冠德建設（2520）在昨日（10月1日）的法說會中指出，台中裕毛屋、台北萬華直興案以及台中G5這三個建案，將於今年10月進入公開銷售。這讓冠德2026年與2027年業績吃下一顆定心丸。不過，從冠德揭露的儲備案量工程進度觀之，我們預估，冠德業績將於2028年進入小低潮。然而，在冠德轉投資--根基營造與環球購物中心的支撐下，預估業績低潮的冠德至少有EPS達1.5元的基本盤。
日期：2026-10-02
6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-30
(今周刊1553)五十年來替跨國大廠封裝晶片，馬來西亞半導體重鎮檳城如今集結本土企業、育成新創，從試產線到自主晶片，開始在自己的圖面上簽名。
日期：2026-09-23
過去銀行打電話，是推銷貸款；如今，卻可能是為借不出錢致歉。當AI擴產、股市與房市持續吸走大筆資金，銀根緊縮下，挑客戶、漲利率、縮額度是現在進行式，融資市場重新定價，也讓企業借錢的強弱差距拉大。面對這場搶錢生存戰，過去仰賴「便宜錢」營運的中小企業，能否承受衝擊？又該如何因應？
日期：2026-09-23
騏億鑫從文旦的故鄉麻豆出發，憑著「使命必達」的精神打入先進製程供應鏈，承接晶圓代工龍頭EUV（極紫外光）機台裝機與主系統大案。
日期：2026-09-23
已取得140項全球專利，另有70項專利審查中的稜研科技，仍將持續原本的經營及創新之路。亦即：將專注於模組及次系統，與所有IC或系統廠商合作，以低成本及各個產業領域的專有知識（domain knowhow）優勢，搶佔國內、外市場最大份額。
日期：2026-09-23
(今周刊1552)老廠欣銓選擇冷門的晶圓測試起步，轉投資的瑞峰則從大廠不願做的利基型RDL切入，找到利基點，最近二者不約而同超前部署，在需求爆發之前，把技術、產能與現金準備好，抓住封測溢出來的商機。
日期：2026-09-16
(今周刊1552)6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-16
(今周刊1551)資金水位轉緊，銀行放款開始挑利率、挑客戶，也讓企業融資成本節節墊高。一名家飾用品大廠財務長從兩次聯貸經驗觀察，變化來得迅速，並擔憂高利率環境可能延續。
日期：2026-09-09
