摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-05-06
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
台積電2026年第1季EPS計22.08元，年成長率58.3%。第一季各項財務數字表現，好到讓人無話可說。現在的問題只剩下評價：2000多元的台積電到底能不能投資？
日期：2026-04-17
兩年前成為千金股、身為國內半導體設備要角的弘塑科技，今年卻是人事變動頻傳。前董事長張鴻泰，如何在接手總經理之後，組建新團隊布局未來？
日期：2026-03-11
由台積電主導的先進封裝市場，不但持續延伸到委外封裝廠，讓日月光、Amkor等業者受惠，先進封裝產能擴充，以及封裝複雜度提升，也驅動檢測設備的需求向上。追逐成長商機，倍利科技、牧德科技、政美應用等台灣業者，各自找出獨特優勢，與國際設備大廠競爭。
日期：2026-03-04
隨著2026年股市開紅盤，5日(一)創新高站上三萬點，而市場資金正積極尋找新年度的佈局重點。隨著台積電法說會於15日(四)登場，法人圈預期資本支出將擴增至450億到500億美元之間，這也宣告半導體設備股，將迎來強勁走勢。資深政府基金操盤手、《今周學堂》王牌老師黃豐凱指出， CoWoS題材已熱炒兩年，但今年的新亮點將轉向CoPoS與特用化學族群，而過去熱門的AI概念股，則出現籌碼鬆動的跡象，投資人應留意熱錢的方向。
日期：2026-01-06
台積電先進製程推動技術升級，也延伸出周邊設備新需求。為了更貼近客戶與產業前線，供應鏈外商紛紛選擇加碼在台建置生產與研發量能，力求跟上在地優勢。
日期：2025-11-26
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