6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-30
6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-30
6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-30
6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-30
6大封測廠掀起190億美元資本戰，台積電有60億到128億美元資本支出將用在封裝測試等，當一線廠如火如荼進行軍備賽，二線廠找到自己的戰場，提前把產品技術做精、做強，備好產能，依舊可以殺出一條血路。
日期：2026-09-30
在台積電持續創造營運新高的同時，聚焦成熟製程的台灣晶圓代工廠，也同步展示成長表現。世界先進、聯電、力積電各自鎖定擅長領域，要在AI浪潮之下，找出非先進製程的商機。
日期：2026-09-30
當手機與筆電能自動剪片、整理提案，背後全靠高通算力助攻。高通執行長艾蒙分析，「AI代理時代已經拉開序幕」，高通不只期待超級換機潮，更要挾著低功耗優勢進軍新市場，正面挑戰既有陣營。
日期：2026-09-30
＜編按＞《今周刊》為您精選《紐約時報》最具價值的全球時事，人文、財經、科技、進步的新聞報導，給您最快速、最前瞻的國際視野。
日期：2026-09-30
面對AI革命與全球人才競逐，須深化育才、攬才、留才與用才為台灣未來競爭力鋪路；高等教育不只是單純的社會福利，更是攸關國家命脈的關鍵基石。
日期：2026-09-30
