台北國際電腦展(COMPUTEX)將盛大展開，輝達執行長黃仁勳、英特爾CEO陳立武、超微執行長蘇姿丰等全球科技巨頭都相繼抵台固樁。財信傳媒董事長謝金河指出，台灣已經變成全球AI算力供應鏈最重要的心臟，有20家公司股價站上1兆台幣，台灣正走在最美好有利的時代，請大家一定要好好珍惜。從傳統鞋材轉型成為半導體CMP研磨墊（CMP Pad）供應商，還打入台積電供應鏈，頌勝科技(7768)旗下的智勝科技總經理楊偉文認為，最重要轉型關鍵是掌握核心技術，去應用到新的趨勢，很多傳產關鍵沒辦法改變，就是因為本位主義，應該要尊重專業、了解新客戶。轉型後的毛利率大約相差40％。許多台灣傳產都希望找到新路，台灣應用材料公司總裁余定陸也指出，AI崛起改變所有產業的生態結構，必須要換位思考。例如應用材料就在矽谷花50億美元蓋了3個足球場大的設備與製程創新及商業化中心（EPIC），將客戶、供應商、科學家集思廣益，思考未來產業要的東西。
日期：2026-06-01
勞動基金運用局周一（6/1）公布整體勞動基金最新績效，115 年截至4月底，整體勞動基金規模為8兆3,678億元，收益數為1兆5,392億元，收益率為20.21％。大家最關注的新制勞退基金規模為5兆4,747億元，收益數為1.049兆元，收益率19.73%，若以目前參與收益分配的新制勞退有效帳戶1292萬戶來估算，平均每位勞工分紅單月帳上多了8.11萬元。若加計受託管理之國民年金保險基金及農民退休基金，總管理規模達9兆2116億元，總收益數為1兆6564億元，收益率為20.06%。這筆勞退分紅何時才能領？勞退基金每年3月都會分配前1年績效收益，分紅依照勞工帳戶內金額、投保年資、月提撥金額比例分配，這筆錢勞保退休金要60歲才能開始提領！基於個人資料保護法之規範，並保護勞工隱私權，勞工本人可透過勞保局e化服務系統、或以勞動保障卡及郵政金融卡至發卡銀行(郵局)ATM、或親至勞保局各地辦事處臨櫃查詢勞工退休金個人專戶資料。年滿60歲之勞工申請退休金前，亦可先至勞保局e化服務系統試算個人專戶核發金額，或至勞保局各地辦事處以臨櫃方式查詢及試算核發金額。
日期：2026-06-01
你的投資目標是什麼？是在為退休尋找一個更大的投資標的？為了10年後預期的某個專案準備資金？買下第一間房子？希望透過投資變成一種收入來源？你對這些問題的回答會（也應該）隨時間而改變，但這將影響投資策略：具體來說，會影響你選擇投資哪些類型的公司（或基金），例如「價值型股票」還是「成長型股票」。
日期：2026-06-01
今周刊編按：COMPUTEX將於6/2~6/5期間在南港展覽館登場，全球多位科技產業巨頭高層皆來台與會，首先由輝達執行長黃仁勳於展前GTC Taipei演講揭開序幕。其他大咖包含英特爾（Intel）董事長陳立武、高通（Qualcomm）總裁暨執行長Cristiano R. Amon、邁威爾（Marvell）執行長Matt Murphy等人都將來台演講，不僅帶頭闡述AI佈局，據傳也將「搶產能」與台廠其他高層會晤。
日期：2026-05-31
當世界都在追問AI的未來將落腳何處時，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳給出了一個明確答案：台灣。
日期：2026-05-31
森崴能源(6806)歷經11根跌停板後，周五(5/29)開盤先是爆出第12根跌停，股價跌至5.49元歷史新低。未料，過了11點處置撮合時分，市場突湧現萬張買盤進駐，股價從跌停板直接拉上漲停，終場收在6.71元漲停價，萬張神秘救世主究竟是誰？
日期：2026-05-30
長榮海運周四(5/28)舉辦股東會，即便今年上半年由於美伊衝突影響、加上紅海危機常態化，讓燃油價格大漲。讓長榮今年首季營運面臨挑戰，董座張衍義也難得替股價抱屈。
日期：2026-05-29
今周刊編按：黃金價格近日一度跳水跌破4450美元支撐區，來到近兩個月低點，隨後又迅速回升站回4500美元關卡，金價的劇烈起伏，主要是受美伊戰爭消息面影響，究竟已經可以進場抄底嗎？大佛李其展在臉書上分析，「金價的走勢跟我們之前規劃的相同，彈起來去挑戰4580~4600反壓區後，沒辦法衝過去就被打回來，穿破4450美元延續偏弱震盪格局，想摸底的話就稍微等一下，看看有沒有技術面先築底或是油價走弱，不然暫時還要一點時間才會翻揚」。而有「黃金王子」之稱的台銀貴金屬部經理楊天立認為，金價目前在4400美元到5000美元區間整理，儘管許多市場因素對金價有壓力，但走勢仍穩。楊天立建議，當金價觸及4500美元以下時，皆可視為底部區，對單筆進場投資人而言，至少未來8個月內風險相對小；至於對長期投資人來說，則較推薦採黃金撲滿定期定額方式布局，成本相對穩定。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
台灣大(3045)週五(5/29)召開股東常會，由董事長蔡明忠擔任主席召開。針對近期台灣再度出現「電力」與「能源」的爭論，他直言，現在電力議題儼然成為政治議題，但他以企業家的角度提出建言，呼籲政府必須勇敢面對現實，正視AI狂潮帶來的巨大電力需求與能源風險。台灣大股價週五近午盤上漲1.35%，來到112.5元附近，近期因資金湧入AI族群，股價相對疲軟，距離5/19高點117.5元略微修正。
日期：2026-05-29
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