CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」,是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下,台積電(TSMC)董事長魏哲家已在法說會證實,正全力研發下一代技術:CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」,被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼?和 CoWoS差異?CoPoS 概念股有哪些?它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期:2026-04-22
(今周刊1531)近年略顯沉寂的光學鏡頭霸主大立光,將光通訊相關元件,列為手機鏡頭之外的第二大優先業務。前股王能否乘著AI熱潮再創高峰,引發市場熱議。
日期:2026-04-22
(今周刊1531)一年營收不到三億元的台灣本土材料廠,靠著一張熬了十年的離型膜,不僅擊敗日本百年大廠,更打入面板級封裝(PLP)供應鏈。
日期:2026-04-22
今周刊編按:聯發科(2454)落後補漲發動!週二(4/21)拉出大長紅棒後,周三(4/22)近午盤,再次亮燈漲停、來到2295元新天價,超越台積電(2330)最高2100元價位!聯發科這波從4/7最低1430元,短短11天飆漲60%,不少股民看著它上去心癢癢,都想問到底還能不能買?事實上,AI算力爆發推動資料中心能耗急遽攀升,光互連技術成為關鍵突破口,業界表示,基於Micro LED的光通訊架構,單通道功耗可較傳統VCSEL方案降至1/10、相較矽光方案降至1/5,並將光引擎整合密度提升逾3倍,重塑次世代CPO(共封裝光學)技術路徑。聯發科率先卡位,未來有望與微軟攜手搶攻AI資料中心光電整合商機,加上AI ASIC業務成長動能優於預期,預料將成為帶動未來數年獲利結構轉型的關鍵引擎。美系外資出具最新報告,對聯發科後市維持正向看法,將12個月目標價由2200元上調至2454元,重申「買進」評等,若以週二股價來看,上檔還有近18%空間。
日期:2026-04-22
摩爾定律逼近盡頭,封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍,台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS:「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌,不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點,更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期:2026-04-22
台積電第一季業績再度超標且後市續旺,連帶因其高資本支出,帶動設備、特化品、耗材等供應鏈前景看好。從中挑選優質公司並長線持有,也能順利搭上台積電的成長列車。
日期:2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭,封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍,台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS:「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌,不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點,更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期:2026-04-22
在AI浪潮席捲全球的今日,市場目光多聚焦於半導體與伺服器族群;然而,「算力」的背後若沒有穩定的「電力」支撐,一切僅是空談。在最新一集的《數字台灣》節目中,財信傳媒董事長謝金河邀請了大東電業董事長林志明、世紀鋼董事長賴文祥,以及世紀鋼策略長林明弘,深入剖析台灣在電力傳輸與離岸風電兩大關鍵產業的轉型之路。兩家公司高層親解,如何在看似傳統的重工業與電纜業逆風中找到特殊定位,甚至在競爭激烈的市場中,創造出讓同業望塵莫及的高獲利與競爭門檻。
日期:2026-04-21
今周刊編按:英特爾執行長陳立武上任後,經過1年大刀闊斧的動作,晶圓代工服務 逐步走出谷底,積極追加設備訂單,訂單量較去年大幅成長5成以上。英特爾CPU角色顯著升級,讓外界高度看好其後市發展,英特爾供應鏈包括鈦昇(8027)、中砂 (1560)、家登 (3680)、科嶠 (4542)、欣興 (3037) 等都可望跟著受惠。其中,鈦昇是台廠中和英特爾關係最為密切的業者之一,涵蓋前段晶圓製程與後段先進封裝製程,鈦昇股價從3/9低點85.8元,近期最高來到163元,短短一個多月漲幅高達9成之多。而中砂鑽石碟也自去年下半年起打進英特爾,出貨涵蓋多座廠區,股價從3月底的425.5元,一路往上來到544元,漲幅高達27%。欣興則是從444.5元再度發動攻勢,本波見到660元,漲幅近5成,3家均創歷史新高價。
日期:2026-04-19