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高科大海洋智慧船舶再突破,9米二代船亮相,全新造船工法全台首創
教育

高科大海洋智慧船舶再突破,9米二代船亮相,全新造船工法全台首創

隨著AI應用大爆炸,無人載具時代也隨之來臨,應用範疇日趨多元。為促進跨領域合作及充分發展海洋特色,國立高雄科技大學(高科大)海洋科技發展處啟動海洋特色永續發展研究計畫,結合校內各系院所,從零開始開發永續無人智慧船舶。

日期:2025-12-23

何壽川:當化工遇見AI 醣經濟實現永豐餘轉型
科技

何壽川:當化工遇見AI 醣經濟實現永豐餘轉型

五大全循環邁向淨零 擘劃綠色能源與材料新未來永豐餘學院院長何壽川日前在台灣化工學會第72屆年會上,以「醣經濟XAI化工:百年永豐餘的轉型」為題,分享從傳統製造走向智慧化與低碳化的雙軸轉型,他並搶先曝光永豐餘新一代製漿技術突破性成果,以醣經濟為核心,布局綠色材料革新競爭力。

日期:2025-12-11

供應鏈盤點 最大機櫃供應商、光模組市占王、光通訊千金股… 谷歌AI生態系贏家群像
科技

供應鏈盤點 最大機櫃供應商、光模組市占王、光通訊千金股… 谷歌AI生態系贏家群像

(今周刊1511)Google硬體供應鏈,過去多被視為歐美廠商的天下。然而供應商觀察到,技術、服務或許才是客戶選擇重點。在這樣的格局下,包括加拿大電子代工廠、中國光模組廠、台灣光通訊元件廠,都是純度很高的Google供應鏈。

日期:2025-12-03

外商DNA創業  獲多家美系晶片大廠青睞 貝爾威勒用大電流連接器  搭上AI列車
科技

外商DNA創業 獲多家美系晶片大廠青睞 貝爾威勒用大電流連接器 搭上AI列車

乍聽貝爾威勒的名字會以為是外商,但其實是不折不扣的台廠,也是小而美的連接器業者。從筆電、平板到伺服器,專門找難解的問題,用創新卡位領先利基。

日期:2025-11-05

台灣大未來》悠遊卡成基礎建設「只差飛機其他都能用」!走路可算減碳量,林志盈:減碳存摺ESG利器
科技

台灣大未來》悠遊卡成基礎建設「只差飛機其他都能用」!走路可算減碳量,林志盈:減碳存摺ESG利器

第八屆《今周刊》「台灣大未來 國際高峰會」週四(6/19)進入第二天議程,國內交通票證龍頭悠遊卡公司董事長林志盈,以「行動悠遊建構永續新生活」為題發表主題演說。悠遊卡公司在國內市佔率高達8成,國內擁有1500萬張活躍卡片、行動支付悠遊付活躍用戶也達150萬人。悠遊卡早已不只是交通票證,林志盈點出,悠遊卡早已是台灣重要基礎建設。悠遊卡提出的通勤碳排統計模型,成為全球首家獲得「英國標準協會BSI」認證的交通票證,將成為企業減碳、撰寫ESG年報的利器。

日期:2025-06-19

研發產值占比高、併購打世界盃、 AI助攻三大亮點 新藥授權創造 生技強動能
科技

研發產值占比高、併購打世界盃、 AI助攻三大亮點 新藥授權創造 生技強動能

近年來,台灣生技業在新藥研發上屢有突破,除了在國際授權展現實力,更積極透過併購,加速全球布局。加上導入AI建置資料庫、提升研發效率等多種升級策略,皆為生技成長注入嶄新動能。

日期:2025-06-18

台灣機會又來了!日產出現巨額虧損,汽車業走向分工成定局,「小蝦米」庫得科技要靠「低底盤」顛覆秩序
傳產

台灣機會又來了!日產出現巨額虧損,汽車業走向分工成定局,「小蝦米」庫得科技要靠「低底盤」顛覆秩序

上周我應邀去日本演講,談到台灣與日本除了半導體外,還有哪些方面可以合作。我跟日本朋友提到,過去四十年,全球半導體產業最大趨勢,就是從垂直整合變成垂直分工,台灣抓到了這個大機會,但日本卻因此失去寶座地位。

日期:2025-05-19

協力廠商》鋒霈熬三年半通過台積刁鑽驗證  助攻營收增四倍 它回收廢液  製成高單價冰晶石銷全球
科技

協力廠商》鋒霈熬三年半通過台積刁鑽驗證 助攻營收增四倍 它回收廢液 製成高單價冰晶石銷全球

台積電零廢行動的其中一項目標,是與協力廠商攜手打造可獲利的商業模式。位於新竹的鋒霈,就憑藉將廢液轉化成冰晶石技術,開拓出全新的產品線與市場。

日期:2025-05-07

生產轉型 不只賣面板  智造專案還輸出千家企業 友達養兩千支AI模型  產能增三成
科技

生產轉型 不只賣面板 智造專案還輸出千家企業 友達養兩千支AI模型 產能增三成

(今周刊1474)有人說大企業轉型就像大象翻身,但是重資本的科技製造業友達,就一步一腳印,慢慢走出一條十二年的AI轉型之路。

日期:2025-03-19

面板廠仍面臨競爭壓力 群創拚轉型 先進封裝上半年量產、車用子公司赴美上市
科技

面板廠仍面臨競爭壓力 群創拚轉型 先進封裝上半年量產、車用子公司赴美上市

面板大廠群創今(14)日召開法說會釋出展望,董事長洪進揚表示,群創2024年稅後淨利67億元轉虧為盈,除了顯示器業務,也將持續拓展扇出型面板級封裝(FOPLP),預計今年上半年Chip-first製程率先進入量產,將應用於電源管理IC、射頻IC、車用雷達等領域。

日期:2025-03-14