台股近期走勢上沖下洗，讓不少投資人感到焦慮，尤其，權值股台積電(2330)、台達電(2308)、聯發科(2454)台股三頭領頭羊，股價全衝破2000元，台股本益比（PE）已來到18倍、19倍的水位。台股週四(4/23)上演如大怒神般地先暴漲再下殺，最後才收斂的戲劇性劇本後，週五(4/24)則是先衝高、後回檔、再攀峰，早盤雖一度出現近700點的高低震盪，但上午10點半後，指數再度發動攻勢並一路走高，午盤最高觸及38989.94點，距離3萬9千點整數大關僅一步之遙。終場加權指數以38932.40點作收，不僅創下歷史收盤新高，單日更大漲1218.25點，漲幅達3.23%。若以漲點計算，表現寫下台股史上「第五大收盤漲點」紀錄，僅次於今年3月11日的1342點。不過，統計上市櫃跌多漲少，總下跌家數超過1300家，跌停家數約20家。到底，台股還能不能買呢？想買高價股的投資人又該如何入手？
日期：2026-04-24
台灣自去年五月首檔主動式ETF上路以來，短短一年時間，相關商品已擴展至28檔，總規模逼近新台幣3,000億元；其中，台股主動式ETF今年以來報酬表現亮眼，部分產品漲幅超過五成，成為市場高度關注的資產配置新選項，也引發投資人好奇：主動式ETF如何主動出擊、抓緊強勢標的？
日期：2026-04-23
今周刊編按：台積電(2330)全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強，去年在「台積2025技術論壇」提及，「產業30年來，半導體產業面臨最振奮人心的時刻！」看好未來半導體可望雙位數健康成長，並表示 A14 預期 2028年量產。今年他在2026北美技術論壇中，更進一步揭示未來台積電2029年計畫：台積電目前積極擴展亞利桑那廠區的功能，封裝廠預計2029年建成。最重要地是，屆時會引進CoWoS 與 3D-IC，這兩項市場需求非常旺盛的技術。
日期：2026-04-23
馬斯克顛覆性的Terafab願景，驅動全球重新定義台灣半導體戰略價值。隨著台積電資本支出擴張，精密清洗龍頭世禾以技術壁壘守住良率，被視為隱形冠軍。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)一年營收不到三億元的台灣本土材料廠，靠著一張熬了十年的離型膜，不僅擊敗日本百年大廠，更打入面板級封裝（PLP）供應鏈。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)隱身桃園楊梅的群翊，靠著累積三十六年的塗布與溫控「老功夫」，跨越半導體門檻，不僅解決日本大廠束手無策的「翹曲」難題，更在美系巨頭的玻璃基板國際賽中站穩腳跟。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)在面板級封裝領域，半導體設備廠萬潤已與客戶攜手合作，提前布局關鍵製程段，鎖定自動化商機，從過去打造機器人的經驗，用AI開發出客戶所需機台。
日期：2026-04-22
(今周刊1531)AI晶片供不應求，全球第五大封測廠力成，憑藉布局十一年的扇出型面板級封裝（FOPLP）技術，成功從記憶體專家，轉骨為最受矚目的先進封裝廠。
日期：2026-04-22
從「毛三到四」的代工宿命，到 AI 浪潮下的「千金」驚奇，台灣 PCB 產業正經歷史上最劇烈的質變。台廠如何在高階材料與精密製程築起技術護城河，從伺服器板、高階載板到低軌衛星，領航台灣 PCB 產業迎接大翻身時代。
日期：2026-04-22
摩爾定律逼近盡頭，封裝接管霸權。當英特爾、三星以傾國之力抄近路突圍，台積電回防祭出次世代面板級封裝CoPoS：「以方代圓、產能翻倍」。這張王牌，不僅是護國神山續寫獨霸神話的戰略制高點，更是拉動整體產業升級的關鍵。
日期：2026-04-22
