上周主持了集誠資本（JCC Capital）的閉門論壇，會中邀請到集誠資本投資組合中的企業，全都是半導體、AI、自動化及機器人等國內外優質企業，其中討論到不少關鍵議題，尤其是面板級封裝（PLP）及整合各種技術的AI解決方案，將是接下來市場發展的重頭戲，與各位分享這些大趨勢。
日期：2026-06-01
美國加州大學柏克萊分校（UC Berkeley）工學院舉辦畢業典禮，來自台灣的鄧立潔（Megan Teng），代表全體博士畢業生上台致詞，她的母校台大機械工程學系在臉書發文祝賀，讚許展現來自台灣的優秀實力。演講中最動人的段落，是她提到96歲的奶奶，當年聽到她準備赴美攻讀博士時，奶奶在電話中落淚，擔心自己是否還能等她5年完成學位返台，這份牽掛，也讓Megan深刻感受到「博士的重量」。
日期：2026-05-31
今周刊編按：輝達執行長黃仁勳上周五(5/29)集結多家MGX AI夥伴們，在南港舉辦NVIDIA AI Factory MGX Ecosystem Ceremony活動，現場「輝達背板股」再次揭露有哪些輝達供應鏈。除了老面孔外，輝達新曝光兩家供應鏈，就是PCB龍頭臻鼎-KY(4958)及機殼廠可成(2474)。可成上週五股價大漲逾6.8%來到203.5元，從今年4月中最高點243元下修後，最低來到183元，在本波AI熱潮算是相對還未發動攻勢。至於臻鼎-KY股價收在515元，上漲29元或5.97%，從5月中最低388.5元至5/27最高點568元，近日略微修正，成為輝達背板股後，可成和臻鼎-KY能否再發功也備受期待。
日期：2026-05-31
今周刊編按：COMPUTEX將於6/2~6/5期間在南港展覽館登場，全球多位科技產業巨頭高層皆來台與會，首先由輝達執行長黃仁勳於展前GTC Taipei演講揭開序幕。其他大咖包含英特爾（Intel）董事長陳立武、高通（Qualcomm）總裁暨執行長Cristiano R. Amon、邁威爾（Marvell）執行長Matt Murphy等人都將來台演講，不僅帶頭闡述AI佈局，據傳也將「搶產能」與台廠其他高層會晤。
日期：2026-05-31
當世界都在追問AI的未來將落腳何處時，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳給出了一個明確答案：台灣。
日期：2026-05-31
《今周刊》週六(5/30)舉辦2026總統與青年論壇「世界不一YOUNG 未來我開創」，事前於官網徵集全國青年學子提問，本屆共蒐集全國47所學校 59組提案，432則提問。
日期：2026-05-30
如果你想理解黃仁勳，不一定要去研究NVIDIA的財報，也不一定非得弄懂GPU架構或AI產業鏈。或許更好的方法，是到台南找一家沒有招牌的小店，坐在有點搖晃的塑膠椅上，點一碗清晨現宰牛肉熬成的牛肉湯。一個人真正的故鄉，不是在地圖上，而是在味覺裡。
日期：2026-05-29
台北電腦展(COMPUTEX)下周開展，聯發科(2454)週五(5/29)找來法人、投資人、媒體，提前發布聯發科展期亮點。聯發科股價從5/20最低3100元，5/27直奔4690元只花5天就飆漲5成，漲多後稍微修正，週五股價收在4310元，下跌100元或2.27%，不過，市場多仍正面看待聯發科後市，甚至喊出目標價上看5922元。聯發科瞄準邊緣到雲端的多元成長引擎，預估在運算、通訊、多媒體領域，將有超過2000億美元的總體潛在市場，聯發科總經理陳冠州說，「聯發科將全面蛻變，從手機為核心業務，轉型為多元成長引擎驅動的AI晶片公司。」
日期：2026-05-29
今周刊編按：聯發科(2454)股價日前直往上衝，周五(5/29)熄火下100元，以4310元作收。根據天風國際證券分析師郭明錤釋最新產業調查，指聯發科有可能成為馬斯克AI晶片廠Terafab的策略合作對象，為其團隊生產所需晶片。郭明錤指出，聯發科將全面支援Intel 14A先進製程與先進封裝的導入與生產，預計自2028年開始小量生產馬斯克的IC設計團隊所需晶片。馬斯克傳出有望與聯發科展開策略合作，瞬間吸引產業關注，而他去年(2025年)受訪時強調，「全世界100%的高階晶片都在台灣製造」，認為「誰掌握AI晶片製造能力，誰就掌握AI競賽！」，相關影片如今被許多網友再次瘋傳。
日期：2026-05-29
輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳周四(5/28)晚間在「兆元宴」的供應鏈餐敘之後，接受媒體聯訪，首度公開回應華為「韜定律」話題。他認為「這對華為來說是突破，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，但依然對台積電不是威脅」，強調台積電和台灣早已領先相關技術超過10年。黃仁勳表示，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實能在不縮小半導體製程線寬的情況下，讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，「是一項很好技術，也是華為重要突破。」不過他強調，台積電早在近10年前，就深耕相關領域，包括：CoWoS、SoIC等先進封裝技術，目前技術能力仍相當領先。究竟中國華為「韜（τ）定律 」是什麼？專家與外界如何看待這項新技術？請看《今周刊》一文整理。
日期：2026-05-29
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