台灣的媒體往往是一面倒地讚賞護國神山，雖然台積電也的確是台灣的驕傲，但不可諱言的世界各國都開始了解到半導體產業的重要，紛紛建立自家的半導體產業，只不過每一個國家的做法各有不同。今天我們來聊一下日本、南韓以及美國近期在半導體產業的發展近況吧！以及台灣有哪些半導體相關ETF值得投資朋友留意。
日期：2025-11-10
(今周刊1501)伴隨近年美中關稅冷戰與地緣政治變局，中國加一，乃至「台灣加一」，成為半導體產業的現在進行式；而近年積極追求製造業升級的東協，也順勢成為承接這波供應鏈重構的新熱點。
日期：2025-09-24
國內最大半導體設備及材料代理商崇越集團持續擴大國際布局，過去三年先後在美國亞利桑那州、德州達拉斯布點，並確定2026年夏天將在台積電歐洲廠所在地德國德勒斯登設點，同時評估在車程僅一小時的捷克邊境小城烏斯提（Usti）設立倉儲。崇越集團在美國德州達拉斯的據點，不僅就近服務在附近擴產的全球第三大矽晶圓製造商環球晶（6488），也已經有當地設廠的德州儀器等美系廠商上門接洽。這顯示台灣半導體供應鏈不僅隨著台積電出海，也逐漸把海外觸角擴散至台廠以外的國際客戶。
日期：2025-09-11
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
隨著先進製程逐漸逼近物理極限、摩爾定律開始走向終結，半導體產業也迎來關鍵轉折點，一場技術革命，正在「封裝」領域悄然爆發——從2.5D或3D封裝、面板級扇出型封裝（FOPLP）到矽光子共同封裝（CPO），這些技術意味著，先進封裝已徹底擺脫過往的配角定位，蛻變為推動晶片效能升級與系統架構創新的核心驅動力。在這波變革潮流下，台灣能否再度站上全球舞台，開起「後摩爾時代」的產業新篇章？
日期：2025-08-12
(今周刊1492)從最簡單的消費性電子IC測試起家，鴻勁靠著台廠的獨有工程實力與反應速度，一路打進AI晶片測試核心，成為台灣半導體設備新霸主。
日期：2025-07-23
(今周刊1491)在高壓與高標準並存的半導體設備戰場中，辛耘憑藉使命必達的「設備魂」，從代理走向自製，站穩再生晶圓與先進封裝設備市場，全年營收直逼百億元。
日期：2025-07-16
尋訪美食就像是在找好投資標的昨晚受邀，參加由樺漢和王品集團共同發起的「懂心 食刻」，Ai 餐飲文化智造的分享會。樺漢以工業電腦，在邊緣運算的優勢，結合王品集團的餐飲，透過大數據、機器人、演算法，在餐飲服務上提供全方位服務，希望更進一步把台灣的美食推向世界。
日期：2025-05-20
在經濟部產業技術司支持下，由工研院主辦、邁入第42年的半導體盛會「2025國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），匯聚逾千位半導體專業人士參與。今年研討會聚焦AI帶動的半導體科技革新，會中與會者指出臺灣具備強大的先進封裝與晶片製造實力，應在異質整合、先進電晶體與系統整合等領域持續布局，持續強化晶片製造與系統整合，並深化國際合作，進而鞏固臺灣在AI與高效運算應用領域全球關鍵地位，奠定未來半導體技術發展的堅實基礎。
日期：2025-04-22
(今周刊1468)DeepSeek開啟AI模型新戰局，科技巨頭逐鹿AI中原，將帶給人類社會哪些生活改變？今年會有哪些新技術，又將帶來哪些新應用？一文拆解全年AI趨勢。
日期：2025-02-05
