台灣有超強的半導體晶圓製造、封裝測試、IC設計等產業,很多廠商都名列全球前十強,但同為半導體領域的功率與分離(discrete)元件產業,台灣也發展得很早,為何至今沒有一家公司擠進全球十強?
日期:2026-08-11
美國科技和半導體類股強勢反攻,加上美國7月就業數據意外疲弱,降低聯準會(Fed)升息預期,減輕投資人心中兩大憂慮,帶動美國股市上周改寫歷史新高,是兩個月來首見。然而,華爾街真正的考驗可能才正要到來。
日期:2026-08-10
過去兩年的投資市場,有一個最強大的共識—AI 會改變世界,於是資本瘋狂湧向 AI 產業鏈:GPU、伺服器、HBM、資料中心、電力、光模組、先進封裝…。進入 2026 年,一個更深層的變化正在發生,市場開始從「AI 受益者」尋找「AI 定價權擁有者」,因為第一階段的 AI 投資,投資者關注的是,誰賣得最多?誰增長最快?誰訂單最多?
日期:2026-08-10
韓日掀起新一輪半導體投資競賽,砸下巨資擴充產能、培育人才,全力追趕台灣。然而全球爭奪的並非單一晶圓廠,還有難以複製的產業生態系與信任優勢。
日期:2026-08-05
台股連日震盪,周四(7/30)大盤開盤中一度開高,在劇烈震盪仍失守4萬點大關。和碩董事長童子賢出席2026 AI WAVE大展,強調台股雖短期受國際因素影響,但長期來看,「AI絕對不會泡沫化」。童子賢笑稱,自己兩週才看一次股市,關心台灣產業鏈是否健全比較重要,也呼籲別天天盯著台股的綠色紅色「聖誕樹」。
日期:2026-07-30
近期台股震盪劇烈,一改先前多頭強攻的慣性,在盤勢波動整理之際,兩位股市名家的產業布局與操作策略,值得投資人參考借鏡。
日期:2026-07-29
四大雲端巨頭不斷擴張的AI資本支出,令市場產生負現金流與財務槓桿的焦慮,但2011年的雲端建置期與後來的獲利爆發期,已為我們證明「先投資基建,後回收利潤」的規律。
日期:2026-07-29
(今周刊1545)掌握AI關鍵設備與材料的日本,正全力重構半導體製造能量。然而,比起蓋建晶圓廠,如何打破與跨國企業間的「心理之壁」、快速打造完整生態系,才是這場半導體復興豪賭的真正考驗。
日期:2026-07-29
截至六月底,台股53檔千金股當中,高達51檔與AI、半導體及其基礎建設有關。從過去股王孤峰,到今日供應鏈集體列陣,市場正重新估價台灣數十年累積的技術、獲利與製造實力。
日期:2026-07-29