在 AI 驅動全球產業升級的趨勢下，台灣許多中小企業憑營運韌性 與供應鏈實力持續創新，不僅是人工智慧生態系的關鍵力量，也是台灣推動五大信賴產業的重要支柱。美商鄧白氏（Dun & Bradstreet）第十三屆鄧白氏台灣中小企業菁英獎以 「決策 AI · 智取未來」 為年度主軸，公布本屆1,053家入選企業名單，其中578 家（55%）為首次入圍，更有企業累積獲獎達 11 次。兩項數據顯示，台灣中小企業生態系一方面持續有新興力量加入，另一方面也有企業透過長期深耕與持續創新，建立穩健的市場競爭力。
日期：2026-09-18
今周刊編按：記憶體大廠美光(Micron)爆勞資爭議，美光桃園及台中員工認為，現行激勵薪酬計畫(Incentive Pay Plan，IPP)未能充分反映公司獲利表現。美光在台工會提出，除非公司改革獎金制度，並將更多獲利分享給員工，否則將發起罷工，若付諸行動，台灣作為美光全球最大生產基地，恐衝擊公司營運及半導體供應鏈。美光在兩地約有1.5萬名員工，其中近1萬人為工會會員，工會8月進行的內部網路調查顯示，參與投票的會員中，超過80%支持採取罷工行動。對此，台灣美光緊急發聲明，宣布今年將發放歷年來最高的績效獎金，激勵薪酬計畫相關方案預計於10月公布。在此之前，美光將持續透過既有溝通管道與團隊成員保持對話，並尊重相關法定程序。勞動部回應表示，相關訊息均已全面掌握，持續與桃園市政府、中部科學園區管理局及台中市政府保持密切聯繫，隨時追蹤並掌握美光公司勞資雙方的協商動態。
日期：2026-09-03
力積電董事長黃崇仁上周辭世，告別他敢衝敢賭的傳奇一生。我與黃董事長有多年採訪淵源，一路從力捷、力晶到力積電，在許多場合見證與記錄，對於這位記憶體產業大老，我有一些觀察。
日期：2026-08-10
過去兩年的投資市場，有一個最強大的共識—AI 會改變世界，於是資本瘋狂湧向 AI 產業鏈：GPU、伺服器、HBM、資料中心、電力、光模組、先進封裝…。進入 2026 年，一個更深層的變化正在發生，市場開始從「AI 受益者」尋找「AI 定價權擁有者」，因為第一階段的 AI 投資，投資者關注的是，誰賣得最多？誰增長最快？誰訂單最多？
日期：2026-08-10
今周刊編按：艾司摩爾(ASML)週三(7/15)發布第2季財報，第2季銷售淨額為93.3億歐元，淨收入為29億歐元，毛利率為54%。艾司摩爾也公布第3季指引，預估銷售淨額約110 至120億歐元之間，毛利率預估約55%至57%；預計2026年的銷售淨額約在430億至450億歐元之間，高於原先預估值，毛利率約為54%至56%。
日期：2026-07-15
2026上半年市場經歷了美伊戰爭衝擊，油價大漲、通膨風險升高。然而統計上半年，股市持續創新高，其中台股基金、亞洲科技基金交出了漂亮成績單，ETF市場也以台股為最大贏家。展望下半年，你該如何布局呢？
日期：2026-07-14
今周刊編按：美股周五(7/10)收漲，韓國晶片大廠SK海力士(SK Hynix)在華爾街掛牌首日股價大漲13%，以每股168.01美元作收，執行長郭魯正(Kwak Noh-jung)表示，全球記憶體市場已處於供不應求狀態，預估2027年將成為供需最吃緊的一年，情況可能延續至2030年後，公司將持續投入資本支出，加快擴充產能，希望逐步改善供應不足的情況。台股記憶體概念股早已先一步開漲，南亞科(2408)周四(7/9)先亮燈漲停鎖住435.5元、晶豪科(3006)也以漲停價237元作收，華邦電(2344)盤中也勁揚逾8%，旺宏(2337)、宜鼎(5289)都是上漲的情況，相關台灣記憶體廠後市營運動能備受期待。分析師表示，市場看好SK海力士ADR發行，記憶體族群基本面支持力道強勁，第3季漲價已成定局，且預期到2027至2028年可能都是供不應求的狀態，但即使利多頻傳，股價也可能出現顯著修正，近期回檔是不錯的進場機會。
日期：2026-07-11
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
_20260708101112.jpg_280x210.jpg)
