(今周刊1532)短短五年間,AI旋風重塑了全球產業布局與職場生態。如今,這股力量也已吹進大學教育現場。然而,面對AI風潮,大學準備好了嗎?
日期:2026-04-29
Google Cloud Next甫於美國落幕,原本一年一代的TPU,首度分流為訓練與推論用兩款晶片,憑藉垂直整合優勢,谷歌雲端成為母集團在搜尋及廣告之外,成長動能最強的新事業。
日期:2026-04-29
<編按>《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事,人文、財經、科技、進步的新聞報導,給您最快速、最前瞻的國際視野。
日期:2026-04-29
編按:台積電(2330)條款上路,誰是大贏家?財經專家阮慕驊指出,過去基金和ETF為了贏過大盤,在台積電持有權重不足之下,只能找一堆中小型股來押,但現在邏輯整個變了,台積電吃滿下,其它要配置的就是「能跟台積電一起漲的中大型權值股」,也就是AI供應鏈最核心的家族,家族成員不脫記憶體、載板、PCB、散熱、高速傳輸。阮慕驊在節目《小宇宙大爆發》中,也大方公開了他的「5檔標準配備股」:台積電(2330)、台達電(2308)、智邦(2345)、台光電(2383)以及奇鋐(3017)。他直言,這幾檔股票不僅表現穩健,在今年這波行情中,漲幅遠超大盤,甚至創下50%、100%的漲幅。阮慕驊認為,挑選標配的邏輯很簡單,第一是安全度高,第二是流動性好,第三則是展望與財務透明度佳。以台達電為例,歷年EPS成長穩健,法人甚至看好其未來獲利能再上層樓。然而,台積電、台達電都已經衝破2千元高價了,面對不斷創高的股價,到底什麼時候才是進場的甜蜜點?是不是該等它回檔個10%甚至20%再進場比較安全?阮慕驊提醒,像這類強勢的龍頭股,通常走的是「右側交易」格局,均線多頭排列且擴散,股價是一路向上的。如果你還在苦等大回檔,等到它真的跌了10%或20%,往往代表趨勢已經反轉或轉弱,那時候反而不該進場,而是該考慮停利。因此,與其猜測高點,不如跟著趨勢走。
日期:2026-04-28
2026台北國際電腦展(COMPUTEX)將於6/2至6/5於台北南港展覽館1、2館、世貿1館及台北國際會議中心登場,今年不但有輝達執行長黃仁勳,還有高通、Marvell、英特爾、恩智浦等科技大咖發表Keynote演講。COMPUTEX 2026年主題是什麼?活動日期時間與地點?有哪些Keynote演講?展區、主要活動、怎麼報名,《今周刊》彙整一文讓讀者快速掌握。
日期:2026-04-27
2026 hito流行音樂獎頒獎典禮於5月23日晚間在台北小巨蛋登場,最新卡司名單出爐,邀請周湯豪擔任開場嘉賓,更驚喜宣布邀請CNBLUE主唱鄭容和擔任海外演出嘉賓。目前最新出席卡司名單包含ARKis、F.F.O、FEniX(夏浦洋、陳峻廷)、icyball 冰球樂團、J.Sheon、Miss Ko葛仲珊、Ozone(林煥鈞、周祖安、黃文廷)、Tizzy Bac、白安、宇宙人、告五人、周湯豪 NICKTHEREAL、洪佩瑜、派偉俊Patrick Brasca、馬念先、張震嶽Ayal Komod、鄭容和、蘇慧倫,陣容相當堅強2026 hito流行音樂獎結合頒獎與音樂人表演,每年都受到許多樂迷們的喜愛,今年典禮也有多種方式能取得門票,2026 hito流行音樂獎出席卡司、索票方式、直播平台一次整理!
日期:2026-04-27
沉寂3年的桃園大溪後慈湖,在經過細心整修、規劃後,於4/22展開試營運,這片隱身北橫入口的山林秘境,不僅升級1.6公里森林步道,還整合AI互動展館、在地綠色餐飲品牌進駐,打造自然、歷史、科技深度體驗。後慈湖是什麼?後慈湖歷史背景為何?後慈湖試營運資訊?後慈湖升級後有哪些亮點?慈湖試在營運期間(4/22至6/21)免費入園,採全面線上預約制,《今周刊》一文彙整後慈湖重點資訊,供讀者參考。
日期:2026-04-24
Google Cloud Next年度盛會4/22起在拉斯維加斯登場,此次重頭戲是一口氣推出兩款新自研晶片TPU 8t與8i,比起先前一年一款新晶片更具企圖心。供應鏈傳合作的IC設計業者為博通(Broadcom)與聯發科,但邁威爾(Marvell)也正積極切入成為第三勢力。凱基投顧的報告指出,Google TPU 2026年出貨量估將增至430萬顆,其他供應鏈業者涵蓋PCB、電源、散熱、伺服器組裝廠等也將受惠,預計相關業者在2026年下半年將有更亮眼的表現。
日期:2026-04-22
台股來到38000點之上,如何要在對的時機、對的位置貪心?如果技術線型明明告知走勢漲幅已經滿足,隨時準備反轉回檔,甚至轉為跌勢,但因貪心想賺得更多的利潤便說服自己:「這次的情況不一樣」,不僅不出脫原有的持股,甚至還大舉加碼,最後原本賺取的獲利又吐回給市場甚至倒賠,都因為貪心惹出了大禍。
日期:2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求,全球第五大封測廠力成,憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝(FOPLP)技術,成功從記憶體專家,轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期:2026-04-22