沉寂已久的前股王大立光，近期股價不但站上五年新高，成交量也透露出市場對其態度出現改變。大立光近年做了什麼改變？投資人又該如何看待？
日期：2026-05-27
中工董事改選結果出爐，寶佳陣營一舉拿下過半席次，開啟共治新局。涉及龐大開發案與土地資源，外界不只關注整合效益，更好奇寶佳下一步是否將戰線延伸至中石化。
日期：2026-05-27
國內水資源處理大廠山林水，4年前面臨虧損，卻在去年開創50億元營收新頁。董座郭又綺如何讓員工重拾信心，帶領公司成為「護國神山」背後的靠山？
日期：2026-05-27
全球邁入高齡化社會，長期照護需求快速升溫，逐步牽動資本市場的資產配置邏輯，尤其在人口結構轉變與利率環境波動交織下，兼具現金流與長期需求支撐的投資標的備受關注。富邦投信推出長照產業收益不動產證券化基金商品（REITs）， 透過專業投資與全球布局，串連長照產業發展與資本市場，提供投資人另一種參與高齡經濟的新機會。
日期：2026-05-27
今周刊編按：AI產業持續擴張，輝達執行長黃仁勳與戴爾執行長麥克戴爾近日都指出，高頻寬記憶體（HBM）等先進元件目前仍處於「供不應求」狀態。目前HBM顆粒市場主要由美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）與三星電子（Samsung）壟斷。雖然台廠並未直接生產HBM晶片，但仍可透過三大方向受惠AI浪潮。首先是先進封裝與晶圓代工需求大增，受惠廠商包括台積電（2330）、力成（6239）、京元電子（2449）等。第二，由於HBM產能排擠效應，也帶動DDR5與企業級SSD等傳統記憶體價格上漲，讓記憶體模組與控制IC廠同步受惠，包括宜鼎（5289）、群聯（8299）、威剛（3260）、十銓（4967）等，因擁有低價庫存優勢，打入工控與資料中心的台廠因而獲利暴增。第三，HBM採用高精密堆疊技術，製程與測試難度高，也讓晶圓檢測與先進封裝設備需求同步暴增。相關設備廠如萬潤（6187）、穎崴（6515）、旺矽（6223）也隨著晶圓廠擴產、設備訂單陸續交機，迎來獲利成長。來看周二（5/26）這三大題材股的股市表現，台積電下跌40元，跌幅1.73%，收在2,270元；力成開盤即漲停鎖死收在342元；京元電子大漲21.5元，漲幅6.78%，收在338.5元。記憶體族群方面，宜鼎小漲5元，漲幅0.3%，收在1,690元；群聯上漲25元，漲幅1.01%，收在2,505元；威剛上漲2.5元，漲幅0.61%，收在410元；穎崴大漲55元，漲幅0.62%，收在8,905元。至於十銓小跌0.5元，跌幅0.18%，收在271元；萬潤則下跌55元，跌幅4.55%，收在1155元。
日期：2026-05-26
雲豹能源(6869)又一家小金雞投入資本市場，專攻系統級儲能公司台普威能源(7921)於周三(5/27)登錄興櫃，週二(5/26)先舉辦興櫃前法說會。台普威總經理馮浩翔指出，台普威不僅站在能源轉型的風口，更迎接AI算力中心(AIDC)的崛起。
日期：2026-05-26
潤泰集團總裁尹衍樑於周一(5/26)辭世，享壽76歲。他一生建了許多豪宅，潤泰建設的「松濤苑」是其中代表作，尹衍樑與獨子尹崇堯都住在這裡。社區六樓戶最高單價270萬，創中正區最高紀錄，而總價最高的戶別是頂樓戶443坪，總價8.7億，由潤泰尹家自有自住。尹衍樑一生投資的產業橫跨紡織、建築、生技、量販和金融保險等，他的投資眼光精準，還曾因為自己熱愛潛水、航海，第一次踏上綠島就從此愛上這裡，甚至長年設籍、買地買到成為綠島的大地主之一。
日期：2026-05-26
南僑會長陳飛龍辭世後首次股東會今天登場，董事長陳正文坦言中國市場正面臨「嚴峻挑戰」，將透過調整產品組合與串聯中、泰兩地市場，力拚谷底翻身。
日期：2026-05-26
台股來到43000點之上，連慘了不知多久的中鋼（2002）周一(5/25)竟然都漲停，來到19.95元，還有超過12.8萬張排隊等買，成為股市熱門話題之一。周二(5/26)中鋼股價開高後，維持平盤之上，午盤成交量已超過21萬張，買氣仍然相當高。109萬名中鋼股東中，有不少人已經套在46元之上超過5年，面對突如其來的一根紅棒「但仍然是腰斬」的狀況下，不禁要問：中鋼要翻身了嗎？有什麼利多可以支撐漲停板？
日期：2026-05-26
中國華為半導體業務部總裁何庭波，週一(5/25)在上海舉行半導體研討會，發表「韜（τ）定律 」的半導體發展新路徑。目標在2031年設計出足以媲美台積電等競爭對手的先進晶片，繞過對艾司摩爾（ASML）極紫外光（EUV）微影設備的依賴。不過，專家對華為說法抱持觀望。華為坦承，仍須解決「晶片過熱」等諸多挑戰。對此，財經網紅葉育碩解析：「過去大家認為，沒有最先進光刻機，就不可能追上先進晶片。但華為現在想證明的是：即使製程落後，也能透過系統架構與設計能力，把效能差距縮小。華為還直接喊出，2031年即使沒有EUV，也能做到等效1.4nm算力。」「這句話的市場震撼力其實非常大！因為它挑戰的，已不是某家公司。是整個全球半導體產業，過去幾10年的核心邏輯。但現實來看，不用太神化！」葉育碩指出，華為這條路，還有很多超高難度工程問題。例如：3D堆疊後的散熱、EDA設計工具、訊號干擾、互連複雜度、軟體生態、良率控制。這全是世界級的難題！「台積電真正強的，從來不只是奈米數。是恐怖的量產能力、穩定良率、供應鏈整合、先進封裝、客戶信任、製造經驗。」最後他提及，未來半導體產業競爭，可能真的會慢慢從誰能做最小，變成誰設計更聰明。這也是為什麼「現在NVIDIA越來越不像單純GPU公司，更像是系統整合公司！」
日期：2026-05-26
