編按：本書作者李銘儒現為投資公司負責人，有12年實際投資經驗，長期管理高資產資金配置策略。他指出，許多投資人的盲點，是過度關注短期股價波動與估值，反而忽略企業長期成長價值。他分享一位88歲傳統電子上市公司創辦人的投資經歷，這位企業家早已看見AI趨勢，布局輝達(Nvidia)，卻因股價下跌、本益比攀高而提前賣出，錯失後續近10倍漲幅與3億元財富。
日期：2026-07-22
台積電法說會再寫驚奇！週四(7/16)除了公布高於市場預期的第二季財報以外，就連市場相當看重的資本支出都再度上修，董事長魏哲家更是宣布美國再投資千億美元蓋4座廠，也宣布2026年整年資本支出上修到600億美元到640億美元之間，比外資給出的樂觀情境更樂觀。魏哲家強調：「我們今年支出上修是因為看到商機，只要有商機，我們就會支出，我相信這波的大趨勢，AI市場的強勁成長，需求強、更強、再更強」。台積電美國廠再增４座，但目前在台灣興建中的晶圓廠就有13座之多，這也讓台積電先前宣布先進產能在海外30%的目標，在海外持續建廠的同時，仍可望維持這個目標數字。
日期：2026-07-16
三不五時就有人問，喬飛你台積電有幾張?今天公布答案，我個人名下持有台積電數量是49張。不在我名下的因為不在我名下，所以我也就不方便公布。我就在想，我為什麼能從2019年一開始的20張，變成現在的數量。反觀我20年前就持有4張台達電，為什麼現在還是4張。你們可能覺得我開始又要寫凡爾賽文，或是開始炫富。可是我更興奮的是我察覺到了我為什麼有這樣的狀況，我想把我的心得記錄下來。為什麼台達電沒有像台積電那樣積極發展，不斷加碼？我持有更久的台達電，為什麼我都放著不理它？
日期：2026-06-22
6月初，全球股市暴跌，費城半導體指數大幅修正，引發這波股價下跌的兩個導火線，第一是6月3日博通公布第二季財報，提及該公司的谷歌（Google）訂單被對手瓜分，第二是SemiAnalysis預測輝達將減少下一世代伺服器記憶體用量，兩者都成為股市從高點向下修正的主因。
日期：2026-06-17
AI大浪洗刷出一波又一波的新王者，被狠狠甩落的半導體巨人英特爾，暴力瘦身、歸零心態、專注技術，終於在今年切入AI賽道，重回舞台中央，這是就任執行長435天的陳立武，憑藉誠懇務實的鐵血紀律，施展的絕妙回魂計。
日期：2026-06-10
在AI與高效能運算浪潮下，消費性網通IC設計大廠瑞昱也正展開新產品線，轉入資料中心、實體AI市場。公司不僅將車規級乙太網路晶片，切入人形機器人市場，也進軍光通訊短距離傳輸領域，加上默默耕耘十年的SSD控制IC打入輝達（NVIDIA）供應鏈，顯示出這家老牌網通IC廠正在慢慢轉型中。
日期：2026-06-04
貿協董事長黃志芳周五（5/29）表示，COMPUTEX 2026規模為歷屆最大，展區首度擴及信義區世貿中心，設立AI與機器人專館，並與NVIDIA GTC Taipei同期舉辦，形成南港、信義雙核心格局，實質將台北打造為全球AI產業樞紐。貿協指出，這屆COMPUTEX吸引總市值逾10兆美元的全球頂尖科技公司決策者齊聚，四大晶片龍頭執行長親自出席發表Keynote。此外，為期三天共28場的Forum論壇，台北已從展覽舞台升格為決定全球AI產業走向的實質決策現場，背後支撐正是台灣掌握全球95%以上高階AI晶片代工、AI伺服器主機板市佔逾八成的供應鏈實力。
日期：2026-05-29
今周刊編按：聯發科(2454)周五(5/29)舉行股東會，董事長蔡明介指出，今年ASIC出貨目標為20億美元，預期明年將進一步擴大至數十億美元規模。針對股東關心的晶圓代工策略，副董事長蔡力表示，台積電(2330)是聯發科最重要、最長期的晶圓代工合作夥伴，雙方從 12 奈米一路合作到 1.4 奈米，並涵蓋先進封裝、先進光學封裝與CPU相關製程，聯發科與台積電是雙方互利的長期關係，公司一定會持續維持。有股東提問台積電員工分紅事件，蔡力行低調回應，不便評論其他公司內部狀況。他表示，公司對員工的承諾堅定不移，注重營造良好工作環境，推動社會責任，也給予員工成長與報酬機會，員工士氣高昂。股價表現方面，聯發科股東會前夕獲利賣壓湧現，走勢轉弱，周五盤中最高來到4485元，終場下跌100元、跌幅2.27%，收在4310元。
日期：2026-05-29
(今周刊1536)AI大浪洗刷出一波又一波的新王者，被狠狠甩落的半導體巨人英特爾，暴力瘦身、歸零心態、專注技術，終於在今年切入AI賽道，重回舞台中央，這是就任執行長435天的陳立武，憑藉誠懇務實的鐵血紀律，施展的絕妙回魂計。
日期：2026-05-27
上周四（23日），由矽谷創業家許富菖創立的記憶體設計公司NEO Semiconductor，與宏碁創辦人施振榮共同宣布，其新一代記憶體技術3D X-DRAM™已完成概念驗證（POC），密度與容量是現有DRAM的8倍，並可在現有3D NAND（快閃記憶體）設備上製造，對記憶體產業將帶來30年來最重大的架構變革。
日期：2026-04-27
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