電(2330)持續推進全球擴產計畫，台積電營運組織副總經理田博仁在日前舉行的技術論壇中表示，公司正以過去2倍的速度擴充全球產能。在全球新建與改造中的總共有18座廠，台灣是擴產重心，目前有12座廠在建中，包括今年新建4座晶圓廠及2座先進封裝廠。台積電ADR周四(5/14)上漲17.92美元，收在417.72美元，漲幅為4.48%，至於費城半導體指數則是小漲0.46%。
日期：2026-05-15
「大家仔細看一下半導體業界的狀況，以晶圓代工、晶片設計、系統整合創造的產值，早已超越了傳統IDM（垂直整合製造商）。」台積電(2330)在周四(5/14)舉辦的2026年技術論壇，全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強展示著市場變化，簡報上代表晶圓代工陣營的紅線、持續朝上；象徵IDM的藍線則是與紅線交錯後，一路向下，「AI的驅動，幾乎是100%由晶圓代工這個商業模式驅動的。」而台積電業務開發組織副總袁立本指出，在先進封裝部分，台積電已經量產5.5倍光罩、這個全球最大光罩尺寸的CoWoS，目前大尺寸CoWoS良率超過98%，在未來5年內，CoWoS技術將持續以每年放大尺寸的節奏發展，以整合更多的邏輯和HBM晶粒，接下來可整合 20個HBM、14倍光罩尺寸CoWoS，將於2028年量產。
日期：2026-05-14
在村田製作所、國巨等大廠盤據的被動元件領域，新聿科技以新人之姿，成功搶進AI商機。鎖定電感元件的客製化特性，董座凃俊宏用耐心與敏捷反應，成功取得輝達、聯發科等國際客戶合作。
日期：2026-05-13
