由《今周刊》主辦的2026年第九屆「台灣大未來國際高峰會」週三（6/24）盛大展開，今年以「引領變革，定義新經濟」為主題，在探討經濟新秩序這個議題時，請到永豐金首席經濟學家黃蔭基以「關稅變局，台灣關鍵選擇與機會」為題發表重要演講。在投資心法上，黃蔭基給予投資人相當直白且堅定的建議：「股票1張都不能賣，不要因為中間短線波動而離開。如果你無法從2021年開始抱股，今年一定要開始抱」。除了持有AI與半導體供應鏈，把握未來18個月的關鍵賺錢機會外，黃蔭基特別點名金融股是當前市場上極具性價比的防守與進攻利器。黃蔭基妙喻，金融股具備「愛馬仕的品質、無印良品的價格」，他在演講中強調：「投資一定要有金融股。」
日期：2026-06-25
(今周刊1539)AI晶片愈大、愈快、愈耗電，測試介面也變得更困難。創業團隊來自中華電信研究所的中華精測，如何把晶片測試的微小接觸點，做成AI時代的深科技。
日期：2026-06-17
AI大浪洗刷出一波又一波的新王者，被狠狠甩落的半導體巨人英特爾，暴力瘦身、歸零心態、專注技術，終於在今年切入AI賽道，重回舞台中央，這是就任執行長435天的陳立武，憑藉誠懇務實的鐵血紀律，施展的絕妙回魂計。
日期：2026-06-10
力成做什麼的？力成股價為何７天漲停5天？力成股價週四(5/28)再次亮燈漲停，來到374.5元，這已經是7天以來第5根漲停板，股價從234.5元直奔374.5元，漲幅高達6成。力成本波開啟攻勢的原因，受惠於「蘇媽」蘇姿丰擴大台灣AI布局，宣布與力成(6239)達成重大里程碑，成功驗證業界首款2.5D面板級EFB互連技術，該技術支援大規模的高頻寬互連，讓客戶能部署更有效率的AI系統並改善整體經濟效益。法人認為，力成與超微合作，將有機會取得其他ASIC廠商訂單，有助其高階封裝營收貢獻增加，力成董事長蔡篤恭也指出，這項技術帶來新境界的擴充性與成本效益，同時也支援「Venice」等新世代處理器的高量產需求。力成也因近期股價波動達證交所公布注意交易資訊標準，週三(5/28)依規定公告4月自結獲利，4月合併營收75.75億元、年增32.5%；稅後淨利8.83億元、年增183.01%，稅後每股純益0.95元、年增280%。不少股民看著力成股價步步高，也都在問現在是否能買進？
日期：2026-05-28
(今周刊1536)AI大浪洗刷出一波又一波的新王者，被狠狠甩落的半導體巨人英特爾，暴力瘦身、歸零心態、專注技術，終於在今年切入AI賽道，重回舞台中央，這是就任執行長435天的陳立武，憑藉誠懇務實的鐵血紀律，施展的絕妙回魂計。
日期：2026-05-27
(今周刊1534)AI算力擴張推升高速傳輸需求，讓光通訊從配角躍升為科技供應鏈核心。中國光模組廠靠搶占先機快速崛起，進而稱霸市場；台灣則瞄準在高階封裝整合的下一場決戰。
日期：2026-05-13
今周刊編按：晶圓代工大廠聯電（2303）首季財報告捷，優於市場預期，加上漲價題材發酵，與英特爾在先進封裝與製程領域的合作顯著，法人全面上調獲利預估，目標價一口氣上看108元。聯電周一(5/4)股價持續衝高，一度勁揚超過5%，再度衝上25年新高82.4元，終場上漲3.9元，以81.2元作收，成交量來到23萬9775張，位居個股第4名。聯電股價4/2最低還在52.8元，一個月最高來到82.4元，漲幅高達56%，目前法人喊出目標價108元，上檔還有3成空間可期。
日期：2026-05-04
今周刊編按：聯發科(2454)發爐起來沒極限！繼上周3根漲停板之後，周ˋ二(4/28)盤中再亮燈，來到2675元，累計4月漲幅高達87%。聯發科法說會周四(4/30)將登場，外界除關心手機晶片業務展望外，聯發科如何布局、擴張AI版圖，未來AI ASIC伺服器會如何挹注公司營收，更是法人與投資人關注焦點。從籌碼面來看，外資連3天買超1720張、投信更是連10買進9757張，自營商也是連5買28603張，三大法人合計連10天買進28603張，顯見在這波資金鎖定權值股下，暫時還沒有停歇跡象。觀察聯發科股價從月初最低1430元至今，漲幅高達87%，技術面上似有過熱跡象，資深分析師許博傑直言，週四法說會帶來的亮點可能無法超乎預期，到時候股價就有可能回跌。許博傑建議，若是手中有持股的，可以先獲利了結，待法說會後拉回修正再撿回來。分析師謝晨彥則是表示，AI 需求持續放大，從 ASIC 到雲端運算，成長動能具體且可驗證，股價走強本來就有基本面支撐，在對的時間進場，然後有耐心讓趨勢幫你放大利潤，這一波行情已經走出來了，但市場從來不只一段機會。
日期：2026-04-28
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA）週二(4/14)登場，本屆大會邁入第43年頭，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域。
日期：2026-04-14
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