編按：華通(2313)2025年EPS繳出5.51元，是近20年來第二高，董事會決定配發史上最高的現金股利2.8元，進入2026年第一季營收年增將近17%，為什麼淡季不淡？楚狂人指出因為華通握有兩張王牌。第一張牌是AI伺服器，很多人以為華通只做手機板，但華通早就已經切入AI伺服器供應鏈，而且是50層以上的高階伺服器板，這個技術門檻遠高於一般廠，所以法人預期2026年華通打入美系AI主板供應鏈，這個是大利多。第二張牌是SpaceX，SpaceX即將IPO，所以說華通變成概念股，不過公司早就出貨給Starlink跟Amazon Caper低軌衛星板，2025年就賺到151億元，佔全年營收兩成，這是真實的獲利。法人對華通最新目標價中位數由270元上修至285元，對於未來需求與產能擴充持正向看法。股市老先覺杜金龍分析師也對華通情有獨鍾，直言「長期30幾年來華通是好股票」。相較昇達科、萊德光電，杜金龍偏好老牌龍頭華通(2313)，因為抱著這種營運超過三十年的老店，最大的好處就是不管行情怎麼震，晚上都能睡得安穩，這就是老牌績優股的魅力。華通(2313)做什麼的？華通可以買嗎？華通前景如何？一文解析。
日期：2026-05-05
台泥(1101)週六(5/2)於台北華山文化創意產業園區舉辦80週年「築夢文明 Shaping the Future Civilization」慶典。揭示台泥在下一個八十年，如何從「建設城市」的水泥業，向前延伸為「形塑文明」的下一段路。台泥董事長張安平致詞時表示，下一個80年將不再以「賣多少噸水泥」衡量自身，而是以「為客戶創造多少價值、為產業開啟多少新模式」為核心，從台灣的水泥廠，蛻變為跨足國際的低碳建材品牌。「今天世界仍在改變，科技在加速，氣候在變化，文明正在翻頁。但有一件事情始終不會改變，文明，永遠需要基礎。」張安平指出，文明需要橋樑、道路、城市，需要乾淨穩定的能源、處理廢棄物，讓人類可以安身立命的土地。
日期：2026-05-02
AI運算需求爆發，從GPU、HBM到先進封裝，產業鏈價值正快速向上游材料端移動。當企業把核心技術升級為AI基礎設施的一環，原本受限的估值天花板，將因此被打開。
日期：2026-04-29
五一勞動節連假有訂機票出國去日本？近年因為「去墾丁不如去沖繩」的消費心理，讓不少民眾選擇直接搭機前往東京、沖繩、福岡等城市，來個短程小旅遊。不過，4/29～5/6也正好是日本黃金週，這段期間去日本旅行，這會是考驗你行程規劃是否完美的一大挑戰！對於「黃金週」，你又了解多少呢？看《今周刊》統整的旅遊攻略！
日期：2026-04-27
台裔NASA太空人林琪兒（Kjell Lindgren）訪台掀起熱潮之際，台美官方太空合作也迎來大升級，創下雙方太空機構首長首度公開會晤的歷史紀錄。配合美國總統川普推動2028年重返月球的目標，政府正積極協助台廠搶攻規模達兆美元的太空商機。與會人士向《今周刊》透露，TASA主任吳宗信上月在華府當面向NASA署長艾薩克曼表達「台灣希望成為探月計畫的一部分」；艾薩克曼則正面回應，NASA正招募國際夥伴參與多元任務，未來擬成立工作小組，與台灣等國建立深層的對話與合作機制。目前台灣太空產業年產值約91.5億美元，TASA上月率領円通、敏鈞、稜研、耀登等21家台廠，赴華府參加全球衛星展（SATELLITE），大秀台灣從電子與通訊延伸至太空領域的堅強供應鏈實力。
日期：2026-04-27
上周四（23日），由矽谷創業家許富菖創立的記憶體設計公司NEO Semiconductor，與宏碁創辦人施振榮共同宣布，其新一代記憶體技術3D X-DRAM™已完成概念驗證（POC），密度與容量是現有DRAM的8倍，並可在現有3D NAND（快閃記憶體）設備上製造，對記憶體產業將帶來30年來最重大的架構變革。
日期：2026-04-27
今周刊編按：川普又再提到台灣晶片！23日川普揚言美國很快將取得全球近50%的晶片市場占有率，甚至警告晶片企業如果不到美國設廠生產，最快一年半到兩年後，將面臨非常高的關稅。川普更直接點名台灣，稱幾乎所有的晶片都來自台灣、南韓等國家，以台灣為最大宗。
日期：2026-04-24
Google Cloud Next年度盛會4/22起在拉斯維加斯登場，此次重頭戲是一口氣推出兩款新自研晶片TPU 8t與8i，比起先前一年一款新晶片更具企圖心。供應鏈傳合作的IC設計業者為博通（Broadcom）與聯發科，但邁威爾（Marvell）也正積極切入成為第三勢力。凱基投顧的報告指出，Google TPU 2026年出貨量估將增至430萬顆，其他供應鏈業者涵蓋PCB、電源、散熱、伺服器組裝廠等也將受惠，預計相關業者在2026年下半年將有更亮眼的表現。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
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