淡江大橋串接新北市八里、淡水,周二(9/16)完成合龍,最後一個鋼橋節塊完成吊掛,全橋面正式閉合。這條全長920公尺的大橋,從規劃到建造耗時11年,是全球最大跨距的單塔不對稱斜張橋,未來將會成為台灣新地景。
日期:2025-09-16
以色列2024年的人均GDP為54176美元,比台灣同期的34040美元,高出近六成!以色列明明人口連台灣一半都不到,2024年底才突破1000萬人;國土面積約22000平方公里,也小於台灣的約36000平方公里。以色列直到1980年代初期還是個社會主義體制國家,為何過了40多年,身為沙漠國度的以色列,人均GDP竟然比台灣還高出近六成,而且是科技大國、新創公司天堂及軍事強權?故事要從1983年說起。
日期:2025-09-15
副總統蕭美琴周日(9/14)出席農業部舉辦的「第十五屆大專生洄游農村競賽」頒獎典禮,並親自為獲獎學子們頒獎,並提到台灣股市上周再創新高,近期出口產值也超越韓國,經濟蓬勃發展。蕭美琴接著指出,考量經濟成長的果實未必能惠及年輕人,因此政府推出各項照顧青年朋友的政策,減輕年輕人負擔,和初入社會所面臨的各項生活壓力,包括學費減免、租屋補貼、新青安貸款、育兒補貼還有「青年百億海外圓夢計畫」等政策。農業部次長黃昭欽致詞表示,洄游農村不只是競賽,還把年輕人的創意跟所學及專長帶到農村,並跟農村的人事地物景產生結合,在激盪之後產生火花。他相信參加過洄游比賽的同學,未來在記憶的某一刻,一定有觸動到的時候,而洄游的青年們就是農村最好的農業大使。
日期:2025-09-14
3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI(國際半導體產業協會)號召下,經過一年籌備後於周二(9日)在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍,成員包括台積電(2330)、日月光(3711)、志聖(2467)、均豪(5443)、台達電(2308)、弘塑(3131)等37家國內外廠商參加,橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制,在台積電與日月光共同擔任主席的領導下,成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組,攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標,是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期:2025-09-09
AI題材在台股及美股這兩年創造許多飆股,從輝達(NVIDIA)及微軟等終端用戶,到廣達(2382)、緯穎(6669)等台灣供應鏈都是,連鴻海(2317)都受益AI題材不少。隨著台股近期再創新高,大家不免好奇,AI題材是否開始有泡沫化的危機?研究機構認為,若從全球前四大雲端服務商(CSP)至少到2030年的資本支出趨勢來看,從資本支出總額、資本支出佔營收比例、高運算與AI佔設備支出比重,以及邊緣AI可望在五年成為全新成長動能等四大因素來看,在可見的未來AI仍將是熱門題材,而台灣就是獲益頗多的全球供應鏈重鎮。
日期:2025-09-08
兩年多前,在輝達內含GPU的AI伺服器推出不久,擔任群聯技術長的林緯,向群聯執行長潘建成申請購買設備,作為內部訓練AI之用。結果,當時潘建成回他說,這些AI伺服器一買就幾千萬元,「太貴了,公司沒預算。」
日期:2025-09-08
即將於9月8日至12日開展的台灣國際半導體大展SEMICON Taiwan 2025,今年已進入第30年,從來賓層級、參與規模、討論主題都創歷來之最,全球有超過200個以上的CXO(公司某領域最高級主管)及EVP(執行副總裁)代表與會,9月的台灣將成為國際媒體注目的焦點。
日期:2025-09-01
民法第490條第1項規定:「稱承攬者,謂當事人約定,一方為他方完成一定之工作,他方俟工作完成,給付報酬之契約。」所謂的承攬重點在於完成一定之工作,要看到工作成果,再給付報酬。
日期:2025-08-31
(今周刊1497)AI技術不再只應用於語言模型,各行各業紛紛導入並以實際數據不斷改良精進。從無人製茶、精品辨偽,到健康照護與運動科學,AI正成為關鍵的全能助手,協作提升效率與演算未來趨勢。
日期:2025-08-27
AI晶片功耗與散熱需求日益升高,竑騰憑技術創新與靈活布局,從鐵皮工廠躍升為自動化設備廠,在先進封裝與檢測領域持續拓展新機會。
日期:2025-08-27