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全球功率半導體前十強沒有一家台灣公司!?強茂「555計畫」押注AI與車用,挑戰世界級大廠
科技

全球功率半導體前十強沒有一家台灣公司!?強茂「555計畫」押注AI與車用,挑戰世界級大廠

台灣有超強的半導體晶圓製造、封裝測試、IC設計等產業,很多廠商都名列全球前十強,但同為半導體領域的功率與分離(discrete)元件產業,台灣也發展得很早,為何至今沒有一家公司擠進全球十強?

日期:2026-08-11

背負1200億負債也不怕!從力捷、力晶到力積電,黃崇仁如何在「記憶體地獄」九死一生?
科技

背負1200億負債也不怕!從力捷、力晶到力積電,黃崇仁如何在「記憶體地獄」九死一生?

力積電董事長黃崇仁上周辭世,告別他敢衝敢賭的傳奇一生。我與黃董事長有多年採訪淵源,一路從力捷、力晶到力積電,在許多場合見證與記錄,對於這位記憶體產業大老,我有一些觀察。

日期:2026-08-10

偉詮電股價今年漲30%!護國神山牽線,一場祕密併購切入AI鏈、市占飆4成「輝達牛肉再好,沒我們上不了桌」
科技

偉詮電股價今年漲30%!護國神山牽線,一場祕密併購切入AI鏈、市占飆4成「輝達牛肉再好,沒我們上不了桌」

當多數IC設計業者仍苦於價格戰,偉詮電靠一場併購翻轉命運。由「護國神山」牽線,成功切入AI資料中心生態系,走出成熟製程紅海困局。

日期:2026-07-15

台廠點兵 義隆電、佳世達、神盾、國發基金注資扶植 大咖當靠山  五家無人機尖兵登場
科技

台廠點兵 義隆電、佳世達、神盾、國發基金注資扶植 大咖當靠山 五家無人機尖兵登場

(今周刊1542)當無人機成為戰場主角,台灣供應鏈也迎來卡位戰。從飛控、感測到反制系統,隱形尖兵各憑本事,更獲義隆電、佳世達、神盾與國發基金等資金加持,敲開美日軍用市場窄門,站上非紅供應鏈的浪頭。

日期:2026-07-08

從黃仁勳、馬斯克經驗獲得靈感 半導體老將宣明智提出台灣生技造山藍圖
科技

從黃仁勳、馬斯克經驗獲得靈感 半導體老將宣明智提出台灣生技造山藍圖

目前擔任互貴興業董事長的宣明智日前演講,強調台灣應該複製半導體「護國神山」的成功經驗,把生醫產業中的細胞治療與醫療器械業,打造成台灣的「第二座神山」。他認為此刻正是最佳時機,治療「欲病」的新市場正在崛起,而台灣同時擁有半導體累積的產業能力、完整的醫療體系與資金人才,具備天時、地利、人和,「諸事俱備,只欠起而行」。

日期:2026-07-06

台大115年度傑出校友9位名單出爐!陳建仁、何麗梅、陳慧遊…還有哪些人當選?
教育

台大115年度傑出校友9位名單出爐!陳建仁、何麗梅、陳慧遊…還有哪些人當選?

台灣大學「115年度傑出校友」遴選結果出爐,經傑出校友遴選委員會審慎評選,115年度共有9位在學術研究、工商產業、人文藝術及社會服務等領域表現卓越、對社會貢獻斐然的校友脫穎而出。台大將於11月15日校慶典禮上舉辦隆重的表揚儀式,公開表彰其卓越成就,並藉此激勵後進學子。

日期:2026-07-04

IC工程師棄百萬年薪返鄉,圓1顆黃豆夢! 做豆腐、釀味增、拔草…帶孩子向大自然學習
創業

IC工程師棄百萬年薪返鄉,圓1顆黃豆夢! 做豆腐、釀味增、拔草…帶孩子向大自然學習

在科技業最前線、每日與精密半導體帷幕為伍的研發工程師,轉身回到彰化北斗的泥土裡,研究如何種植一顆小小的黃豆。這聽起來像是某種人生大轉彎,但對「田野勤學」創辦人陳光鏡來說,只不過是換了一種方式進行「研發」。

日期:2026-06-18

全球EDA龍頭在台35週年!新思砸重金買Ansys「從矽晶片走到系統」!執行長:台灣處於絕對戰略核心
科技

全球EDA龍頭在台35週年!新思砸重金買Ansys「從矽晶片走到系統」!執行長:台灣處於絕對戰略核心

全球EDA(電子設計自動化工具)龍頭廠新思周一(6/15)慶祝在台灣設立辦公室35週年,並宣布啟用新竹全新辦公室,現場除了經濟部、工研院等政府與法人單位齊聚,包括聯發科、瑞昱、聯詠以及奇景、瑞鼎、創意等台灣IC設計/ASIC業者也均出席支持供應商。

日期:2026-06-16

瑞昱「十年磨一劍」,打入輝達供應鏈!網通老將AI新藍圖:人形機器人,光通訊...SSD控制晶片卡位「台廠第三勢力」
科技

瑞昱「十年磨一劍」,打入輝達供應鏈!網通老將AI新藍圖:人形機器人,光通訊...SSD控制晶片卡位「台廠第三勢力」

在AI與高效能運算浪潮下,消費性網通IC設計大廠瑞昱也正展開新產品線,轉入資料中心、實體AI市場。公司不僅將車規級乙太網路晶片,切入人形機器人市場,也進軍光通訊短距離傳輸領域,加上默默耕耘十年的SSD控制IC打入輝達(NVIDIA)供應鏈,顯示出這家老牌網通IC廠正在慢慢轉型中。

日期:2026-06-04

九年磨一劍到一年磨九劍:面板級封裝與AI解決方案啟動新戰局,哪些公司正蓄勢待發?
科技

九年磨一劍到一年磨九劍:面板級封裝與AI解決方案啟動新戰局,哪些公司正蓄勢待發?

上周主持了集誠資本(JCC Capital)的閉門論壇,會中邀請到集誠資本投資組合中的企業,全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業,其中討論到不少關鍵議題,尤其是面板級封裝(PLP)及整合各種技術的AI解決方案,將是接下來市場發展的重頭戲,與各位分享這些大趨勢。

日期:2026-06-01