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電晶體最新與熱門精選文章

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日本失落三十年將盡?「五個嶄新元素」推進其重返世界舞台中心!
國際瞭望

日本失落三十年將盡?「五個嶄新元素」推進其重返世界舞台中心!

日本長夜將盡,沉睡三十年後,悄悄振翅,準備再次震動全球市場。

日期:2025-10-29

豪宅大門都用它,電子鎖王制霸台灣建案!被德國百年老廠魔鬼訓練,華豫寧拚出高良率、高毛利
科技

豪宅大門都用它,電子鎖王制霸台灣建案!被德國百年老廠魔鬼訓練,華豫寧拚出高良率、高毛利

從代理電子零件起家,如今已站穩國內新建案電子鎖的龍頭地位,面對歐美高規格的要求,一度連協力廠商都吃不消,華豫寧是怎麼做到的?

日期:2025-10-22

諾貝爾物理學獎出爐!三學者證實「可握於掌心」的量子穿隧現象,讓量子從理論跨入現實
國際總經

諾貝爾物理學獎出爐!三學者證實「可握於掌心」的量子穿隧現象,讓量子從理論跨入現實

2025年諾貝爾物理學獎於10月7日揭曉,今年的獎項由三位長年在美國加州大學任教的學者——英國籍的約翰.克拉克(John Clarke)、法國籍的米歇爾.H.德沃雷(Michel H. Devoret)與美國籍的約翰.馬丁尼斯(John M. Martinis)共同獲得,表彰他們「在電路中發現宏觀量子穿隧與能量量子化現象」。三人將共享1100萬瑞典克朗(約新台幣3200萬元)的獎金。

日期:2025-10-07

對南非晶片出口管制,經濟部外交部喊暫緩「原因曝光」! 台灣首度祭出「晶片武器化」奏效
國際總經

對南非晶片出口管制,經濟部外交部喊暫緩「原因曝光」! 台灣首度祭出「晶片武器化」奏效

南非屢次配合中國,對我施壓要求駐處更名、降級,甚至緩發簽證等相關作為,經濟部貿易署9/23發文預告,要對南非晶片出口管制,項目高達47項,在11月下旬實施。《彭博》以Taiwan Curbs Chip Exports to South Africa in Rare Power Move(台灣罕見限制對南非晶片出口)為題,提到這是台灣首次利用半導體產業,作為針對與中國關係密切的國家的武器。不過,在消息傳出後,經濟部發文指出,僅是進入預告程序前的資訊揭露,且和外交部協調,同意暫緩預告程序。至於外交部則是表示,鑒於我國駐南非代表處頃接獲南非政府請求針對我國駐斐館處地位進行協商的訊息,外交部與經濟部協調,同意暫緩預告程序。經濟部長龔明鑫被問到這是不是以貿易手段,捍衛主權的成功案例?他說,所有外交措施,外交部都有整體規劃和考量,經過討論後決定先暫停,經濟部會配合跟尊重。其實這並非台灣首度將「晶片管制」當外交工具,烏俄戰爭發生後,台灣與民主陣營國家採取一致行動,2022年4-5月即兩度宣布管制台灣輸往俄羅斯、白俄羅斯高科技貨品清單。

日期:2025-09-26

製造升級  獅城擁上下游聚落  大馬集結潘健成、蔣尚義造IC設計家園 透視南洋半導體鏈崛起大戲
國際總經

製造升級  獅城擁上下游聚落 大馬集結潘健成、蔣尚義造IC設計家園 透視南洋半導體鏈崛起大戲

(今周刊1501)伴隨近年美中關稅冷戰與地緣政治變局,中國加一,乃至「台灣加一」,成為半導體產業的現在進行式;而近年積極追求製造業升級的東協,也順勢成為承接這波供應鏈重構的新熱點。

日期:2025-09-24

AI、機器人、衛星通訊、量子科技…..跨越三個世代的科技大師論壇,還談了哪些精彩內容?
科技

AI、機器人、衛星通訊、量子科技…..跨越三個世代的科技大師論壇,還談了哪些精彩內容?

上周台灣半導體展SEMICON Taiwan 2025盛大展出,最後一場科技大師論壇,邀請到前工研院院長史欽泰、國科會工程技術處長洪樂文、聯電副總經理洪圭鈞,以及緯穎董事長洪麗寗,這場跨越三個世代的對話,談到許多科技的新趨勢及未來人才要如何應對等話題,內容相當具有啟發性,在此與大家分享。

日期:2025-09-17

傳Rapidus攻2奈米,技術直逼台積?台供應鏈大咖:日本業界都不清楚實情,且試產良率不保證量產良率
科技

傳Rapidus攻2奈米,技術直逼台積?台供應鏈大咖:日本業界都不清楚實情,且試產良率不保證量產良率

本月初有外國媒體引述爆料人士的說法,聲稱日本成立不到四年的自家半導體製造業者Rapidus,在2奈米製程的邏輯密度不僅遙遙領先美國英特爾,甚至能挑戰先進製程的霸主台積電,一時成為市場話題。惟台灣最大半導體材料及設備代理商崇越集團表示,根據日本同業的了解,Rapidus在2奈米的良率,外界仍一無所知,而且現階段Rapidus還在試產階段,距離量產還有好一段時間,通常試產良率不見得保證進入量產時也可以繼續維持。

日期:2025-09-12

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」
科技

3D IC先進封裝製造聯盟成軍,台積、日月光、志聖等37家廠商入列!這痛點促成封裝供應鏈「打群架」

3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI(國際半導體產業協會)號召下,經過一年籌備後於周二(9日)在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍,成員包括台積電(2330)、日月光(3711)、志聖(2467)、均豪(5443)、台達電(2308)、弘塑(3131)等37家國內外廠商參加,橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制,在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標,是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。

日期:2025-09-09

靠均熱板獨門製程敲門磚  從元件廠轉型模組廠   邁科熬10年  拚成AI伺服器散熱尖兵
科技

靠均熱板獨門製程敲門磚 從元件廠轉型模組廠 邁科熬10年 拚成AI伺服器散熱尖兵

在AI伺服器快速發展下,散熱也成為高速成長的市場。在台灣三大散熱廠之外,邁科也透過轉型布局,迅速成為散熱領域新亮點。

日期:2025-09-03

Rapidus「2奈米」晶片邏輯密度竟直逼台積電!可能變最強挑戰者?日本政府將再灌千億日圓補助
科技

Rapidus「2奈米」晶片邏輯密度竟直逼台積電!可能變最強挑戰者?日本政府將再灌千億日圓補助

今周刊編按:日本國家隊、半導體大廠Rapidus傳出研發2奈米晶片(2HP)邏輯密度不僅大勝英特爾,更有望挑戰台積電2奈米(N2),引起市場高度關注,就連輝達也有合作興趣。日媒報導,日本加緊修訂《資訊科技促進法修正案》,盼能建立起扶持半導體產業進步的基礎,Rapidus也計畫提交商業計畫書,爭取投資和債務擔保等財政支持,下半年可望獲得日本政府1000億日圓投資。

日期:2025-09-02