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產業最新與熱門精選文章

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經營十年的內在革命
傳產

經營十年的內在革命

十年前,對產業不公的憤怒催生了鮮乳坊;十年後,持續走在探索更好經營方式的路上。從公平乳價、B型企業,到自覺企業,這是一段價值與文化的內在進化。

日期:2025-08-13

動盪時代的重新思考
國際總經

動盪時代的重新思考

二戰後的國際規則在全球新格局下已不再適用,在日益嚴峻的大環境裡,開發中國家若想持續正向發展,需要抓住AI這項革命性的機遇。

日期:2025-08-13

這產業已成時代眼淚?老牌台廠賣地補虧損,另一家股票變壁紙…謝金河:不與時俱進會被時代列車摔出去
傳產

這產業已成時代眼淚?老牌台廠賣地補虧損,另一家股票變壁紙…謝金河:不與時俱進會被時代列車摔出去

有些產業過去了,就很難再回來!老牌的紙廠榮成紙業,上半年淨損將近6億元,公司準備賣地彌補虧損,其實這也是時代的眼淚。這也讓我想到先前北港標地引發社會關注的萬有紙廠。

日期:2025-08-13

勢不可逆
國際總經

勢不可逆

美國總統川普宣布課徵100%晶片稅,但是承諾在美國投資者則可豁免。同台的庫克奉上6千億美元投資計畫,換得晶片稅豁免;隨後輝達以上繳中國市場營收的15%,取得繼續在中國做生意的通行證,台積電這兩大客戶招式一出,對台積電是利是弊?

日期:2025-08-13

川普出招,台積電免驚?供應鏈大遷徙?3大權威分析師重磅解讀 100%晶片稅 虛與實
國際總經

川普出招,台積電免驚?供應鏈大遷徙?3大權威分析師重磅解讀 100%晶片稅 虛與實

(今周刊1495)美國總統川普宣布將對半導體、晶片課徵100%關稅,同時拋出「承諾在美投資,即可豁免」的附加條件,逼迫全球企業重塑半導體供應鏈。台廠看似可用加碼投資閃過高額關稅威脅,前進美國設廠卻仍困難重重,未來企業的戰略布局,也將牽動台灣科技產業的國際競爭力。

日期:2025-08-13

對等關稅疊加,那些沒說清楚的事!洪財隆:半導體業具轉嫁能力,談判重點應放在傳產與農漁業
國際總經

對等關稅疊加,那些沒說清楚的事!洪財隆:半導體業具轉嫁能力,談判重點應放在傳產與農漁業

依照川普的原意,對等關稅的本質是懲罰性的,所以是在原先個別產品稅率上(樓地板概念)疊加上去。看看今年4月2日「關稅解放日」後,白宮的新聞稿內容即可明白。原則本來清清楚楚,但後來在7月27日美國和歐盟達成的雙邊貿易協議裡,美國卻答應給歐盟享有「疊加豁免」待遇,此時15%的對等關稅稅率竟搖身一變成為天花板。亦即原先稅率不到或超過此一門檻的產品,除了少許例外的出口商品之外,全都適用15%。

日期:2025-08-13

20%關稅衝擊海外僑台商!僑委會啟動「紓困專案」調高授信額度,徐佳青:千萬別做這事恐招損失
政治社會

20%關稅衝擊海外僑台商!僑委會啟動「紓困專案」調高授信額度,徐佳青:千萬別做這事恐招損失

美國總統川普推動的對等關稅已上路,各國面臨10%至41%新稅率,台灣則為20%暫行關稅,為了協助海外僑台商因應衝擊,僑務委員會週二(8/12)公布方案,僑委會和海外信用保證基金指出,協助海外信保基金調整授信額度由最高200萬美元提升至300萬美元。另將提供貸款額度最高30萬美元專案貸款保證。針對美方和歐盟在意的洗產地問題,僑委會委員長徐佳青也提醒,企業應審慎避免觸及此風險,以免造成個別損失。

日期:2025-08-12

美國再工業化的三大挑戰!台灣如何將地緣經濟風險化為「戰略紅利」
國際總經

美國再工業化的三大挑戰!台灣如何將地緣經濟風險化為「戰略紅利」

中國崛起為世界製造業的領導者,已讓美國認知中國利用美國市場獲取廉價資本,推動民用與軍事科技現代化,並回頭來鯨吞蠶食美國的全球利益,甚至威脅其生存。

日期:2025-08-12

黃國昌要選新北,蔣萬安急提「他」宣示主權?若無穩定供電如何發展AI,屏東綠委:新北市還有核一核二
政治社會

黃國昌要選新北,蔣萬安急提「他」宣示主權?若無穩定供電如何發展AI,屏東綠委:新北市還有核一核二

民眾黨主席黃國昌在週一(8/11)透露,有意投入2026年新北市長選舉,周二(8/12)就率台北市議會民眾黨團拜會台北市長蔣萬安,討論核三延役/重啟公投案。蔣萬安致詞時不忘「宣示主權」,特別提及藍營的新北市長熱門候選人、台北市副市長李四川。李四川正在國外,未出席這場活動,黃國昌在會後被詢及是否感到可惜時說,「不會啦!以後很多機會,大家不要急」對於蔣萬安說要將台北打造成為以AI驅動的智慧城市,若無穩定供電,要如何發展AI?民進黨屏東立委莊瑞雄質疑,你台北市要電,所以叫屏東核三廠重啟發電?不知道蔣萬安跟黃國昌是忘記了還是害怕想起來,新北市還有核一、核二廠!

日期:2025-08-12

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?
科技

什麼是矽光子技術?為何從台積電到日月光都重兵佈署?這為台灣半導體產業帶來什麼機會?

全球半導體產業在AI與高效能運算(HPC)的龐大需求下,正加速奔向後摩爾定律時代,不僅促使晶片架構從奈米級躍升至埃米級創新,也帶動先進封裝技術朝向系統整合與極致微縮發展。在這個背景下,矽光子、HBM記憶體、晶背供電等先進製程的創新技術,正不斷改寫半導體產業的格局。2024年9月,SEMI國際半導體產業協會宣布於SEMI平台上,由台積電與日月光號召, 從IC設計、製造封裝、應用模組至終端產品的企業及研究機構在內的半導體產業鏈,包括工研院、波若威、上詮、鴻海、聯發科、廣達到辛耘等 30多家企業及組織,共同成立SEMI矽光子產業聯盟。

日期:2025-08-12