3D IC先進封裝製造聯盟在SEMI（國際半導體產業協會）號召下，經過一年籌備後於周二（9日）在SEMICON Taiwan展覽周正式成軍，成員包括台積電（2330）、日月光（3711）、志聖（2467）、均豪（5443）、台達電（2308）、弘塑（3131）等37家國內外廠商參加，橫跨了設備廠、材料廠及封裝廠商。這個聯盟希望帶領全球半導體業突破摩爾定律極限制，在台積電與日月光共同擔任主席的領導下，成立了「標準制定」、「封裝製程」、「量測與檢測技術」三大工作小組，攜手推動先進製造技術的創新與跨界合作。3D IC先進封裝製造聯盟的目標，是要打造一個穩健且永續發展的3D IC與 CoWoS先進封裝生態系。
日期：2025-09-09
AI題材在台股及美股這兩年創造許多飆股，從輝達（NVIDIA）及微軟等終端用戶，到廣達（2382）、緯穎（6669）等台灣供應鏈都是，連鴻海（2317）都受益AI題材不少。隨著台股近期再創新高，大家不免好奇，AI題材是否開始有泡沫化的危機？研究機構認為，若從全球前四大雲端服務商（CSP）至少到2030年的資本支出趨勢來看，從資本支出總額、資本支出佔營收比例、高運算與AI佔設備支出比重，以及邊緣AI可望在五年成為全新成長動能等四大因素來看，在可見的未來AI仍將是熱門題材，而台灣就是獲益頗多的全球供應鏈重鎮。
日期：2025-09-08
兩年多前，在輝達內含GPU的AI伺服器推出不久，擔任群聯技術長的林緯，向群聯執行長潘建成申請購買設備，作為內部訓練AI之用。結果，當時潘建成回他說，這些AI伺服器一買就幾千萬元，「太貴了，公司沒預算。」
日期：2025-09-08
即將於9月8日至12日開展的台灣國際半導體大展SEMICON Taiwan 2025，今年已進入第30年，從來賓層級、參與規模、討論主題都創歷來之最，全球有超過200個以上的CXO（公司某領域最高級主管）及EVP（執行副總裁）代表與會，9月的台灣將成為國際媒體注目的焦點。
日期：2025-09-01
民法第490條第1項規定：「稱承攬者，謂當事人約定，一方為他方完成一定之工作，他方俟工作完成，給付報酬之契約。」所謂的承攬重點在於完成一定之工作，要看到工作成果，再給付報酬。
日期：2025-08-31
(今周刊1497)AI技術不再只應用於語言模型，各行各業紛紛導入並以實際數據不斷改良精進。從無人製茶、精品辨偽，到健康照護與運動科學，AI正成為關鍵的全能助手，協作提升效率與演算未來趨勢。
日期：2025-08-27
AI晶片功耗與散熱需求日益升高，竑騰憑技術創新與靈活布局，從鐵皮工廠躍升為自動化設備廠，在先進封裝與檢測領域持續拓展新機會。
日期：2025-08-27
目前大盤融資餘額約2,500億元，相較於今年4月前處在3,000億元以上的水準來看，整體融資水位還算健康，未來一段時間內要出現崩跌的可能性並不高。不過從產業面的角度來看，許多產業甚至還受到關稅跟上半年台幣升值問題所困擾，特別是大多數歐美廠商都已經在上半年因關稅考量下而提前拉貨，手機、電腦與其他消費性電子等產品在下半年很可能會面臨旺季不旺的局面。
日期：2025-08-26
要讓台灣成為全世界的科技島！福邦創投董事長黃顯華表示，台灣小到研發，例如張量科技，大到像鴻海、電子五哥等製造業，能夠到全世界，這就是台灣的底氣。儘管傳統的製造、工業在川普關稅政策下碰到挫折，「我告訴他們要活下來。」
日期：2025-08-25
「房市沒有很差，對的地點、對的產品，很認真扎實的去做，會有量。」嘉潤建設總經理賴嘉鴻表示，今年不少民眾買預售屋卻貸不到款，是因為買房的「錯覺」，「夫妻2人收入6萬，買1500萬的房子，就是一例。」他說明，隨著最近建商推出的案子越來越少，貸款問題會慢慢解套，額度也會慢慢空出來，「只是需要時間」，「預售是把風險往後攤提。」現在問題最大的反而是房仲業，因貸款延遲而無法過戶、交屋。「銀行沒有不貸，是成數少一點，例如貸5成，現在的問題在這裡；遇到問題，就是等，或是交屋再延後。」
日期：2025-08-23
