(今周刊1518)歷經逾9個月談判，台美雙方達成歷史性協議。台灣團隊成功爭取到調降對等關稅稅率、232條款最優惠待遇等有利條件；川普政府則得到台灣協助重現美國半導體產業榮光的實質承諾。當以台積電為首的半導體供應鏈，化身為美國的「造山者」，將如何重塑台灣產業結構？
日期：2026-01-21
力積電宣告以18億美元出售銅鑼廠予美光，並獲美光預約HBM後段晶圓製造產能，然而業界更關注的，是美光未來將對力積電提供何種技術移轉，助其切入重點戰區。
日期：2026-01-21
台美關稅談判達成階段性任務，獲得「台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項談判預定目標。此次談判內容，涉及台灣企業投資美國2500億美元與2500億美元信用保證是否相加的問題，加上本次談判公開資訊尚未觸及我方對美開放市場相關細節，行政院召開記者會進行說明。整體而言，行政院解釋，由企業投資2500億美元和信用保證是分開的，不能加總為5000億美元，而美方也確實要求開放市場，但相關開放品項，要待協議簽署後，會對外說明，並送立法院審議。至於2500億美元信保專款機制的財源，將組成國家隊來進行，行政院副院長鄭麗君表示，會根據國家融資保證機制，由政府跟銀行共同組成，政府考慮由國發基金來籌措，並邀請公股銀行及民間銀行共同參與。國發基金稍晚也發出新聞稿，確定有4大規劃方向，其中，國發基金出資並邀集公股、民營銀行共同參與，規模約為62.5億美元至100億美元，規劃保證倍數為15~20倍區間，搭配5~6成保證成數，規劃依廠商實際需求，分5期挹注資金。
日期：2026-01-20
都會區土地稀缺，興建社宅難度高，使政府轉向扶植包租代管業落實居住正義？台灣房屋根據不動產資訊平台資料，統計近3年俗稱包租代管的「租賃住宅服務業家數」，至去年底為止，全國業者家數已高達2254家，較2022年底增加1019家，等於3年間翻倍成長。租賃住宅服務業管理人員數也從2022年底的1.3萬人，上升至去年底的2.5萬人，顯示近年在政策導引下，包租代管業發展蓬勃，產業規模成長快速。
日期：2026-01-20
選對禮送出雙贏，把心意送到對的位置！農曆年節，對多數人來說不只是單純送送禮盒，更是一年一度重新盤點關係的時刻。哪些人該送、送到什麼程度、如何送得得體，其實每個人心中都有一張無形的人情清單。根據市調機構 Global growth insights 指出，約七成民眾會在年節期間選購禮盒，其中健康類型產品近五年成長超過25%。在生活節奏加快的情況下，送禮期待也逐漸從「看起來氣派」，轉向「實用、貼心、送得到位」。對不少商務族群而言，一份健康且實用的送禮選擇，不只是祝福，更是在為人情存摺默默加分。萬歲牌以高品質、多價格帶的堅果禮盒，搭配大器且具品味的設計，成為年節商務送禮新寵，讓送禮不再只是例行公事，而是能安心出手、也替關係加分的選擇。
日期：2026-01-20
日本首相高市早苗周一(1/19)召開記者會，正式宣布將於周五(1/23)解散眾議院，1月27日發布選舉公告、2月8日進行投開票。高市早苗表示，解散國會是沉痛的決定，但她認為應該交由國民來決定高市早苗擔任總理大臣是否合適。強調她將以「首相職位」作為賭注，全力以赴。
日期：2026-01-20
力積電(6770)股價周一(1/19)漲停鎖在62元被列處置股，主要是受惠於記憶體缺貨缺口持續擴大、敲定將苗栗銅鑼廠以18億美元（約合572億台幣）現金售予美光所帶動。不過，力積電卻突然在周一晚間發布重訊，澄清市場傳出「美光將授權1y奈米DRAM技術」一事。力積電指出，目前僅屬合作意向階段，尚未完成後續協商與簽約，並未達成任何正式授權協議，強調發布澄清是為避免市場因臆測性報導產生誤解。週二(1/20)開盤，力積電直接下殺逾5%、最低來到58.5元開出，不過隨即拉升至61.2元、漲幅也高達5%，上下震幅高達10%之多，顯見多空雙方廝殺激烈；隨後盤中挑戰漲停、最高到68元。終場力積電收漲停價68.2元、漲幅6.2%，雖被關禁閉仍爆出19萬1,992張大量。
日期：2026-01-20
為加速臺灣產業智慧化與數位轉型，財團法人金屬工業研究發展中心昨（19）日與中華電信股份有限公司正式簽署合作備忘錄（MOU），雙方將在智慧製造、智慧醫療及無人載具等重點領域展開深度合作，透過 AI、5G、雲端與資通訊整合技術，協助產業導入智慧化解決方案，提升營運效率與國際競爭力。本次簽署儀式由金屬中心董事長劉嘉茹與中華電信總經理林榮賜代表完成，宣示跨域結盟、共創價值的合作新里程。
日期：2026-01-20
力積電（6770）於周六（1/17）宣布，與美光科技（Micron）簽署獨家合作意向書（LOI），敲定將苗栗銅鑼廠以18億美元（約合572億台幣）現金售予美光。美光將和力積電建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係，美光並協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電不僅將藉此強化財務體質，也趁全球記憶體景氣翻揚，結合3D晶圓堆疊（WoW）、中介層（Interposer）等先進封裝技術和材料，轉型進入AI供應鏈重要環節。
日期：2026-01-17
