貿聯營收與成長率創高的背後，是超過十次併購行動快速擴張戰略奏效，從製造能力延伸至跨域應用，再到光通訊市場，不僅全面布局商機，更逐步驅動組織與人才成長。
日期：2026-05-13
(今周刊1534)2026年兩岸三地市值千大榜單揭曉，台灣展現驚人爆發力，總市值五年間翻升超過四倍，占比衝18.2％，更助力台股成為全球第六大市場。受惠於AI浪潮，台灣已從台積電單點突破轉向全產業鏈的新繁榮樣貌，代表台灣在全球AI戰略地圖中，掌握了不可或缺的產業地位。
日期：2026-05-13
《今周刊》舉辦「2026人資長論壇」，匯聚產官學代表共探AI時代人才永續新解方，勞動部政務次長黃玲娜（中）出席開幕並致詞。
日期：2026-05-06
隨著全球產業加速導入人工智慧（AI），並邁向邊緣運算（Edge AI）應用新時代，財團法人資訊工業策進會（資策會）今（5）日宣布成立「Edge AI應用產業聯盟」，並與群聯電子簽署合作備忘錄（MOU），雙方將結合技術研發、產業導入與場域驗證能量，建構跨產業Edge AI生態圈，打造臺灣Edge AI產業的共同展示平台與示範基地。
日期：2026-05-05
在高齡化加速、缺工壓力持續升溫的時代，企業如何留才、育才，甚至重新定義「人才」價值，成為當前最迫切的課題。由今周刊主辦、第四屆「2026人資長論壇」，4月29日於國立陽明交通大學光復校區登場，以「AI新世代：人才永續新篇章」為主軸，匯聚產官學界重量級講者，共同探討企業如何在科技與人口結構劇變中，打造更具韌性的競爭力。
日期：2026-04-29
Google Cloud Next甫於美國落幕，原本一年一代的TPU，首度分流為訓練與推論用兩款晶片，憑藉垂直整合優勢，谷歌雲端成為母集團在搜尋及廣告之外，成長動能最強的新事業。
日期：2026-04-29
蘋果創立滿50載恰逢換帥異動，特納斯接任不只是權力更迭，更是回歸創新本質的訊號。面對AI賽局與產品轉型，這位工程師領袖能否帶領科技帝國重返巔峰？
日期：2026-04-29
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
Google Cloud Next年度盛會4/22起在拉斯維加斯登場，此次重頭戲是一口氣推出兩款新自研晶片TPU 8t與8i，比起先前一年一款新晶片更具企圖心。供應鏈傳合作的IC設計業者為博通（Broadcom）與聯發科，但邁威爾（Marvell）也正積極切入成為第三勢力。凱基投顧的報告指出，Google TPU 2026年出貨量估將增至430萬顆，其他供應鏈業者涵蓋PCB、電源、散熱、伺服器組裝廠等也將受惠，預計相關業者在2026年下半年將有更亮眼的表現。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)在面板級封裝領域，半導體設備廠萬潤已與客戶攜手合作，提前布局關鍵製程段，鎖定自動化商機，從過去打造機器人的經驗，用AI開發出客戶所需機台。
日期：2026-04-22
