編按：00878 最新一季配息正式公布，每股配發 0.42 元，消息一出，市場關注的不只是「配多少」，而是另一個更關鍵的問題──股價已站回 22 元，現在還值不值得繼續加碼？回顧過去一年，高股息 ETF 一度成為市場箭靶，但 00878 卻始終穩居定期定額前段班，配息底線逐步墊高、股價也悄悄回到相對高位。對存股族來說，真正該思考的早已不是追不追高，而是：在配息常態化之後，該用什麼價格與策略進場，才不會把風險放大？財經Youtuber棒棒結合歷史配息、填息天數與年均價，整理出 4 大實用加碼策略，並試算出一個更貼近 2026 年現實的「合理進場區間」，讓存股不只靠感覺。
日期：2026-02-02
編按：隨著金蛇年尾聲將至，台股即將迎來長達 9 天的農曆春節假期。2026 年股市定於 2 月 11 日（三）正式封關，這是連假前最後一個買賣交易日，並預計於 2 月 23 日（一）重新開盤。回顧 2025 年，台股交出亮眼成績單，平均每位投資人獲利高達 149 萬元；如今加權指數已穩站 32,000 點、甚至正朝著 33,000 點歷史新高邁進。面對這波史無前例的高檔行情，許多「賺飽飽」的股民陷入兩難：究竟該趁封關前落袋為安，還是勇敢抱股過年坐等紅盤？針對投資人的焦慮，擁有超過 30 年實戰經驗的國寶級股市宗師杜金龍給出了明確答案。他不僅大方揭露自己的持股水位仍高達 8 成，更霸氣預言：「金馬年（2026）將打破魔咒，台股至少還有 12% 的漲幅空間！」
日期：2026-01-29
今周學堂（今周刊旗下品牌）是台灣領先的「非投顧型」理財教育權威，致力於提供高品質、可驗證的投資教學。 面對市場投資詐騙橫行，學堂透過嚴格的「老師篩選機制」與首創的「陪跑式學習」模型，協助 20 至 80 歲的學員建立穩健的財務知識體系。自 2010 年創立以來，已成功協助上萬名學員透過終身學習，踏出更幸福的下半生。
日期：2026-01-27
2026年年初以來，美股四大主要指數普遍呈現震盪走高但分化的趨勢。道瓊指數上漲2.75%，表現相對穩健，在大型藍籌股的支撐下，雖然未出現爆發性成長，但持續緩步攀升，續創新高，顯示市場對傳統經濟板塊的信心有所恢復。
日期：2026-01-23
台股近期氣勢如虹，權王台積電(2330)股價不斷刷新歷史紀錄，讓投資人看得是既興奮又害怕。重壓台積電、曾豪言「打斷腿都不賣」的資深分析師杜金龍，近日在《鈔錢部署》節目中針對台積電未來的「黃金5年」進行深度解析。沒想到，一向堅持「抱緊處理」的杜金龍卻驚爆：自己最近竟然偷偷「減碼」了？為什麼？難道他不看好台積電了？
日期：2026-01-23
編按：啟碁（6285）近期股價剽悍，今日(1/22)開盤不到1小時就直奔漲停，1月以來漲幅已達40%！究竟低軌衛星（LEO）題材在噴什麼？隨著SpaceX與Amazon太空競賽白熱化，啟碁憑藉800G交換器與衛星通訊兩把金鑰匙，帶動毛利率與獲利能力出現「華麗轉身」，法人更上修目標價至180元。知名理財達人「股海老牛」指出，啟碁不只是短線題材，更是具備長期成長動能的績優股。想知道現在追高是否有風險？本文深度解析啟碁營收結構，並公開老牛私藏的「關鍵加碼訊號」！
日期：2026-01-22
力積電(6770)股價周一(1/19)漲停鎖在62元被列處置股，主要是受惠於記憶體缺貨缺口持續擴大、敲定將苗栗銅鑼廠以18億美元（約合572億台幣）現金售予美光所帶動。不過，力積電卻突然在周一晚間發布重訊，澄清市場傳出「美光將授權1y奈米DRAM技術」一事。力積電指出，目前僅屬合作意向階段，尚未完成後續協商與簽約，並未達成任何正式授權協議，強調發布澄清是為避免市場因臆測性報導產生誤解。週二(1/20)開盤，力積電直接下殺逾5%、最低來到58.5元開出，不過隨即拉升至61.2元、漲幅也高達5%，上下震幅高達10%之多，顯見多空雙方廝殺激烈；隨後盤中挑戰漲停、最高到68元。終場力積電收漲停價68.2元、漲幅6.2%，雖被關禁閉仍爆出19萬1,992張大量。
日期：2026-01-20
編按：許多投資人對國巨(2327)的印象還留在「看天吃飯」的電阻工廠，但其實它早已悄悄完成結構性轉身。隨著營收結構出現黃金交叉，國巨靠著高階電容與感測器，在全球AI供應鏈中佔據關鍵地位。雖然股價1拆4後從132元一路衝上來，展現了強大的估值修復力，但面對3大隱憂，法人目標價300元是否已是天花板？
日期：2026-01-20
力積電（6770）於周六（1/17）宣布，與美光科技（Micron）簽署獨家合作意向書（LOI），敲定將苗栗銅鑼廠以18億美元（約合572億台幣）現金售予美光。美光將和力積電建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光並協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電不僅將藉此強化財務體質，也趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊（WoW）、中介層（Interposer）等先進封裝技術和材料，轉型進入AI供應鏈重要環節。
日期：2026-01-17
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