「AI與資料中心，已經成為公司的主要成長引擎。」今年8月14日，泰達電執行長鄭安在曼谷一場產業高峰會上宣告，台下坐著逾200位政府官員與企業高層。這句話背後是實打實的數字：泰達電上半年獲利149億元，年增57%；AI與資料中心業務占營收比重，已從兩三成衝上五六成。
日期：2026-09-23
今周刊編按：台股周二(9/22)開盤攻上48601點新高，睽違三個月再破紀錄，除了千金股、權值股發威外，面板大廠友達（2409）延續氣勢，再拉出第二根漲停價36.65元，成交量爆出115萬張。至於群創(3481)最高來到52元，一度上漲近3%，終場收50.5元、上漲0.2%。彩晶則一度攻上漲停16.25元，終場收15.45元，上漲4.39%。友達會這麼強，除了傳出台積電、英特爾找上門合作外，外資周一(9/21)更是由賣轉買235,893張，彩晶買超15,096張，群創也從連2賣轉為買超33,145張。資深分析師認為，目前面板雙虎正在取得半導體封裝的入場券，但還沒有拿到長期營收的門票，一旦開始出現客戶驗證、量產訂單與營收貢獻，才會逐漸進入「基本面重估」。
日期：2026-09-22
上週六與家人同赴台中洲際棒球場觀看球賽，那是一個美好的夜晚，除了支持的球隊贏球，也完成了小朋友上臺應援的願望。我喜歡看棒球，除了感受那種臨場的氣氛之外，也因為棒球比賽其實跟股票投資有許多相同的地方，尤其是在操作心態上。
日期：2026-09-10
AI浪潮正重新改寫台灣產業版圖。今年未上市一百強榜單，不只是企業獲利排行榜，更像一張觀察新一波贏家的地圖。有人搶搭半導體擴廠潮，有人從AI供應鏈找到新定位，也有人跨出原有產業，提前布局未來商機。當產業加速換軌，比市場早一步的人，有機會站上下一輪競爭起跑點。
日期：2026-08-26
編按：群創（3481）周二（8/18）公布第二季財報，單季稅後淨利45.32億元、EPS 0.57元，雙雙創近6季新高，看起來似乎終於擺脫面板景氣低迷的陰霾。但仔細拆開財報，這45億元獲利中，卻有相當大的部分並非來自本業。那麼，群創本業究竟改善了多少？市場期待的FOPLP、玻璃基板等新事業，又能不能真正成為下一波獲利引擎？這場法說會，其實透露了不少關鍵訊號。
日期：2026-08-19
群創(3481)週二(8/18)下午舉行線上法說會，繳出不俗財報，Q2 EPS為0.57元連4季賺錢。各界關注的扇出型面板級封裝(FOPLP)，Chip-First部分出貨量呈現2位數成長，對明年展望也相當正面。即便開始有業者開始投入FOPLP、玻璃基板領域，群創董事長洪進揚認為，半導體供應鏈不是去超商買牛奶，客戶不是看低價就會買，與客戶培養的信任度更為關鍵。群創近日維持50元附近盤整，週二法說會股價跌幅逾3.32%來到49.5元，觀察外資動態，從連2天買超逾4.5萬張，轉為賣超29692張，顯見股價走勢與外資動向連動緊密。美系外資提到，消費性面板已有提早備貨效應，加上汽車市場需求乏力，面板下半年旺季拉貨力道恐受限旺季不旺，而玻璃基板先進封裝量產仍需時日，投資評級維持「中立」，維持60元目標價。
日期：2026-08-18
(今周刊1547)AI浪潮正重新改寫台灣產業版圖。今年未上市一百強榜單，不只是企業獲利排行榜，更像一張觀察新一波贏家的地圖。有人搶搭半導體擴廠潮，有人從AI供應鏈找到新定位，也有人跨出原有產業，提前布局未來商機。當產業加速換軌，比市場早一步的人，有機會站上下一輪競爭起跑點。
日期：2026-08-12
台積電（2330）公佈2026年7月營收報告。受惠於人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）等強勁需求，台積電7月單月合併營收創下新台幣4,675億8,000萬元的優異表現，前7月營收更已突破2.8兆元大關。此一耀眼數據，不僅展現了台積電卓越的製造與技術實力，更強力印證了董事長魏哲家於法說會上對AI大趨勢「需求強、更強、再更強」的樂觀展望。
日期：2026-08-10
今周刊編按：艾司摩爾(ASML)最大客戶台積電(2330)就在台灣，ASML不僅要派駐大量工程團隊深耕客戶，自家在台生產與組裝基地也急需補足產能。台灣ASML今年決定打破原定招募600人的計畫，將擴大徵才規模至1000人以上。ASML副總裁暨台灣區總經理汪佳慧表示，ASML全球逾4.7萬名員工中，台灣即占超過4700人(約10%)，全球8座工廠，台灣有2座，一座在林口，一座在台南，目前新北第3座新廠也正緊鑼密鼓建置中。對於理工人來說，ASML是心中的夢幻選擇之一，新進碩士估計年薪約200萬元起跳，根據《比薪水》統計，去年ASML台灣員工平均月薪為72800元(中位數74,500元)，平均年薪134萬7150元(中位數134萬元），去年平均分紅為38.6萬元，比前年約35萬元成長10%，以平均年薪計算，相當於18.5個月底薪。ASML究竟需要怎樣的人才？汪佳慧說，ASML過去像「苦守寒窯」執著於微影技術突破，工程團隊擁有極深技術底蘊。然而在AI每週都有新進展的環境下，未來半導體人才無法再用傳統單一的人格特質來定義，「最關鍵考量要素是學習敏捷力」。
日期：2026-08-10
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