今周刊編按：美國國防部公開首批過去列為機密的不明飛行物 (UFO) 檔案，此舉是依據總統川普今年2月發布的行政命令執行。川普兌現承諾，並寫道：「大家盡情看吧！」這次公開的資料共包含 162 份文件，橫跨數十年，內容涵蓋聯邦調查局 (FBI) 、國務院以及美國太空總署 (NASA) 等機構文件。這批歷史檔案中，最早的紀錄可回溯至1940年代。其中一份1947年12月的檔案，詳細記載了一系列關於「飛行圓盤」（flying disc）的目擊通報；另一份標註為「最高機密」的1948年11月美國空軍情報報告，則記錄了對「不明飛行器」和「飛行茶碟狀物」（flying saucer）的目擊情形。五角大廈也上線全新網站，專門存放相關檔案，而且檔案、文件會持續釋出。五角大廈聲明表示，這批公開的照片與文件尚未完成異常現象分析，多數僅經過國安審查，官方並未對內容作出任何結論。
日期：2026-05-09
Google NotebookLM這款AI筆記工具在網路上掀起熱議，而且目前完全免費！Google NotebookLM是什麼？不同於傳統聊天機器人，NotebookLM主打「根據你給的資料回答」，甚至能將枯燥的文件瞬間變成生動的廣播節目。重點是：目前完全免費。還在為讀不完的PDF報告、冗長會議記錄或艱澀論文頭痛嗎？如果你還沒試過這款生產力神器，以下是為你整理的懶人包，帶你3分鐘掌握它的強大之處。
日期：2026-05-08
(今周刊1533)主動式ETF進場後，投資工具選擇走向多元策略並存，資產配置方式也隨之改變。達人從配置角度解析工具差異，並公開精選名單，作為投資人重新思考比例配置的參考。
日期：2026-05-06
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
面對 AI Agent 衍生的隱蔽攻擊，傳統防線已不足應對。亞太威脅情資領導品牌 TeamT5（杜浦數位安全） 今（5）日於 2026 臺灣資安大會祭出重磅解方，推出為 AI 環境打造的 「ThreatSonar Plus」 全方位端點安全檢測平台。除了展示精準的自動化防禦實力，TeamT5 更於現場揭曉全新品牌視覺，不僅展現深耕技術的決心，更標誌著品牌邁向國際、掌握 AI 資安的重要時刻。
日期：2026-05-05
5月報稅季來了！申報114年度綜合所得稅的時間點，因5月31日適逢週日，申報期限將依法順延至6月1日。報稅有許多種方式，其中，手機報稅重點在「免APP、隨時隨地幾分鐘就完成」，可說是最輕鬆的一種！ 財政部政務次長陳勇勝5/4表示，勞動節3天連假，最常見的是透過手機或是網路報稅。截至5/4下午2時，目前約有108萬件綜所稅，其中手機報稅占比提升至65%。加上財政部今年推出「手機報稅GO好禮大FUN送」好康抽獎活動，頭獎獎金現金5萬元，另外還有二獎5名2萬元、10名1萬元等獎項，總獎金525萬元，中獎名額高達19586名。針對廣大上班族和小資族群，《今周刊》整理最新的手機報稅流程、與申報的注意事項，幫助你在報稅季輕鬆省荷包。
日期：2026-05-04
軍購案，表面上是在談預算、談武器、談國防；但我看，它其實是一面照妖鏡。一照下去，誰是真心要保護台灣，誰只是嘴巴喊「中華民國」、心裡卻怕得罪甚至討好中華人民共和國，全部都現形。
日期：2026-05-02
在數位轉型的浪潮下，印表機早已跨越單純的輸出功能，演變為具備連網、儲存與處理能力的 IT 節點。若防護機制未隨之升級，它極可能成為駭客入侵企業內網、竊取資料的突破口。
日期：2026-04-30
行政院提出8年1.25兆元軍購特別預算，週一(4/27)立法院進行第三度協商，不過才開會1小時就因爲朝野無共識、部分黨團要求經過黨團大會通過，而「提前」散會。相關人士指出，散會原因是國民黨立委徐巧芯在會中首度提到8000億元軍購版本，但遭國民黨團總召傅崐萁反對，民眾黨團也說需帶回討論，所以要等藍白黨團內部召開黨團大會取得共識後，再於5月6日召開協商。民進黨團總召蔡其昌也在會後喊話，拜託朝野以台灣為念、捍衛中華民國為念支持軍購。美國在台協會也在27日於臉書發布處長谷立言接受媒體專訪表示，「台灣通過『全面性』特別預算條例非常重要，這不僅向國際社會發出非常重要的信號，且對於確保台灣能夠獲得其所要求的全部防禦能力也至關重要。
日期：2026-04-27
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
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