上周四（23日），由矽谷創業家許富菖創立的記憶體設計公司NEO Semiconductor，與宏碁創辦人施振榮共同宣布，其新一代記憶體技術3D X-DRAM™已完成概念驗證（POC），密度與容量是現有DRAM的8倍，並可在現有3D NAND（快閃記憶體）設備上製造，對記憶體產業將帶來30年來最重大的架構變革。
日期：2026-04-27
AI伺服器大廠美超微（Supermicro）傳丟失大單！根據Bluefin研究公司最新報告指出，雲端巨頭甲骨文（Oracle）已取消與美超微合作，撤回價值高達14億美元（約新台幣450億元）的輝達（NVIDIA）GB300 NVL72機櫃訂單。市場消息傳出，這筆龐大訂單將由台廠緯穎（6669）接手，消息一出引發產業高度關注。
日期：2026-04-26
編按：高股息ETF讓投資人享有穩定現金流，但當股息收入逐年墊高，所得稅與二代健保補充保費也可能成為心痛的負擔。年領股息350萬元的存股達人華倫透露，他自己近年就調整配置，將資產分散至主動式ETF、不配息ETF與海外ETF，在追求報酬的同時兼顧節稅效率。00981A、00988A、009816 為何成為2026熱門選項？一次看懂。
日期：2026-04-25
同事訂飲料沒揪、被主管臭罵刁難算職場霸凌嗎？勞動部近期因應《職業安全衛生法》新增職場霸凌防治專章，預告《職場霸凌防治準則》草案，將過去模糊的職場霸凌規範轉化為生活化、易懂的明確行為準則，並重塑申訴流程及管道。若符合五大情境及行為，就有可能構成職場霸凌，最高可處450萬元罰鍰。究竟哪些行為可能構成職場霸凌條件？若遇職場霸凌可以如何尋求救濟？新制上路後，主管、員工及企業方要注意什麼？
日期：2026-04-24
今周刊編按：台泥(1101)今年委託書徵求人由去年6家增加至8家，被解讀為可能是台泥辜家要捍衛經營權，對抗中信辜家，外傳董事會將「提前改選」，台泥發聲表示是子虛烏有，今年股東會並無任何涉及董事選任或改選事項。台泥透過新聞稿表示，台泥股東人數自2017年14.5萬人攀升至目前55.5萬人，創台泥80年來新高，去年雖委託6家徵求人，但仍出現部分股東無法兌換紀念品，今年增加徵求人至8家，是希望服務更多小股東。台泥發言人葉毓君也澄清，董事改選是明年事項，今年沒有相關提案、補選或提前改選規劃，徵求委託書唯一目的是希望通過開會門檻。台泥股價自3月底的低檔22.5元反彈，在4/8傳出中信金大股東辜仲諒砸100億買進持股後，最高拉升到26.4元，近期回落至24.3元月線支撐。《財訊》採訪得知，最新傳出辜仲諒其實已備妥300億元銀彈，目標取得台泥15%股權，以台泥目前董監持股比率約為8.15%，400張以上大戶持股比例約17.65%，後續台泥股價是否有機會再次拉抬，還有待觀察。
日期：2026-04-24
今周刊編按：日本日前發生規模7.7地震，與NAND大廠鎧俠共用產線的SanDisk受到影響，讓華邦電(2344)、旺宏(2337)、南亞科(2408)等記憶體指標股近期再成盤面焦點。周四(4/23)台股開高殺低震盪，華邦電、旺宏、南亞科、力積電(6770)、威剛(3260)也都跟著躺平，周五(4/24)午盤後旺宏則是往上拉升、最高來到136元，上漲10元或7.93%，南亞科、華邦電相對疲弱，跌幅1-2%，力積電則是平盤上下游走。老牌官股金控旗下投顧看好威剛與力積電，其中威剛給予「強力買進」評級，目標價喊到850元；力積電則是給予「買進」評級，目標價65元，預估2026年EPS為5.67元。
日期：2026-04-24
不用到晶華酒店，也吃得到甫於今年在《亞洲50大》全台最佳中餐廳「晶華軒」的料理。故宮博物院院區內的「故宮晶華」，即日起至5月31日邀請「晶華軒」客座，可吃到數十道美食，包括招牌燒臘、港點、燉湯、熱炒、甜點等。這也是雙方第一次合作。負責規劃「晶華好味道」菜色內容的中餐廚藝總監鄔海明，於活動前數周針對廚師團隊的集訓，反覆確認菜色的味道與擺盤，讓饕客都能吃到最美味的食物。
日期：2026-04-24
有薪、有房、有車，卻仍覺得手頭拮据？你不是真沒錢，而是陷入體感窮！當資產缺乏變現性，坐擁數千萬不動產，也難帶來安全感。
日期：2026-04-24
最近市場除了興櫃之亂，就是瀰漫一股「主動型 ETF」之亂，主動型 ETF 火熱到發行及充滿一堆資金簇擁，加上瑤姊（編按註：係指00981A經理人陳釧瑤）已經變成瑤池金母、甚至龍母，導致市場出現了兩個極端。追求主動投資的投資人打不贏就加入，甚至有部分法人資金也在買 00981A ，而難以忍受大波動的存股族，只能望主動型興嘆，看著手中庫存的高股息「不動產」ETF 暗自神傷，但如果你以為想領高息就只能忍受慢吞吞的填息，一點都沒有辦法享受到資本利得，那你就錯了，因為市場上集主動與被動優點的「主動式高股息 ETF」00984A，它在績效與填息表現上可是完全沒在輸的！
日期：2026-04-23
CoPoS 全稱為「Chip-on-Panel-on-Substrate」，是台積電繼 CoWoS 之後的次世代先進封裝平台 。在 AI 晶片供不應求、全球瘋搶 CoWoS 產能的當下，台積電（TSMC）董事長魏哲家已在法說會證實，正全力研發下一代技術：CoPoS 。這項被下達封口令的「最高機密」，被視為延續護國神山獨霸地位的關鍵 。本文將為您解密 CoPoS 是什麼？和 CoWoS差異？CoPoS 概念股有哪些？它為何能達成產能翻倍、材料零浪費的驚人效益。
日期：2026-04-23
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