輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
台灣大(3045)週五(5/29)召開股東常會，由董事長蔡明忠擔任主席召開。針對近期台灣再度出現「電力」與「能源」的爭論，他直言，現在電力議題儼然成為政治議題，但他以企業家的角度提出建言，呼籲政府必須勇敢面對現實，正視AI狂潮帶來的巨大電力需求與能源風險。台灣大股價週五近午盤上漲1.35%，來到112.5元附近，近期因資金湧入AI族群，股價相對疲軟，距離5/19高點117.5元略微修正。
日期：2026-05-29
山不轉，只有自己轉！今天(5/28)在台化股東常上，董事長洪福源宣布台化公司的轉型方案，將進軍特用化學品市場，而且讓外界矚目的是台化將參加台北COMPUTEX展，看到這個消息也為台化感到高興。同一時間，吳東昇主持的新光合纖也宣布要進軍特用化學品市場。
日期：2026-05-29
世界不是平均運轉的，而是靠少數關鍵國家支撐；下一個時代，資本將流向最不可替代的地方。
日期：2026-05-28
台積電先進製程與AI封裝需求升溫，帶動特用化學品角色升級。康普材料集團憑藉電子級硫酸、草酸與動力電池材料布局，正迎來成長新契機。
日期：2026-05-27
(今周刊1536)過去兩年，AI產業的鎂光燈幾乎全打在GPU身上，傳統運算核心的CPU，成了被冷落的配角。然而，就在市場瘋狂追逐GPU算力之際，一場寧靜卻凶猛的底層巨浪，正席捲全球伺服器供應鏈。
日期：2026-05-27
2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉，台灣展現驚人爆發力，總市值五年間翻升超過四倍，占比衝上18.2％，更助力台股成為全球第六大市場。受惠於AI浪潮，台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌，代表台灣在全球AI戰略地圖中，掌握了不可或缺的產業地位。
日期：2026-05-27
2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉，台灣展現驚人爆發力，總市值五年間翻升超過四倍，占比衝上18.2％，更助力台股成為全球第六大市場。受惠於AI浪潮，台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌，代表台灣在全球AI戰略地圖中，掌握了不可或缺的產業地位。
日期：2026-05-27
2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉，台灣展現驚人爆發力，總市值五年間翻升超過四倍，占比衝上18.2％，更助力台股成為全球第六大市場。受惠於AI浪潮，台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌，代表台灣在全球AI戰略地圖中，掌握了不可或缺的產業地位。
日期：2026-05-27
面對全球AI資料中心的能耗焦慮，估值四十四億美元的矽光子獨角獸Lightmatter強勢突圍。本刊前進矽谷，直擊創辦人如何靠第一性原理，攜手台積電等台鏈，打造光互連產品線。
日期：2026-05-27
