AI 浪潮驅動載板規格升級，欣興、臻鼎強勢領軍。長期雖看好供需缺口，但須警惕近期漲多、折舊壓力與客戶集中風險，建議掌握季節規律並理性布局。
日期：2026-04-21
拿下全球安卓陣營手機環境光感測晶片鍍膜高達七成市佔，甚至打入晶圓代工龍頭半導體設備、CPO（共同封裝光學）供應鏈的耀穎（7772），在23年前，竟是一家差點因詐騙而倒閉的傳統代理商。如今，耀穎已華麗轉身，即將夾帶各式新題材從興櫃轉上櫃。
日期：2026-04-15
編按：頎邦(6147)近期股價翻倍，從52元飆上百元，引發市場熱議。頎邦(6147)怎麼念？「頎」讀音為「ㄑㄧˊ」。到底頎邦做什麼？為何能從傳統DDIC封測廠，藉由矽光子封裝與 LPO 跨入AI 光通訊領域？本文帶你一次看懂。頎邦股價漲這麼多了，現在可以買嗎？台股老手提醒三大風險。
日期：2026-04-13
由光電業轉戰ABF產業，設備廠敘豐企業憑藉微粒控管技術，助欣興ABF載板良率提升，獲大客戶買單，躍居AI供應鏈的關鍵廠商。
日期：2026-04-08
老牌大牛也可以翻身！康寧的啓示。今天美國股市出現一檔奇兵，Meta為了建置30個資料中心，下給康寧60億美元的光纎定單，康寧股價一度大漲至113.99美元，市值衝高到961.06億美元。
日期：2026-01-29
台積電法說確立AI為長期主軸，資本支出與雲端、企業端需求擴張，帶動半導體與算力供應鏈受惠。群翊憑先進封裝與熱處理技術切入AI與玻璃基板趨勢，毛利率攀升、訂單滿載，成為受惠指標。
日期：2026-01-28
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
《豹賺俱樂部》2024年嚴選大賺小賠的四大策略-績優小資、創高吃貨、散戶技術、獅羊質優，在二月行情多檔個股漲幅驚人，展現強勁爆發力。
日期：2025-03-15
台股在二○二四年七月站上歷史高點二四四一六，投資人荷包滿滿！為了幫助投資人精準導航，統一證券在歲末舉行二○二五年台股投資展望會，從國際趨勢、總體經濟、台股走勢、債券布局等多元面向深度剖析，預約金蛇狂舞的投資豐收好年！
日期：2024-12-26
深耕PCB產業多年的鑽孔機大廠大量，透過董事長王作京對市場敏銳的嗅覺，卡位AI伺服器用鑽孔機、半導體量測設備兩大新應用，帶領公司成功轉虧為盈。
日期：2024-12-18
